1. Trang chủ
  2. » Công Nghệ Thông Tin

Handbook Phần Cứng PU part 92 potx

5 260 0
Tài liệu đã được kiểm tra trùng lặp

Đang tải... (xem toàn văn)

THÔNG TIN TÀI LIỆU

Thông tin cơ bản

Định dạng
Số trang 5
Dung lượng 146,95 KB

Các công cụ chuyển đổi và chỉnh sửa cho tài liệu này

Nội dung

Features and Benefits +Multi-Chip Product Packaging Technology: Helps reduce board size and placement costs by using one component instead of three discrete components +Small package Fea

Trang 1

Features and Benefits

+Multi-Chip Product Packaging Technology: Helps reduce board size and

placement costs by using one component instead of three discrete components +Small package Features: 13 x 13 x 1.4 mm package, 0.65 ball pitch, 294 balls +Scalability within same footprint :Reduces design cycles by allowing derivative configurations (from high-end to entry-level) in the same package and same ball footprint, helping eliminate the need to redesign PCB and allows pin-for-pin

drop-in of alternate configurations

+High-performance, low-power Intel XScale® technology core at 200, 300 and

400 MHz :Ideal for wireless devices that require low power and advanced

application performance ARM* v.5TE ISA compliant

+Micro-power management: Offers low-power modes and “Turbo mode”

application to improve processing acceleration with efficient power consumption +Intel® Media Processing Technology :Helps optimize audio and video

multimedia functionality through an integrated 40-bit accumulator

+Enhanced Memory Controller: Supports low power 2.5V to 3.3V 32- and 16-bit memories as well as glue-less burst and page mode interfaces with synchronous Intel StrataFlash® memory

+Storage Card support :Supports industry-standard expandable storage and I/O devices, including Multi-Media, Secure Digital and CompactFlash cards

+USB Client :Fast host synchronization with USB host

+Cellular baseband interface: Efficient communications integration with cellular baseband

+920 Kbs Bluetooth** interface :Broad inter-device communication through industry-standard wireless link

+Intel StrataFlash® Memory :16 MegaBytes or 32 MegaBytes K3 Efficient

communications integration with cellular baseband

Tài liệu :http://www.intel.com/design/pca/prodbref/251671-002.htm

Trang 2

Features and Benefits

+Intel XScale® Technology :Highly scalable core up to 624 MH

+Secure Solution: The Intel® Wireless Trusted Platform: Security trusted services such as trusted boot, secure storage of private information, and

support for security protocols such as VPN, SSL, OMA, IMEI and OMA-DRM

+Incredible Multimedia :Familiar Intel® Wireless MMX™ technology

instructions designed for high-performance multimedia, 3-D games and

advanced video

+Advanced Camera Interface :Intel® Quick Capture technology supports 4+ Megapixel cameras for capturing digital images, video and low-power, real-time previews

+Enhanced LCD Controller: Dual-Panel LCD up to 24-bit color Hardware color space conversion with 256K Bytes of on-chip SRAM for faster video Two overlays to reduce LCD bandwidth Integrated with Intel Quick Capture technology to enable fast video preview

+Reduced Power Consumption :Wireless Intel SpeedStep® technology with five low-power modes can change frequency and voltage dynamically

Wireless Intel SpeedStep Power Manager software enables built-in, intelligent power management

+Fast Access to Wireless Data :Intel® Mobile Scalable Link provides up to

416 Mbps link between communications and applications processors

+Large Peripheral Set

USB Host/Client

USB OTG

4-bit SD I/O

MMC/SDCard

Memory Stick

USIM card interface

Trang 3

Keypad controller

PCMCIA/CF

ICP

+Memory Interface :100 MHz memory bus supports a variety of 1.8V, 2.5V, 3.0V and 3.3V memory

