804 k03 v3 x RAY檢驗作業規範 EN VN

3.0 RESPONSIBILTY Trách nhiệm 3.1 Board production department Bộ phận sản xuất 3.1.1 Production workers send the PCBs for inspection to the X-ray machine according to the specified tim

Revision History Lịch sử thay đổi Rev Status

Trạng thái

Revised Date Ngày sửa đổi

Revised By Người sửa Description Miêu tả

2 2007/6/14 張紅深 新增 page6-pag14 各式 NG 圖式解說

3 2019/8/17 Rebel 1：增加英文翻译 Add English translation

2：增加越文翻译 Add Vietnamese translation

目錄 CONTENTS

1.0 目的 PURPOSE 3

2.0 範圍 SCOPE 3

3.0 職責 RESPONSIBILITIES 3

4.0 作業流程 FLOWCHART 3

5.0 作業內容 ACTIVITIES DESCRIPTION 4

6.0 核決許可權 AUTHORITY 7

7.0 附件 APPENDIX 7

1.0 PURPOSE Mục đích

表單 Title

The purpose of this guideline is to set a standard operating procedure when using the X-ray machine

to inspect SMT solder joint quality

Mục đích của quy phạm này là dựa vào kiểm tra sản phẩm SMT của máy X-RAY

để đặt định nghĩa tiêu chuẩn thao tác chất lượng điểm hàn sản phẩm

2.0 SCOPE Phạm vi

This guideline is applicable to the regular inspection of PCB production and the analysis of other defective boards

Quy phạm thao tác này dùng cho kiểm tra những vấn đề cơ bản thường gặp trong

quá trình sản xuất và phát hiện phân tích các lỗi khác

3.0 RESPONSIBILTY Trách nhiệm

3.1 Board production department

Bộ phận sản xuất

3.1.1 Production workers send the PCBs for inspection to the X-ray machine according to the specified time frame

Bộ phận sản xuất dựa vào thời gian quy định đưa bản đi chụp X-RAY

3.1.2 Engineering staff are responsible for operating and inspecting all PCBs for

inspection, filling out inspection records and notifying the results of

defective boards to the process engineer

Kỹ sư chịu trách nhiệm thao tác và kiểm tra tất cả bản đưa đến kiểm tra,ghi

chép bảng biểu kiểm tra,đồng thời phản ánh kết quả kiểm tra NG cho bộ

phận PE

3.2 Other departments

Các bộ phận khác

Send the PCBs for defect analysis by X-ray to the X-ray machine and fill out the

“X-ray inspection application” form

Muốn làm phân tích lỗi cần mang bản đến máy chụp X-RAY đồng thời viết “

đơn xin kiểm nghiệm X-RAY”

4.0 FLOW CHART Lưu trình thao tác

X-ray inspection flow:

Lưu trình kiểm nghiệm X-RAY

5.0 ACTIVITIES Nội dung thao tác

5.1 Inspection time point Thời gian đưa bản kiểm tra

5.1.1 Normal production

Sản xuất bình thường

5.1.1.1 PCB production lines（fornt and back）send 2 PCBs every 2 hours under normal production

Bộ phận sản xuất (mặt trên,dưới PCB)dựa vào quá trình sản xuất bình

Board

production

department

Send the PCB for inspection to X-ray

X-Ray inspection

& analysis

Record the results and

Other

departments

Fill out the inspection application

Record the defects and issues and respond to the process engineer

OK

NG

thường mỗi 2 tiếng đưa 2 bản đi kiểm tra.

5.1.1.2 The front/back production lines should send 2 PCBs respectively within 15 minutes after model switch

Chuyền sau khi đổi sản phẩm trong vòng 10 phút ở mặt trên,dưới PCB cần

đưa 2 bản đi kiểm tra

5.1.2 First mass production of the new model

Sản phẩm mới lần đầu chạy đại trà

The front/back production lines should send the first 20 pieces of that lot for

inspection

Chuyền chạy mặt trên,dưới PCB cần đưa kiểm tra trước 20 pcs của lô

5.1.3 BGA repair

Sửa chữa BGA

All PCBs with BGA repair must be inspected by X-ray

PCB sau khi sửa chữa BGA cần phải đưa đi kiểm tra X-RAY

5.1.4 Other departments

Các bộ phận khác

Other departments can apply for inspection when it is necessary to use X-ray to

analyze the product or defective PCBs

Các bộ phận khác dung X-RAY đánh giá,phân tích sản phẩm hay bản lỗi có

thể viết đơn xin kiểm nghiệm theo lưu trình

5.2 Inspection area Vị trí kiểm tra

5.2.1 生For PCB inspection parts of normal production or the first mass production of a new

model, the inspection area should focus on parts whose soldering cannot be verified by visual inspection, such as parts including BGA and CSP

Chuyền sản xuất bình thường hoặc sản phẩm mới lần đầu chạy đại trà

linh kiện cần kiểm trà bao gồm:linh kiện không thể dùng mắt kiểm tra tình trạng

hàn thiếc như BGA,CSP

5.2.2 For PCBs sent from other departments, the inspection area should be bad parts position

or the desired inspection area

Các bộ phận khác đưa bản kiểm tra dựa vào vị trí linh kện lỗi

hoặc kiểm tra vị trí làm căn cứ kiểm tra 5.3 Inspection results Kết quả kiểm tra

5.3.1 After the inspection, the X-ray inspector should record the results in “X-ray inspection record” and “X-ray inspection application.”

