1. Trang chủ
  2. » Tài Chính - Ngân Hàng

Các loại thẻ thông minh

24 431 0

Đang tải... (xem toàn văn)

Tài liệu hạn chế xem trước, để xem đầy đủ mời bạn chọn Tải xuống

THÔNG TIN TÀI LIỆU

Thông tin cơ bản

Định dạng
Số trang 24
Dung lượng 738,89 KB

Các công cụ chuyển đổi và chỉnh sửa cho tài liệu này

Nội dung

Các loại thẻ thông minh

Trang 1

Các loại thẻ thông minh

• Thẻ tiếp xúc

• Thẻ không tiếp xúc

Trang 2

Các loại thẻ thông minh

• Thẻ lai ghép

• Thẻ đa giao tiếp (dual

interface)

Trang 4

I Sản xuất thân thẻ không tiếp xúc

Kiểm tra thẻ

Trang 5

Sản xuất thân thẻ không tiếp xúc (tiếp)

• Các lớp inlay chứa sẵn antenna và chip

• Các tấm phủ được dán dải băng từ và các bảng chữ kí

Trang 6

Sản xuất thân thẻ tiếp xúc

• Bước xếp lớp định vị, ép tấm, dán tem và các thành phần bảo mật có thể bỏ qua.

• Sau khi được in trang trí, tấm in được

mang đi dập để tạo thành các thẻ đơn.

Trang 8

Screen Printing

• Thiết kế mẫu in (Design)

• Tạo phim (Film production)

• Chuẩn bị bề mặt tấm in

• Phủ tấm in bằng chất nhạy sáng

• Film được đặt lên tấm in và chiếu sáng

• Tấm in được rửa sạch để chuẩn bị in

• In: mực in được phủ lên tấm in

• Làm sạch

Trang 9

– Tấm in được uốn cong và được dịch chuyển (dịch

từng bước) qua máy in.

– Trước khi phủ mực lên tấm in, các vùng không được

in sẽ được phủ ướt

– Phun mực, mực sẽ bám vào vùng được in và được

làm khô (UV – Ultra Violet hoặc IR - )

Trang 10

2 Công đoạn xếp lớp (Sheet collating)

• Công đoạn này, các tấm đã được in

trang trí và các tấm phủ (trong suốt hoặc

có màu) được xếp chồng lên nhau và

được cố định để đưa vào công đoạn ép tấm

• Nếu sản xuất thẻ không tiếp xúc, các

tấm inlay có gắn chip và antenna được phủ bởi các tấm phủ (overlay)

• Nếu sản xuất thẻ ID, thẻ ngân hàng, các cuộn phủ (overlay được dán sẵn dải

băng từ và bảng chữ kí

Trang 11

Công đoạn ép tấm (Sheet Laminating)

• Ép (ép nhiệt) các tấm đã được định vị thành các tấm

có độ dày tiêu chuẩn từ 0.76-0.81mm.

Trang 12

Công đoạn dập thẻ đơn

(Card punching)

• Dập tấm lớn thành các thẻ đơn

• Kết thúc công đoạn này, sản

phẩm ta thu được là các thẻ đơn,

có thể được dùng cho các công

đoạn sản xuất tiếp theo hoặc có

thể là thành phẩm để bán.

Trang 13

Công đoạn dán nhãn thành phần bảo mật

• Công đoạn này thực hiện dán tem, dán các thành phần bảo mật như hologram, dán bảng chữ kí cho thẻ, dập nổi, in mã vạch

Trang 14

Kiểm tra thẻ

• Kiểm tra thẻ với có đạt được chỉ tiêu chất lượng hay không?

– Kiểm tra độ uốn

– Kiểm tra độ bền cơ học

– Kiểm tra các thành phần in

Trang 15

II Sản xuất thẻ thông minh

• Quá trình sản xuất thẻ thông minh áp dụng cho các thẻ lai ghép, thẻ tiếp xúc, thẻ đa giao tiếp

• Các công đoạn của quá trình sản xuất bao gồm:

– Tiền cá thể hóa chip

– Gián băng keo cho chip

Trang 16

Qui trình sản xuất thẻ thông minh

Phay lỗ gắn chip

Dập khuôn thẻ

Dập khuôn thẻ

Trang 17

1 Tiền cá thể hóa chip (PrePersonalization & Chip Testing)

o Công đoạn tiền cá thể hóa là ghi thông tin lên chip khi chip nằm trên cuộn Tùy vào công suất máy, người ta sử dụng 8, 16, 32, 64 đầu đọc để ghi chip đồng thời.

o Kiểm tra chip, đánh dấu chip bị lỗi bằng cách dập một lỗ tròn nhỏ ở góc chip.

o Hệ thống thực hiện các chức năng sau:

o Kiểm tra độ bền cơ học.

o Đếm số lượng Mô-đun.

o Kiểm tra điện (ATR).

o Kiểm tra độ dày của chip.

o Đánh dấu các mô-đun hỏng bằng cách đục loại bỏ.

Trang 18

Tiền cá thể hóa chip

• Kết hợp với việc kiểm tra chip (sử dụng

nhiều đầu đọc thẻ), trong giai đoạn này, hệ điều hành và các thông tin giống nhau (tiền

cá thể hóa) được ghi vào chip, để giảm thời gian cá thế hóa.

• Kết thúc quá trình, băng mô-đun chíp đã

được kiểm tra được quấn vào một cuộn

băng trống và sẵn sàng đưa sang các bước

xử lý tiếp theo

Trang 19

Dán băng keo cho chip (Glue Tape Lamination)

• Các chip sau khi được tiền

cá thể hóa được dán băng

keo hoạt nhiệt để tăng độ kết

dính trong quá trình gắn

chip vào thân thẻ.

Trang 20

Phay lỗ gắn chip (Milling and Implanting)

• Hệ thống tiến hành phay lỗ và gắp chip

gắn vào đó

• Chip có keo hoạt nhiệt được ép nóng vào

lỗ được phay sẵn

• Với thẻ đa tiếp xúc (dual interface), cần

có cơ chế phát hiện antenna và cơ chế

phay phải thật đặc biệt, sau đó một lớp

keo dẫn điện được đặt vào vùng tiếp xúc

và làm khô trước khi gắn chip và ép nhiệt

Trang 21

Dập khuôn SIM (Card Plunching)

• Áp dụng cho sản xuất SIM thẻ viễn thông.

• Để bảo đảm rằng “plug-in SIM”

không bị rơi khỏi thẻ ID1, nó được nối với thẻ ID1 nhờ các thanh liên

kết nhỏ Để sau đó khách hàng có thể

dễ dàng tách nó ra ngoài, các thanh được làm cho yếu đi bởi hai vết khía

từ đằng trước và phía sau.

Trang 22

Cá thể hóa thẻ

(Personalization)

o Tại công đoạn này cho phép in, ghi thông tin riêng biệt lên từng thẻ: In cá thể hoá, khắc laser, nhiệt, dập chữ nổi, phủ nhũ bạc

o Ghi dữ liệu (Encoding): Đây chính là công đoạn quan trọng nhất trong quá trình sản xuất thẻ Thông minh (Ghi dự liệu lên Chip hoặc lên thẻ từ)

Trang 23

Kiểm tra thẻ

o Kiểm tra độ uốn của thẻ Sử dụng máy uốn thẻ theo hình chữ S Theo tiêu chuẩn ISO, sau 2000 lần liên tục chip không bị rời khỏi thẻ, thẻ không bị gẫy, không bị bong các lớp là đạt yêu cầu.

o Kiểm tra độ cong của thẻ Sử dụng máy bẻ cong thẻ theo hình chữ U Theo tiêu chuẩn ISO, sau 2000 lần liên tục chip không bị rời khỏi thẻ, thẻ không bị gẫy, không bị bong các lớp là đạt yêu cầu.Kiểm tra bề mặt thẻ,

Trang 24

Đóng gói

o Đóng gói thẻ để chống hư hỏng và mất mát trong quá trình vận chuyển.

Ngày đăng: 17/08/2015, 23:22

TỪ KHÓA LIÊN QUAN

w