Quy trình thao tác tiêu chuẩnStandard Operation Procedure Green Product SP xanh RoHS ■Yes □No Ver.P.bản： 2 Product：Sản phẩm：： ALL P/N：Mã vật tư：： ALL Characteristics Đặc tính quản lý： Op
Trang 1Quy trình thao tác tiêu chuẩn
Standard Operation Procedure
Green Product( SP xanh RoHS) ■Yes □No Ver.(P.bản)： 2 Product：Sản phẩm：： ALL P/N：Mã vật tư：： ALL Characteristics (Đặc tính quản lý)：
Operation
Mục vận hành Quy phạm thao tác SPISPI SOP
Equipment & Tools Thiết bị và công cụ Những việc cần chú ý khi thao tácRemarks Mã vật tưP/N Description Mô tả Q’TY
TR7006L SPI Machine Máy SPI TR7006L
1 ESD wrist strap must be put on of Operator.
NV thao tác phải đeo vòng tĩnh điện
2 Make sure every board go through SPI for inspection and then take record had the S/N (Bảo đảm mỗi tấm bản mạch khi qua SPI đều được ghi lại mã vạch.)
Specification
Quy cách
Operation Procedure
1 Loading program: Refer to the Work Instruction
Lựa chọn chương trình: Căn cứ sách hướng dẫn thao tác cho từng loại máy
để lựa chọn tải chương trình tương ứng (loading)
2 When the SPI reports defects as indicated in Fig.1–Fig.6, the operators in
the printing station shall clean the board and record the operation in the
“PCB cleaning record”
Khi SPI thông báo những lỗi như hình kèm theo, nhân viên thao tác ở trạm
in phải tiến hành công tác rửa bản mạch và ghi chép vào “Biên bản rửa bản
mạch PCB trên dây chuyền SX”
Missing solder, solder bridge, solder projection, excess solder,
insufficient solder, position deviation.
Height ratio: 50%<H<190%
Surface area ratio: 50%<S<190%
Volume ratio: 50%<V<190%
In sót, ngắn mạch, thiếc vuốt nhọn, dư thiếc, thiếu thiếc, lệch vị trí
Tỷ lệ cao độ: 50%<H<190%
Tỷ lệ diện tích: 50% <S<190%
Tỷ lệ thể tích: 50% <V< 190%
：Fig.1–Fig.6：(Hình 1 – Hình 6)
Please confirm the category when there’s defect occurred Clean PCB and
record on ：PCBA Cleaning Record： when there is missing solder, solder
bridge, solder projection, insufficient solder, excess solder, or position
deviation.(Fig.1–Fig.6)
Khi phát sinh lỗi, hãy xác nhận loại hình bất thường Nếu có tình trạng hàn
rỗng, bắc cầu thiếc, lồi thiếc, thiếu thiếc, thừa thiếc hoặc lệch vị trí, thì hãy
làm sạch PCB và ghi vào "Ghi chép làm sạch PCBA" (Hình 1– Hình 6)
3 The NG PCB should be clean off promptly
Sản phẩm PCB in bị lỗi cần phải lập tức rửa sạch
The Information contained herein is the exclusive property of WNC and shall not be distributed, reproduced, or disclosed in whole or in part without prior written permission of WNC Tài liệu này là tài sản riêng của WNC, nghiêm cấp tiết lộ hoặc sử dụng, sao in, copy hoặc sử dụng dưới các hình thức khác khi chưa được sự cho phép bằng văn bản Form NO.901- K0069-02, 002
Prepared By (Người lập): ：：： Approved By (Người duyệt) ：：： Page 1 of 1
Fig.2 (Solder bridge) ngắn mạch
Fig.4
(Excess solder)
dư thiếc
Fig 5 (Insufficient solder) thiếu thiếc
Fig.3 (Solder projection) thiếc vuốt nhọn
Fig.6 (Position deviation) lệch vị trí
Fig.1
(Missing solder)
In sót
