Tutorials Vbook v0.1-Thủ Thuật UDS part 305 pdf

Cầm cái HSF mới trên tay, nếu mà nó có một lớp kem phía đáy chú ý là kem chứ không phải keo hoặc lớp gì hết.. Thì lấy một cái card điện thoại hay card gì gì hoặc cái gì khác tương đương

 VCore: 1.35 V or 1.40 V

 Công suất tiêu thụ (TDP): 67 Watt max

 Ngày xuất hiện: 04/04/2005

 Xung nhịp: 1800 - 2400 MHz

San Diego (90 nm SOI)

 CPU-Stepping: E4, E6

 L1-Cache: 64 + 64 KB (Data + Instructions)

 L2-Cache: 1024 KB, fullspeed

 MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit

 Socket 939, 1000 MHz HyperTransport (HT1000)

 VCore: 1.35 V or 1.40 V

 Công suất tiêu thụ (TDP): 67 Watt max

 Ngày xuất hiện: 15/04/2005

 Xung nhịp: 2200 - 2800 MHz

Orleans (90 nm SOI)

 CPU-Stepping: F2

 L1-Cache: 64 + 64 KB (Data + Instructions)

 L2-Cache: 512 KB, fullspeed

 MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit, AMD-v

 Socket AM2, 1000 MHz HyperTransport (HT1000)

 Bộ nhớ hỗ trợ: Dual channel DDR2-400/533/667

 VCore: 1.20 - 1.25 - 1.35 - 1.40 V

 Công suất tiêu thụ (TDP): tối đa 35 - 62 Watt

 Ngày xuất hiện: 01/06/2006

 Xung nhịp: 1800 - 2400 MHz

Paris (130 nm SOI)

 L1-Cache: 64 + 64 KB (Data + Instructions)

 L2-Cache: 256 KB, fullspeed

 MMX, 3DNow!, SSE, SSE2

 Enhanced Virus Protection (NX bit)

 Tích hợp DDR1 memory controller

 Socket 754, 800 MHz HyperTransport

 VCore: 1.4 V

 Ngày xuất hiện: 28/07/2004

 Xung nhịp: 1800 MHz (3100+)

 Stepping: CG (Đuôi *AX)

Palermo (90 nm SOI)

 L1-Cache: 64 + 64 KB (Data + Instructions)

 L2-Cache: 128/256 KB, fullspeed

 MMX, 3DNow!, SSE, SSE2

 SSE3 chỉ có với stepping E3 và E6

 AMD64 chỉ có với stepping E6

 Cool'n'Quiet (Sempron 3000+ trở lên)

 Enhanced Virus Protection (NX bit)

 Tích hợp DDR1 memory controller

 Socket 754, 800 MHz HyperTransport

 VCore: 1.4 V

 Ngày xuất hiện: ?/02/2005

 Xung nhịp: 1400 - 2000 MHz

o 128 KB L2-Cache (Sempron 2600+, 3000+, 3300+)

o 256 KB L2-Cache (Sempron 2500+, 2800+, 3100+, 3400+)

 Steppings: D0 (Đuôi *BA), E3 (Đuôi *BO), E6 (Đuôi *BX)

Manila (90 nm SOI)

 CPU-Stepping: F2

 L1-Cache: 64 + 64 KB (Data + Instructions)

 L2-Cache: 128 - 256 KB, fullspeed

 MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit

 Socket AM2, 800 MHz HyperTransport (HT1600)

 Bộ nhớ hỗ trợ: Dual channel DDR2-400/533/667

 VCore: 1.25 - 1.35 - 1.40 V

 Công suất tiêu thụ (TDP): tối đa 62 Watt

 Ngày xuất hiện: 01/06/2006

 Xung nhịp: 1600 - 2000 MHz

DUAL CORE

Toledo (90 nm SOI)

 CPU-Stepping: E6(Đuôi *CD)

 L1-Cache: 64 + 64 kB (Data + Instructions), mỗi core

 L2-Cache: 1024 kB fullspeed mỗi core, 3800+/4200+ chỉ có 512KB

 MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit

 Socket 939, HyperTransport (1000 MHz, HT1000)

 VCore: 1.35 V - 1.4 V

 Công suất tiêu thụ (TDP): 110 Watt max (4400+: 89 hoặc 110 Watt phụ thuộc vào version)

