1.0 目的PURPOSE Mục đíchPURPOSE Mục đích本作業規範之目的在於訂定以 X-ray 檢查機檢測產品 SMT 焊點品質之標準作業程 式 Mục đích của quy phạm này là dựa vào kiểm tra sản phẩm SMT của máy X-RAY để đặt định nghĩa tiêu chuẩn t
Trang 1Revision History Lịch sử thay đổi Rev Status
Trạng thái
Revised Date Ngày sửa đổi
Revised By
Thêm mới giải thích hình ảnh NG trang 6-trang 14
Trang 2目錄 CONTENTS
1.0 目的 (PURPOSE) Mục đíchPURPOSE) Mục đích 3
2.0 範圍 (PURPOSE) Mục đíchSCOPE) Phạm vi 3
3.0 定義 DEFINITIONS Định nghĩa 4
4.0 職責 (PURPOSE) Mục đíchRESPONSIBILITY) Trách nhiệm 4
5.0 作業流程(PURPOSE) Mục đíchFLOW CHART) Lưu trình thao tác 5
6.0 作業內容(PURPOSE) Mục đíchACTIVITIES DESCRIPTION) Nội dung thao tác 5
7.0 參考資料(PURPOSE) Mục đíchREFERENCES) Tài liệu tham khảo 6
8.0 附件(PURPOSE) Mục đíchATTACHMENTS) File đính kèm 6
Trang 31.0 目的(PURPOSE) Mục đíchPURPOSE) Mục đích
本作業規範之目的在於訂定以 X-ray 檢查機檢測產品 SMT 焊點品質之標準作業程
式
Mục đích của quy phạm này là dựa vào kiểm tra sản phẩm SMT của máy X-RAY để đặt
định nghĩa tiêu chuẩn thao tác chất lượng điểm hàn sản phẩm
2.0 範圍(PURPOSE) Mục đíchSCOPE) Phạm vi
本作業規範適用於基板生產常規檢測及其它不良品之分析檢測
Quy phạm thao tác này dùng cho kiểm tra những vấn đề cơ bản thường gặp trong quá
trình sản xuất và phát hiện phân tích các lỗi khác
Bộ phận sản xuất dựa vào thời gian quy định đưa bản đi chụp X-RAY
工程師
Kỹ sư chịu trách nhiệm thao tác và kiểm tra tất cả bản đưa đến kiểm tra,ghi
chép bảng biểu kiểm tra,đồng thời phản ánh kết quả kiểm tra NG cho bộ
phận PE
將欲以 X-ray 做不良分析之基板送至 X-ray 檢查機, 並填寫 “ X-ray送驗申請
單 ”
Muốn làm phân tích lỗi cần mang bản đến máy chụp X-RAY đồng thời viết “ đơn xin kiểm nghiệm X-RAY”
X-ray 送驗流程(PURPOSE) Mục đíchinspection flow): Lưu trình kiểm nghiệm X-RAY
Trang 45.0 作業內容(PURPOSE) Mục đíchACTIVITIES) Nội dung thao tác
5.1.1.1基板生產部生產線 (PURPOSE) Mục đích PCB 正背面 ) 於正常生產中每兩送
兩片 PCB
Bộ phận sản xuất (PURPOSE) Mục đíchmặt trên,dưới PCB)dựa vào quá trình sản xuất bình
thường mỗi 2 tiếng đưa 2 bản đi kiểm tra
5.1.1.2 生產線更換生產機種產出後PCB 正背面生產線十五分
內需各送驗兩片 PCB
Chuyền sau khi đổi sản phẩm trong vòng 10 phút ở mặt trên,dưới PCB cần đưa 2
bản đi kiểm tra
PCB 正背面生產線均需送驗該批量之前 20 片
Chuyền chạy mặt trên,dưới PCB cần đưa kiểm tra trước 20 pcs của lô
經維修 BGA 之 PCB 均需經過 X-ray 檢驗
PCB sau khi sửa chữa BGA cần phải đưa đi kiểm tra X-RAY
其他部門研判須利用 X-ray 分析產品或不良品時, 可依申請流程送驗 Các bộ phận khác dung X-RAY đánh giá,phân tích sản phẩm hay bản lỗi
có thể viết đơn xin kiểm nghiệm theo lưu trình
Trang 55.2 檢測位置 Vị trí kiểm tra
無法以目視方式辨認焊錫情況之零件, 如 BGA, CSP 等零件
Chuyền sản xuất bình thường hoặc sản phẩm mới lần đầu chạy đại trà