+Less Space

For greater memory density and flexibility

Up to 64 MBytes Intel StrataFlash® Memory

32 MBytes Intel StrataFlash and 32 MBytes Low-Power SDRAM

Intel® PXA27x Processor Block Diagram

Tài liệu : http://www.intel.com/design/pca/prodbref/253820pb.htm

+Families

Dòng họ XScale processors bao gồm : PXA210/PXA25x, PXA26x và PXA27x

+Architecture

Xscale có cấu trúc tổng quát là 32-bit ARM v5TE với công nghệ sản xuất 0.18 µm process và có cache L1 là 64kb( 32kb cache dữ liệu và 32 kb cache cấu trúc)

+PXA210

The PXA210 là bước cố gắng lớn của Intel nhắm vào dòng sản phẩm handheld Được giới thiệu cùng với PXA250 vào tháng 2 năm 2002 với 2 phiên bản tốc độ xung 133MHz và 200MHz

Chỉ support 1 loại thẻ SD.tốc độ thấp hơn Intel's StrongARM processors Có thể

Trang 4

chạy đc với các phàn mềm tương thích với StrongARM SA-1110 processors(24KB

of on-chip cache and has a clock speed of 206MHz)

+PXA25x

Dòng PXA25x bao gồm có 2 thành viên: PXA250 và PXA255

Dòng PXA250 là thế hệ XScale processors đầu tiên Có 3 phiên bản về tốc độ: 200MHz, 300MHz và 400MHz

The PXA255 đến tận tháng 3 - 2003 mới xuất hiện để thay thế PXA250 một cách xứng đáng Cấu trúc main có thay đổi với BUS tốc độ gấp đôi lên đến 200Mhz làm tăng tốc độ dẫn truyền dữ liệu đồng thời điện thế tiêu thụ thấp hơn với 1.3v ở xung 400Mhz làm giảm đc thời gian dùng pin trên thiết bị cầm tay

+PXA26x

Gia đình PXA26x bao gồm :PXA260 và PXA261-PXA263

PXA260 là dòng CPU có kiến trúc và tốc độ xung ngang với PXA 25x nhưng đóng gói nhỏ hơn khoảng 53%(theo intel)

Dòng PXA261-PXA263 giống PXA260 nhưng có số lượng bộ nhớ lớn hơn; 16MB 16-bit StrataFlash memory trong PXA261 và 32MB 16-bit StrataFlash memory trong PXA262 và 32MB 32-bit StrataFlash memory với PXA263.CŨng đc giới thiệu vào tháng 3 năm 2003 nhưng đưa ra thị trường trễ hơn PXA 25x

+PXA27x (Bulverde)

Dòng PXA27x (code named Bulverde) bao gồm PXA270 ,PXA271 và PXA272.là

sự thay đổi lớn về công nghệ của dòng Xscale

PXA270 có 4 phiên bản: 312MHz, 416MHz, 520MHz và 624Mhz.Là Cpu độc lập không đóng gói chung với bộ nhớ

PXA271 312MHz hoặc 416Mhz và 32MB 16-bit stacked StrataFlash memory và

Trang 5

32MB 16-bit SDRAM đóng gói chung

PXA272 : 312MHz, 416MHz or 520MHz và 64MB of 32-bit stacked StrataFlash memory

.Với nhiều công nghệ mới :

+ Wireless SpeedStep: tự động giảm clock để giảm sự tiêu thụ năng lượng

+ Wireless MMX: bao gồm 43 tập lệnh SIMD hỗ trợ đầy đủ cấu trúc MMX và SSE.Vì vậy dòng CPU này hỗ trợ game và Multimedia rất tốt

+ Quick Capture technology:hỗ trợ camera lên đến 4Mg pixel

PXA27x family được Intel giới thiệu vào tháng 5-2004 cùng với Graphic

co-processor 2700G

Palm Tungsten T3 - Một chiếc Palm hoàn hảo

Người viết: airport Thời gian: 2006-07-10

Biên tập: airport [ Số lượt xem: 2235 | Print ]

Ngày đăng: 03/07/2014, 13:20

TỪ KHÓA LIÊN QUAN