Nhân viên kiểm tra X-RAY sau khi kiểm tra xong cần ghi chép kết quả vào

“biểu kiểm tra X-RAY”và “đơn xin kiểm tra X-RAY”

5.3.2 The X-ray inspector should notify the process engineer about the inspected board issues

Nhân viên kiểm tra X-RAY cần phản ánh với bên PE vấn đề lỗi bản PCB

bên sản xuất đưa đi chụp X-RAY

5.4 Saving files: Phương pháp lưu trữ dữ liệu

5.4.1 There are three folders on the desktop, including Datacom photo, MobileCom photo and SatCom photo

Cài đặt thư mục trên màn hình,phân biệt bởi 3 mục ảnh DATACOM,MOBILECOM,SATCOM 5.4.2 The data of the first 8 pieces must be saved and the data of other boards can be saved separately upon SMT engineers' decision

Dữ liệu 8 bản đầu tiên nhất thiết phải lưu trữ,những yêu cầu khác do kỹ sư SMT lưu trữ

bên ngoài 5.4.3 The file should be named as follows:：Phương thức cài đặt tên tệp lưu trữ _ _ _ _ _ _ _ - _ _ _ _ - _ _ _ _ _ _

yy/mm/dd(e.g.:050622) M/O Number(e.g.:22323)

55-level product name(e.g.:UMA01.006) 5.5 Reaction to abnormality: Phản ánh vấn đề

5.5.1 When any abnormality of the first 8 pieces is discovered, staff should notify SMT engineer to confirm and readjust SMT production parameters for reproduction until products pass the inspection

8 bản đầu kiểm tra nếu phát hiện bất thường,cần thông báo PE tìm hiểu xử lý, kiểm tra lại từ đầu,cho đến khi đạt yêu cầu

5.5.2 The bad parts of specific products requiring 100% inspection should be gathered and staff should notify SMT engineer for analysis

Ngày tháng năm

Mã số M/O

55 Tên sản phẩm

Sản phẩm lỗi chỉ định kiểm tra toàn bộ cần tập trung quản lý,đồng thời thông báo PE phân tích

5.6 Void standard Tiêu chuẩn bọt khí

5.6.1 When void proportion reaches 5%, parts should be listed in continuous observation;

when reaches 10–20%, the inspection frequency should be doubled and when reaches 25%,

should notify the engineer and stop the line for review

Bọt khí đạt tới 5% liệt vào kiểm tra đặc biệt,bọt khí 10-20% tăng cường kiểm

tra (nhân đôi tần suất kiểm tra),bọt khí 25%thông báo PE dừng chuyền họp thảo luận

6.0 AUTHORITY Thẩm quyền

This guideline will be implemented after approval by the top manager of this factory

Amendment shall be approved in the same fashion

Quy phạm này cần thông qua chủ quản cao nhất xưởng phê duyệt,

khi sửa đổi đều giống nhau

7.0 Appendix：Phụ kiện

Appendix 1: X-ray inspection application （Form No:804-K03-01）

Phụ kiện 1: Đơn xin kiểm nghiệm X-RAY （Form No:804-K03-01）

Appendix 2: X-ray inspection record (Form No:804-K03-02)

Phụ kiện 2: bảng biểu ghi chép kiểm tra X-RAY (Form No:804-K03-02)

一 Descriptions of NG illustrations: giải thích hình ảnh lỗi

1 SHORT: Đoản mạch-chập mạch

1-1 Solder ball shorts caused by the solder paste: Use low KV and low μA for inspection Solder paste A for inspection Solder paste short may result from printing This phenomenon can be improved by the following methods: confirm if the stencil is in good condition, printer setting or malfunction exists

The figure shows the short caused by excess solder paste It is recommended to inspect with 90KV and 5μA for inspection Solder paste A A small amount of tin will be penetrated when KV value is too large and this will affect the

judgement

Kem thiếc tạo thành đoản mạch hạt thiếc:dùng KV,μA for inspection Solder paste A thấp kiểm tra,nguyên nhân chính có thể do máy in khi in dẫn tới đoản mạch kem thiếc,phương pháp cải thiện là :xác nhận tình trạng khuôn thép có phải không tốt hay không,máy in cài đặt sai sót tác động