linh kiện cần kiểm trà bao gồm:linh kiện không thể dùng mắt kiểm tra tình trạng hàn
thiếc như BGA,CSP
Các bộ phận khác đưa bản kiểm tra dựa vào vị trí linh kện lỗi
hoặc kiểm tra vị trí làm căn cứ kiểm tra
5.3.1 X-ray 檢驗人員於檢測完成後需將檢測結果登錄於
Nhân viên kiểm tra X-RAY sau khi kiểm tra xong cần ghi chép kết quả vào
“biểu kiểm tra X-RAY”và “đơn xin kiểm tra X-RAY”
應製程工程師
Nhân viên kiểm tra X-RAY cần phản ánh với bên PE vấn đề lỗi bản PCB bên sản xuất đưa đi chụp X-RAY
Cài đặt thư mục trên màn hình,phân biệt bởi 3 mục ảnh DATACOM,MOBILECOM,SATCOM 5.4.2 首 8 片数据为必须储存者，其余依需求由 SMT 工程师另外储存。
Dữ liệu 8 bản đầu tiên nhất thiết phải lưu trữ,những yêu cầu khác do kỹ sư SMT lưu trữ bên ngoài
_ _ _ _ _ _ _ - _ _ _ _ - _ _ _ _ _ _
Trang 6年月日(PURPOSE) Mục đích举例：050622) M/O号码(PURPOSE) Mục đích举例：22323)
产参数，再重新检测，直到合格为止。
8 bản đầu kiểm tra nếu phát hiện bất thường,cần thông báo PE tìm hiểu xử lý, kiểm tra lại từ đầu,cho đến khi đạt yêu cầu
5.5.2 特定全检产品之不良品得集中管理，并通知 SMT 工程师分析。
Sản phẩm lỗi chỉ định kiểm tra toàn bộ cần tập trung quản lý,đồng thời thông báo PE phân tích
（測試頻率加倍）。氣泡部分達到２５％，則通知工程師停線檢討。
Bọt khí đạt tới 5% liệt vào kiểm tra đặc biệt,bọt khí 10-20% tăng cường kiểm tra
(PURPOSE) Mục đíchnhân đôi tần suất kiểm tra),bọt khí 25%thông báo PE dừng chuyền họp thảo luận
本作業規範需經本廠區最高主管核准後實施，修正時亦同。
Quy phạm này cần thông qua chủ quản cao nhất xưởng phê duyệt, khi sửa đổi đều
giống nhau
附件一：X-RAY送驗申請單 （Form No:804-K03-01）
Phụ kiện 1: Đơn xin kiểm nghiệm X-RAY （Form No:804-K03-01）
附件二：X-RAY 檢測記錄 (PURPOSE) Mục đíchForm No:804-K03-02)
Phụ kiện 2: bảng biểu ghi chép kiểm tra X-RAY (PURPOSE) Mục đíchForm No:804-K03-02)
一 各式NG 圖式解說: giải thích hình ảnh lỗi
1 短路(SHORT): Đoản mạch-chập mạchSHORT): Đoản mạch-chập mạch
Ngày tháng năm
Mã số M/O
55 Tên sản phẩm
Trang 71-1.錫膏造成錫球短路:使用低KV 及低 μA A 檢測之,其因可能Printer 印刷時造成錫膏短路,
此情形之改善方法為:確認鋼版是否狀況不佳、Printer 之設定及作動有誤等
上圖所示為:錫膏過多造成短路,KV & μA A 值建議為90KV 及5μA A,若KV 值過高會造成少量的錫被穿透, 影響判斷
Kem thiếc tạo thành đoản mạch hạt thiếc:dùng KV,μA A thấp kiểm tra,nguyên nhân chính có thể do máy in khi in dẫn tới đoản mạch kem thiếc,phương pháp cải thiện là :xác nhận tình trạng khuôn thép có phải không tốt hay không,máy in cài đặt sai sót tác động
Hình ảnh biểu thị là:kem thiếc quá nhiều dẫn tới đoản mạch,giá trị KV&μA A đề nghị 90KV&5μA A,
nếu giá trị KV quá cao sẽ dẫn tới bị xuyên thủng do lượng thiếc ít,ảnh hưởng phán đoán
1-2.錫球短路:此圖為Ram顆粒之錫球短路之現象,角度為46 度
Đoản mạch hạt thiếc:hình ảnh là hiện tượng đoản mạch hạt thiếc liệu Ram,góc nghiêng 46 độ
