sản xuất các loại thẻ thông minh

Sản xuất thân thẻ không tiếp xúc tiếp• Các lớp inlay chứa sẵn antenna và chip • Các tấm phủ được dán dải băng từ và các bảng chữ kí... Sản xuất thân thẻ tiếp xúc• Bước xếp lớp định vị, é

Các loại thẻ thông minh

• Thẻ tiếp xúc

• Thẻ không tiếp xúc

Các loại thẻ thông minh

• Thẻ lai ghép

• Thẻ đa giao tiếp (dual interface)

I Sản xuất thân thẻ không tiếp xúc

Kiểm tra thẻ

Sản xuất thân thẻ không tiếp xúc (tiếp)

• Các lớp inlay chứa sẵn antenna và chip

• Các tấm phủ được dán dải băng từ và các bảng chữ kí

Sản xuất thân thẻ tiếp xúc

• Bước xếp lớp định vị, ép tấm, dán tem và các thành phần bảo mật có thể

bỏ qua.

• Sau khi được in trang trí, tấm in được mang đi dập để tạo thành các thẻ đơn.

1 In trang trí bề mặt (Printing)

• Các tấm nhựa (PVC, PC, ABS) được in trang trí bề mặt

• Sản phẩm của công đoạn này là các tấm nhựa đã được in trang trí

• Tùy vào mục đích sản xuất, các tấm nhựa này có thể được dùng để dập thành các thẻ đơn (với sản xuất thẻ SIM) hoặc được mang đi xếp lớp và ép thành tấm dày hơn (thẻ không tiếp xúc)

Screen Printing

• Thiết kế mẫu in (Design)

• Tạo phim (Film production)

• Chuẩn bị bề mặt tấm in

• Phủ tấm in bằng chất nhạy sáng

• Film được đặt lên tấm in và chiếu sáng.

• Tấm in được rửa sạch để chuẩn bị in

• In: mực in được phủ lên tấm in.

• Làm sạch

từng bước) qua máy in.

được in sẽ được phủ ướt

làm khô (UV – Ultra Violet hoặc IR - )

2 Công đoạn xếp lớp (Sheet collating)

• Công đoạn này, các tấm đã được in trang trí và các tấm phủ (trong suốt hoặc có màu) được xếp chồng lên nhau và được cố định để đưa vào công đoạn ép tấm

• Nếu sản xuất thẻ không tiếp xúc, các tấm inlay có gắn chip và antenna được phủ bởi các tấm phủ (overlay)

• Nếu sản xuất thẻ ID, thẻ ngân hàng, các cuộn phủ (overlay được dán sẵn dải băng từ và bảng chữ kí

Công đoạn ép tấm (Sheet Laminating)

• Ép (ép nhiệt) các tấm đã được định vị thành các tấm có độ dày tiêu chuẩn từ 0.76-0.81mm

Công đoạn dập thẻ đơn

(Card punching)

• Dập tấm lớn thành các thẻ đơn

• Kết thúc công đoạn này, sản phẩm ta thu được là các thẻ đơn, có thể được dùng cho các công đoạn sản xuất tiếp theo hoặc có thể là thành phẩm để bán

Công đoạn dán nhãn thành phần bảo mật

• Công đoạn này thực hiện dán tem, dán các thành phần bảo mật như hologram, dán bảng chữ kí cho thẻ, dập nổi, in mã vạch

Kiểm tra thẻ

• Kiểm tra thẻ với có đạt được chỉ tiêu chất lượng hay không?

II Sản xuất thẻ thông minh

• Quá trình sản xuất thẻ thông minh áp dụng cho các thẻ lai ghép, thẻ tiếp xúc, thẻ

đa giao tiếp

• Các công đoạn của quá trình sản xuất bao gồm:

Qui trình sản xuất thẻ thông minh

Lập kế hoạch

NOT OK

Kết thúc OK

NOT OK

1 Tiền cá thể hóa chip (PrePersonalization & Chip Testing)

o Công đoạn tiền cá thể hóa là ghi thông tin lên chip khi chip nằm trên cuộn Tùy vào công suất máy, người ta sử dụng 8, 16, 32, 64 đầu đọc để ghi chip đồng thời

o Kiểm tra chip, đánh dấu chip bị lỗi bằng cách dập một lỗ tròn nhỏ ở góc chip

oHệ thống thực hiện các chức năng sau:

oKiểm tra độ bền cơ học.

oĐếm số lượng Mô-đun.

oKiểm tra điện (ATR).

oKiểm tra độ dày của chip.

oĐánh dấu các mô-đun hỏng bằng cách đục loại bỏ.

Tiền cá thể hóa chip

• Kết hợp với việc kiểm tra chip (sử dụng nhiều đầu đọc thẻ), trong giai đoạn này, hệ điều hành và các thông tin giống

nhau (tiền cá thể hóa) được ghi vào chip, để giảm thời gian

Dán băng keo cho chip (Glue Tape Lamination)

• Các chip sau khi được tiền cá thể hóa được dán

băng keo hoạt nhiệt để tăng độ kết dính trong quá

trình gắn chip vào thân thẻ

Phay lỗ gắn chip (Milling and Implanting)

• Hệ thống tiến hành phay lỗ và gắp chip gắn vào đó

• Chip có keo hoạt nhiệt được ép nóng vào lỗ được phay sẵn

• Với thẻ đa tiếp xúc (dual interface), cần có cơ chế phát hiện antenna và cơ chế phay phải thật đặc biệt, sau đó một lớp keo dẫn điện được đặt vào vùng tiếp xúc và làm khô trước khi gắn chip và ép nhiệt

Dập khuôn SIM (Card Plunching)

• Áp dụng cho sản xuất SIM thẻ viễn thông

• Để bảo đảm rằng “plug-in SIM” không bị rơi khỏi thẻ ID1, nó được nối với thẻ ID1 nhờ các thanh liên kết nhỏ Để sau đó khách hàng có thể dễ dàng tách nó ra ngoài, các thanh được làm cho yếu đi bởi hai vết khía

từ đằng trước và phía sau

Kiểm tra thẻ

o Kiểm tra độ uốn của thẻ Sử dụng máy uốn thẻ theo hình chữ S Theo tiêu chuẩn ISO, sau 2000 lần liên tục chip không bị rời khỏi thẻ, thẻ không bị gẫy, không bị bong các lớp là đạt yêu cầu

o Kiểm tra độ cong của thẻ Sử dụng máy bẻ cong thẻ theo hình chữ U Theo tiêu chuẩn ISO, sau 2000 lần liên tục chip không bị rời khỏi thẻ, thẻ không bị gẫy, không bị bong các lớp là đạt yêu cầu.Kiểm tra bề mặt thẻ,

Đóng gói

o Đóng gói thẻ để chống hư hỏng và mất mát trong quá trình vận chuyển