Hướng dẫn thực tập công nhân - Bài 5

- Chất lượng mối hàn là mối quan tâm rất lớn của một board mạch. Trong thiết bị sử dụng số lượng mối hàn rất lớn, chỉ cần một mối hàn không đạt về mặt ỹ thuật xem như board mạch, thiết b

BÀI 5

THỰC HIỆN MẠCH IN

- Đây là bước đầu đi vào thi công các đường nối cần thiết trên miếng bakelite tráng đồng, các kỹ năng sẽ được nâng dần lên mạch in nhiều lớp

- Khi đi vào sản xuất hàng loạt, khi đặt hàng, tối thiểu sinh viên cũng nắm bắt được ưu khuyết điểm của sản phẩm làm ra

1 Phương pháp thực hiện mạch in

Sau khi vẽ hoàn chỉnh sơ đồ mạch in trên giấy, chúng ta bước sang giai đoạn thực hiện mạch in Trình tự thực hiện tiến hành theo các bước sau:

Bước 1: Dùng giấy nhám nhuyễn đánh sạch lớp oxit hóa đang bám trên tấm mạch in

(phía có tráng lớp đồng), trước khi vẽ các đường mạch

Bước 2: Tạo đường mạch in trên mặt đồng có các phương pháp sau:

- In mạch in đã vẽ ra giấy để in lụa hoặc ép nhiệt để tạo mạch in trên mặt

đồng

- Dùng viết lông có dung môi acetone để vẽ nối các đường mạch trên mặt đồng (dựa theo các điểm pointou vừa định vị và sơ đồ mạch đã vẽ trước trên giấy) Trong khi vẽ ta chú ý, có hai phương pháp để vẽ điểm pad hàn trên mạch in Điểm pad hàn có thể vẽ theo hình tròn hoặc hình vuông Thông thường điểm pad tròn dễ thực hiện nhưng lại kém tính mỹ thuật hơn điểm pad vuông.Muốn thực hiện điểm pad vuông, ta có thể dùng viết tô rộng (quanh vị trí cầntạo điểm pad vuông), sau đó dùng đầu mũi dao nhọn và thước kẻ tỉa bớt mực để duy trì một vùng mực bám hình vuông cho điểm pad cần thực hiện Công việc này đòi hỏi nhiều thời gian và sự tỉ mỉ khi thực hiện

- Sau khi đã tạo các đường mạch trên mặt đồng của mạch in, ta quan sát xem

có vị trí nào bị vẽ không liền nét, độ đậm của các đường phải đều nhau, đồng thời không bỏ sót đường mạch nào cả Trong trường hợp cần thiết, sinh viên phải chờ cho mực khô hẳn rồi đồ lại một lần nữa

Bước 3: Sau khi vẽ hoàn chỉnh, sinh viên chờ khô mới mang mạch in nhúng vào

thuốc tẩy Hóa chất tẩy sẽ ăn mòn lớp đồng tại các vị trí không bám mực và sẽ để nguyên lớp đồng tại các vị trí được bao phủ bằng các đường vẽ mực Khi nhúng mạch in trong thuốc tẩy, muốn phản ứng hóa học xảy ra nhanh, cần thực hiện các thao tác sau để tăng tốc độ phản ứng:

- Lắc tấm mạch trong chậu thuốc

- Nên đặt chậu thuốc tẩy nơi có ánh sáng mặt trời để tăng cường tốc độ phản

ứng nhờ hiệu ứng quang

- Nếu thuốc tẩy được nung nóng khoảng 50oC thì thời gian tẩy sẽ nhanh hơn

khi thuốc tẩy có nhiệt độ thấp (bằng nhiệt độ môi trường)

Bước 4: Sau khi tẩy xong các phần đồng không cần thiết, nên ngâm mạch vào

trong nước lã và dùng giấy nhám nhuyễn chà sạch các đường mực đã vẽ Công việc

sẽ chấm dứt khi các đường mạch được đánh bóng và sáng

Trước khi dùng nhựa thông lỏng phủ bảo vệ lớp đồng, ta dùng khoan (đường

kính lưỡi khoan khoảng 0,8 -1mm) để khoan các lỗ ghim linh kiện Trong một vài trường hợp, ta có thể dùng máy dập bấm lỗ thay vì khoan Tuy nhiên, lỗ dập không tròn và khi dập dễ làm mẻ lớp bakelite nhưng tốc độ thi công nhanh hơn, và dễ

thao tác hơn phương pháp khoan

Bước 5: Sau khi khoan (hay dập) lỗ xong, cần đánh sơ lại một lần mạch in (phía có

các đường đồng) bằng giấy nhám nhuyễn, làm sạch lớp oxit hóa lần cuối rồi mới nhúng tấm mạch vào dung dịch nhựa thông pha với xăng và dầu lửa Khi nhúng xong mạch, để ráo và phơi khô lớp sơn phủ rồi mới hàn linh kiện lên mạch

III Phần thực tập cụ thể:

- Sinh viên sẽ thực hiện mạch in theo trình tự các bước đã được trình bày trong phần II

- Hàn linh kiện vào board mạch in

- Cấp nguồn và kiểm tra hoạt động của mạch

p1.0 J3

CON8

1 3 5 7

J2

12VAC

1

p2.4

Y1 12MHz

vcc

p1.5

C6

10uF

gnd

5V

p0.0

5V

p2.6

U4

MAX232

13

8

11

10 1

4

6

12 9 14

7

R1IN

R2IN

T1IN

T2IN C+

C1-C2+

V-R1OUT R2OUT T1OUT

T2OUT

5V

p1.3

p0.5

R2

p1.4

J5

CON8

1 3 5 7

gnd

5V

p0.7

gnd

p1.2 p0.1

U5 7805/TO92

1 3

Tx

C3 10uF C5

10uF

p0.6

gnd

p2.3 p2.1

J6

CON3

1 3

vcc

p1.6

p2.7 p2.5

C2 22p

MASTER

vcc

p0.4

C1 22p

5V

gnd

vcc

5V

U1

AT89C51

9

29 31

1 3 5 7 21 23 25 27

10

12 14 16

39 37 35 33

RST

PSEN ALE/PROG

EA/VPP VCC

P1.0 P1.2 P1.4 P1.6 P2.0/A8 P2.2/A10 P2.4/A12 P2.6/A14

P3.0/RXD P3.1/TXD

P3.2/INTO P3.3/INT1 P3.4/TO P3.5/T1 P3.6/WR P3.7/RD

P0.0/AD0 P0.2/AD2 P0.4/AD4 P0.6/AD6

C10 470uF

p1.1

C9 2200uF

P1

CONNECTOR DB9

gnd

gnd

vcc

D1

BRIDGE

1

4

vcc

p2.2

SW1

1 4

2 3

gnd

2 3 4 5 6 7 8 9

gnd

C8 10uF

Rx

p0.2

C7

10uF

J4

CON8

1 3 5 7

C11 104

p1.7

R3 RESISTOR SIP 9

2 3 4 5 6 7 8 9

R6 R

gnd

Yêu cầu khi thực hiện hoàn thành

- Đúng sơ đồ mạch

- Đường mạch in không bị chạm, không đứt mạch

- Đường mạch đều, thẳng vuông góc cạnh

- Mã số trên mạch in rõ nét, có lớp bảo vệ (nhựa thông) mỏng đều, các lỗ

khoan đúng tâm

- Các mối hàn phải đạt yêu cầu

- Mạch hoạt động ổn định