Hình ảnh biểu thị là:kem thiếc quá nhiều dẫn tới đoản mạch,giá trị KV&μA for inspection Solder paste A đề nghị 90KV&5μA for inspection Solder paste A,

nếu giá trị KV quá cao sẽ dẫn tới bị xuyên thủng do lượng thiếc ít,ảnh hưởng phán đoán

1-2 Solder ball short: This figure shows the phenomenon of the solder ball short of ram chip

(46-degree angle)

Đoản mạch hạt thiếc:hình ảnh là hiện tượng đoản mạch hạt thiếc liệu Ram,góc nghiêng 46 độ

1-3 Solder ball short: This figure shows the condition under an environment with around 85KV and 10μA for inspection Solder paste A A high KV value can easily lead to the misjudgment

Đoản mạch hạt thiếc:hình ảnh giới thiệu môi trường 85KV&10μA for inspection Solder paste A,giá trị KV quá cao dễ gây ra phán đoán sai

1-4: Solder ball shift (46-degree angle): Though the cohesion of solder paste can pull back solder balls, the excess shift and limited pull-back ability still result this phenomenon when the mounter coordinates settings contain shifts This phenomenon can lead to open and crack easily; when non-wetting exists, this shift will lead to insufficient soldering surface and lower strength and thus affect product reliability

Lệch vị hạt thiếc(46 độ):do cài đặt tọa độ máy dán có dung sai,kêm thiếc mặc dù có liên kết có thể kéo hạt thiếc nhưng dung sai quá lớn mà khả năng kéo hạt thiếc có hạn dẫn tới lỗi này,hiện thượng này dễ gây ra không hàn và nứt thiếc,khi không hàn sẽ còn lệch vị dẫn tới bề mặt hàn thiếc không

đủ làm độ cứng bị yếu mà ảnh hưởng đến độ tin cậy của sản phẩm

1-5: Solder ball shift (0 degree): It is possible to inspect the inner ring soldering at 0 degree

inclination

Hạt thiếc lệch vị(0 độ):ở góc nghiêng 0 độ có thể kiểm tra trạng thái ăn thiếc trong vòng tròn

1-6: Solder ball shift (0-degree inspection): Can clearly show the mounter coordinates program settings contain excess shifts It is possible to tell with a lower KV value

Lệch vị hạt thiếc(kiểm tra góc 0 độ):có thể nhìn rõ chương trình cài đặt tọa độ máy dán dung sai quá lớn, sử dụng KV gái trị thấp có thể kiểm tra được

2.Missing Ball: Mất chân thiếc

2-1: Missing ball (0 degree): From this figure, it is clear that there is no solder flash around the specified solder location The solder ball must therefore be missing, otherwise there would be

traces of solder.

Mất chân thiếc(góc 0 độ):theo hình ảnh,xung quanh chân thiếc không sản sinh xỉ thiếc,không nghi ngờ nổ thiếc,do đó là chân thiếc của nguyên liệu và không phải do giá trị tạo thành,nếu không xung quanh sẽ có xỉ thiếc phân bố

2-2: Open solder joint: Move the image receiver to a 46-degree angle for inspection There is one pad, the solder pad of PAD, above the NG solder ball An open occurs when the solder ball is not wetted with the pad

Chân thiếc không hàn: hình ảnh là kiểm tra góc nghiêng 46 độ,chân thiếc NG phía trên có 1 đệm lót thiếc,đây là đệm thiếc PAD,chân thiếc không liên kết với đệm thiếc đó là không hàn

2-3 Open solder joint: chân thiếc không hàn

2-4: Open solder joint: chân thiếc không hàn

2-5: Open solder joint: This type of open is caused by shift

Chân thiếc không hàn:lệch vị gây ra không hàn

2-6: Open solder joint: Chân thiếc không hàn:

2-7: Open solder joint:

Chân thiếc không hàn:

2-8: Socket open: SOCKET không hàn

3 Void Inspection: Kiểm tra bọt khí

3-1 Solder void: Under 0 degree inspection, if voids are too large to be reliable, the inspection result can

be defined as NG (rejected)

Bọt khí chân thiếc(Void):kiểm tra góc 0 độ,bọt khí quá lớn không có độ tin cậy,có thể trực tiếp phán đoán là NG

3-2: Solder ball void: When inspection is taken under a 46-degree angle, voids can be seen at the top, middle and bottom layers of solder ball Large voids or excess voids indicate lower product

reliability

Bọt khí chân thiếc(Void):kiểm tra góc 46 độ,vị trí bọt khí đều nằm trên,giữa,tầng dưới chân thiếc,bọt khí quá lớn và quá nhiều,do đó độ tin cậy của sản phẩm càng thấp