Trang 81-3 錫球短路:此圖莫約為85KV 及10 μA A 之環境下之圖示.KV 值過高易造成誤判
Đoản mạch hạt thiếc:hình ảnh giới thiệu môi trường 85KV&10μA A,giá trị KV quá cao dễ gây ra phán đoán sai
過大且拉回之能力有限,故造成此現象,而該現象易形成空銲(PURPOSE) Mục đíchOPEN)及錫裂 (PURPOSE) Mục đíchCreak),未空焊時此偏移造 成焊接面不足致強度較弱而影響該產品之可靠度
Lệch vị hạt thiếc(PURPOSE) Mục đích46 độ):do cài đặt tọa độ máy dán có dung sai,kêm thiếc mặc dù có liên kết có thể kéo hạt thiếc nhưng dung sai quá lớn mà khả năng kéo hạt thiếc có hạn dẫn tới lỗi này,hiện thượng này dễ gây ra không hàn và nứt thiếc,khi không hàn sẽ còn lệch vị dẫn tới bề mặt hàn thiếc không đủ làm độ cứng bị yếu
mà ảnh hưởng đến độ tin cậy của sản phẩm
Trang 91-5: 錫球偏移(PURPOSE) Mục đích0 度角):於0 度角可檢測到內圈吃錫狀態
Hạt thiếc lệch vị(PURPOSE) Mục đích0 độ):ở góc nghiêng 0 độ có thể kiểm tra trạng thái ăn thiếc trong vòng tròn
1-6: 錫球偏移(PURPOSE) Mục đích0 度角檢測):可明確顯示其MOUNTER 機程式座標設定偏差過大,使用 KV 需較低之值 即可得知
Lệch vị hạt thiếc(PURPOSE) Mục đíchkiểm tra góc 0 độ):có thể nhìn rõ chương trình cài đặt tọa độ máy dán dung sai quá lớn, sử dụng KV gái trị thấp có thể kiểm tra được
Trang 102 錫球遺失(SHORT): Đoản mạch-chập mạchMissing Ball): Mất chân thiếc
並未值所造成,否則其週邊應有錫渣分怖其週圍
Mất chân thiếc(PURPOSE) Mục đíchgóc 0 độ):theo hình ảnh,xung quanh chân thiếc không sản sinh xỉ thiếc,không nghi ngờ nổ thiếc,do đó là chân thiếc của nguyên liệu và không phải do giá trị tạo thành,nếu không xung quanh sẽ có xỉ thiếc phân bố
2-2:錫球空焊:影像接收器移動至46 度角檢測,NG之錫球上方有一錫墊,此為PAD之錫
墊,錫球未能與錫墊相連接(PURPOSE) Mục đíchWetting),即為空焊(PURPOSE) Mục đíchOpen)
Chân thiếc không hàn: hình ảnh là kiểm tra góc nghiêng 46 độ,chân thiếc NG phía trên có 1 đệm lót
thiếc,đây là đệm thiếc PAD,chân thiếc không liên kết với đệm thiếc đó là không hàn
Trang 112-3 錫球空焊: chân thiếc không hàn
2-4: 錫球空焊: chân thiếc không hàn
Trang 12
2-5: 錫球空焊:SHIFT 造成之空焊(PURPOSE) Mục đíchOpen)
Chân thiếc không hàn:lệch vị gây ra không hàn
2-6: 錫球空焊: Chân thiếc không hàn:
Trang 132-7: 錫球空焊: Chân thiếc không hàn:
2-8: SOCKET 空焊: SOCKET không hàn
Trang 143 氣泡之檢測(SHORT): Đoản mạch-chập mạchVoid)): Kiểm tra bọt khí
3-1.錫球氣泡(PURPOSE) Mục đíchVoid):0 度角檢測,該氣泡過大至已無可靠度,可直接判斷為NG
Bọt khí chân thiếc(PURPOSE) Mục đíchVoid):kiểm tra góc 0 độ,bọt khí quá lớn không có độ tin cậy,có thể trực tiếp phán đoán
là NG
3-2: 錫球氣泡(PURPOSE) Mục đíchVoid):46 度角時檢測,氣泡之所在位置為錫球的上、中、下層,氣泡過大
及過多,該產品之可靠度即越低
Bọt khí chân thiếc(PURPOSE) Mục đíchVoid):kiểm tra góc 46 độ,vị trí bọt khí đều nằm trên,giữa,tầng dưới chân thiếc,bọt khí quá lớn và quá nhiều,do đó độ tin cậy của sản phẩm càng thấp