 Ngày xuất hiện: 21/04/2005

 Xung nhịp:: 2000 - 2400 MHz

Manchester (90 nm SOI)

 CPU-Stepping: E4(Đuôi *BV)

 L1-Cache: mỗi core gồm 64 + 64 kB (Data + Instructions)

 L2-Cache: mỗi core gồm 512 kB, fullspeed

 MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit

 Socket 939, HyperTransport (1000 MHz, HT1000)

 VCore: 1.35 V - 1.4 V

 Công suất tiêu thụ (TDP): 89 Watt max (4600+: 110 Watt max)

 Ngày xuất hiện: 21/04/2005

 Xung nhịp:: 2000 - 2400 MHz

Windsor (90 nm SOI)

 CPU-Stepping: F2

 L1-Cache: mỗi core gồm 64 + 64 kB (Data + Instructions)

 L2-Cache: mỗi core gồm 512 - 1024 kB, fullspeed

 MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX Bit, AMD-v

 Socket AM2, 1000MHz HyperTransport (HT1000)

 Bộ nhớ hỗ trợ: Dual channel DDR2-400/533/667/800

 VCore: 1.20 - 1.25 - 1.30 - 1.35 V

 Công suất tiêu thụ (TDP): tối đa 35 - 89 Watt

 Ngày xuất hiện: 01/06/2005

 Xung nhịp:: 2000 - 2800 MHz

SOI:Silicon on insulator

Cách lắp HSF đạt hiệu quả nhất

"Một cách tôi vẫn làm để giảm nhiệt độ CPU, gọi đơn giản là tweak HSF

(HeatSinkFan - bộ tản nhiệt và CPU)

1 Cầm cái HSF mới trên tay, nếu mà nó có một lớp kem phía đáy (chú ý là kem chứ không phải keo hoặc lớp gì hết) Thì lấy một cái card điện thoại hay card gì gì hoặc cái gì khác tương đương làm một đường bay hết mấy cái đó đi Nhưng cố gắng giữ lại một ít, trong trường hợp cần dùng vì bạn chưa mua kem khác dự trữ

2 Nếu không phải là kem mà là keo hay một miếng giấy bạc gắn lên, bóc nó đi, hoặc làm cách nào đó cho nó đi hết Chú ý cố gắng đừng làm trầy đế của nó quá

3 Mua ít acetone (nước rửa sơn móng tay) về ngồi lau cái đế cho nó sạch sẽ ngon lành

4 Mua 3 tờ giấy ráp số từ 600, 800, 1000 (lớn hơn càng tốt nhưng không cần

thiết) Đánh cái đế của HSF bằng số 600 trước, chú ý tháo quạt ra nếu dùng đến nước Đánh đều đừng đánh tập trung vào giữa nó sẽ bị lõm, dần dần chuyển lên số cao hơn, mục đích là làm cho đế HSF thật nhẵn, tiếp xúc tốt hơn với CPU

5 Rửa sạch cái HSF, nhớ tháo quạt ra, nhắc lại Rồi lau khô, đợi nó khô hẳn

(không lắp vào mobo tiêu luôn đó) rồi dùng acetone lau cái đế mới sạch đi (nhìn nó

bóng lên như gương là ngon nhất) Phệt lên core CPU một ít kem tản nhiệt (một lớp thật mỏng, vừa đủ che CPU thôi) Lấy tản nhiệt di đều trên core cho kem thật đều Bắt tản nhiệt vào, sau đó tháo ra lau sạch đi rồi lắp tiếp vào, nếu cảm thấy thừa thì lau tiếp đi

Chú ý: giấy rấp số 600, 800 hay 1000 là độ mịn của tờ giấy ráp Khi đánh cái đế thì nhúng từ giấy ráp vào nước rồi đánh đều, nhẹ tay sẽ đạt hiệu quả tốt nhất."

đây là bài viết của PVhoang hồi Voz chưa die ( PVhoang lại ghi là copy của

Kuang2 ) , mình còn giữ lại , giờ copy lên đây để anh em nào chưa biết có thể tham khảo

Hỏi về cách nhận biết CPU Sonoma

Muốn biết Dothan hay Sonoma thì đừng có đơn thuần nhìn vào FSB mà hãy nhìn vào tên của CPU mới chính xác

7x5 là Dothan

7x0 là Sonoma

VD như con của mình đang dùng: