Phát triển kit thí nghiệm sử dụng chip ARM pdf

Báo cáo Đồ Án 1 Nhóm: Phát triển kit thí nghiêm sử dụng chip ARM Thành viên: Phần cứng: Công việc đã đạt được: - Tìm hiểu rõ các khối trong kit thí nghiêm, giải thích nguyên lý hoạt động

Báo cáo Đồ Án 1

Nhóm: Phát triển kit thí nghiêm sử dụng chip ARM

Thành viên:

Phần cứng:

Công việc đã đạt được:

- Tìm hiểu rõ các khối trong kit thí nghiêm, giải thích nguyên lý hoạt động, chức năng của các khối

- Vẽ và hoàn thiện các khối trong Orcad

Trình bày về các khối:

1 Khối nguồn

Cung cấp nguồn +5V và 3.3V

2 USB

Dùng PL2303

Chức năng:

Là khối có khả năng kết nối USB và thêm chức năng cấp nguồn cho các thiết bị trong mạch và các thiết bị ngoại vi khác Thiết bị sử dụng IC PL2303, PL2303 hoạt động như cầu nối giữa 1 cổng USB và 1 cổng nối tiếp theo chuẩn RS232 2 bộ đệm trên chip lớn để lưu trữ dữ liệu từ 2 bus khác nhau Dữ liệu chuẩn USB cỡ lớn được đưa qua bởi tốc độ truyền dẫn cao Tín hiệu bắt tay được hỗ trợ bởi cổng nối tiếp Với những kỹ thuật đó, tốc độ baud sẽ cao hơn rất nhiều so với bộ điều khiển USART thừa kế

Thiết bị này cũng phù hợp với việc quản lý năng lượng tiêu thụ của USB và kỹ thuật đánh thức từ xa Chỉ một lượng năng lượng nhỏ được sử dụng trong giai đoạn treo Bằng cách tích hợp tất cả các chức năng của package 28 chân SOIC, loại chíp này phù hợp cho việc gắn thêm cáp Người sử dụng chỉ cần gắn cáp vào cổng USB và sau đó kết nối với bất kỳ thiết bị RS232 nào

Bảng mô tả các chân của PL2303

RS232(Pin1-Pin3), được thiết kế hoạt động

ở mức 5V,3.3V hoặc 3V VDD_232 có thể được kết nối với mức nguồn tương đương của thiết bị RS232 (Tín hiệu của RS232 đều

ở mức 3V-5V

9 DSR_N I Sẵn sàng nhận dữ liệu, mức thấp

mục đích mô phỏng, ở chế độ thường pin là xung của ROM

Cao: không có tín hiệu ra của RS232 ở chế

độ treo Thấp:tín hiệu ra của RS232 là tri-state khi ở chế độ treo

/SHTD

Chân này là tín hiệu ra luc Reset, được đẩy lên mức cao với một điện trở 220K để ra điều khiển load thiết bị usb ở mức

cao(500mA), ở mức thấp để load usb ở mức thấp( 200mA)

Mạch

3 SD/MMD

MMC là viết tắt của cụm từ tiếng anh Multi-Media Card và SD là Secure

Digital Card Nhìn chung MMC và SD giống nhau về mặt cấu trúc vật lý và phương thức giao tiếp Điểm khác nhau lớn nhất của 2 loại card này là về tính năng bảo mật dữ liệu và tốc độ giao tiếp SD card xuất hiện sau MMC card nên

SD có nhiều tính năng và tốc độ cao hơn MMC

Mạch tương ứng

4 Khối button

5 Khối LCD 16x2

Bảng chi tiết các chân của LCD 16x2

4.5->5.5V

sẽ tăng giảm sự tương phản của LCD Thường dùng biến trở

Nếu RS=1: LCD nhận dữ liệu

RW=1 đọc dữ liệu RW=0 ghi dữ liệu

được đưa vào LCD

6 Khối cảm biến nhiệt độ

Dùng DS18B20

I Đặc điểm:

Các đặc điểm kỹ thuật của cảm biến DS18B20 có thể kể ra một cách tóm tắt như sau:

• Sử dụng giao diện một dây nên chỉ cần có một chân ra để truyền thông

• Có thể đo nhiệt độ trong khoảng -55 -> +125 oC.Với khoảng nhiệt độ là -10°C to +85°C thì độ chính xác ±0.5°C.Có chức năng cảnh báo nhiệt độ vược qua giá trị cho trước

• Điện áp sử dụng : 3 – 5.5 V,có thể cấu hình mã hóa nhiệu độ từ 9 – 12 bit

số bit càng lớn thì độ chính xác cao hơn.Thời gian chuyển đổi nhiệt độ tối đa là 750ms cho mã hóa 12 bit

• Dòng tiêu thụ tại chế độ nghỉ cực nhỏ

• Mỗi cảm biến có một mã định danh duy nhất 64 bit chứa trong bộ nhớ ROM trên chip (on chip), giá trị nhị phân được khắc bằng tia laze

• Nếu cấu hình cho DS18B20 theo 9,10,11,12 bit thì ta có độ chính xác tương ứng

là : 0.5°C , 0.25°C ,0.125°C, 0.0625°C.Theo mặc định của nhà sản xuất nếu chúng

ta không cấu hình chế độ chuyển đổi thì nó sẽ tự cấu hình là 12 bit

Khi bắt đầu chuyển đổi nhiệt độ thì chân DQ sẽ được kéo xuống mức thấp và khi chuyển đổi xong thì ở mức cao.Như vậy ta sẽ căn cứ vào hiện tượng này để xác định khi nào chuyển đổi xong nhiệt độ

Mạch

7 Khối Audio

Dùng LM386

Mạch

8 Khối Microphone

Dùng LM358, bộ khuếch đại thuật toán

Khối mạch

9 Khối Jtag

10 Khối Boot-System