Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 7699-2-83:2014 giới thiệu các phương pháp khảo sát so sánh tính dễ làm ướt của các đầu nối dây bằng kim loại hoặc các đầu nối dây mạ kim loại của các SMD có sử dụng kem hàn. Mời các bạn cùng tham khảo nội dung chi tiết.
Trang 1TCVN 7699-2-83:2014 IEC 60068-2-83:2011
THỬ NGHIỆM MÔI TRƯỜNG PHẦN 2-83: CÁC THỬ NGHIỆM - THỬ NGHIỆM TF: THỬ NGHIỆM KHẢ NĂNG BÁM THIẾC HÀN CỦA LINH KIỆN ĐIỆN TỬ DÙNG CHO CÁC LINH KIỆN LẮP TRÊN BỀ MẶT (SMD) THEO PHƯƠNG PHÁP CÂN BẰNG LÀM ƯỚT CÓ SỬ
DỤNG KEM HÀN
Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder
paste
Lời nói đầu
TCVN 7699-2-83:2014 hoàn toàn tương đương với IEC 60068-2-83:2011;
TCVN 7699-2-83:2011 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn quốc gia TCVN/TC/E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học và Công
nghệ công bố
THỬ NGHIỆM MÔI TRƯỜNG - PHẦN 2-83: CÁC THỬ NGHIỆM -THỬ NGHIỆM TF: THỬ NGHIỆM KHẢ NĂNG BÁM THIẾC HÀN CỦA LINH KIỆN ĐIỆN TỬ DÙNG CHO CÁC LINH KIỆN LẮP TRÊN BỀ MẶT (SMD) THEO PHƯƠNG PHÁP CÂN BẰNG LÀM ƯỚT CÓ SỬ
2 Tài liệu viện dẫn
Các tài liệu viện dẫn sau đây là cần thiết cho việc áp dụng tiêu chuẩn Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản được nêu Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản mới nhất (kể cả các sửa đổi)
TCVN 7699-1 (IEC 60068-1), Thử nghiệm môi trường - Phần 1: Quy định chung và hướng dẫn
TCVN 7699-2-20:2014 (IEC 60068-2-20:2008), Thử nghiệm môi trường - Phần 2-20: Các thử nghiệm - Thử nghiệm T: Phương pháp thử nghiệm tính dễ hàn và khả năng chịu nhiệt hàn của cơ cấu có dây dẫn đầu vào
TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58), Thử nghiệm môi trường - Phần 2-58: Các thử nghiệm - Thử nghiệm Td: Phương pháp thử nghiệm tính dễ hàn, khả năng không hòa tan của mạ kim loại và khả năng chịu nhiệt hàn của cơ cấu có dây dẫn đầu vào (SMD)
IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly - Terms and defintions (Thiết
kế, chế tạo và lắp ráp tấm mạch in - Thuật ngữ và định nghĩa)
Trang 2IEC 61190-1-3, Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (Vật liệu đi kèm để lắp ráp điện tử - Phần 1-3: Yêu cầu đối với hợp kim hàn phẩm cấp điện tử và chất hàn rắn có trợ dung và không trợ dung dùng cho các ứng dụng hàn điện tử)
3 Thuật ngữ và định nghĩa
Tiêu chuẩn này áp dụng các thuật ngữ và định nghĩa nêu trong TCVN 769 9-1 (IEC 60068-1), TCVN 7699-2-20 (IEC 60068-2-20), TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58), IEC 60194 và IEC 60190-1-3 và các định nghĩa dưới đây
3.1 Tính dễ làm ướt (wettability)
Sự dễ dàng của một kim loại hoặc hợp kim có thể được làm ướt bằng chất trợ dung nóng chảy
3.2 Phương pháp cân bằng làm ướt (wetting balance method)
Phương pháp đo tính năng làm ướt và tính dễ hàn đối với mẫu bằng cách đo lực theo
phương thẳng đứng (chênh lệch giữa sức căng bề mặt và sức nổi) lên mẫu và ghi lại như một hàm của thời gian, khi mẫu được nhúng trong chất hàn nóng chảy
3.3 Điểm bắt đầu gia nhiệt (starting point of heating)
Thời điểm bắt đầu tăng nhiệt độ bằng cách gia nhiệt kem hàn đưa vào khuôn thử nghiệm
3.4 Đường “không” (zero line)
Đường thẳng kéo dài theo trục thời gian của lực đặt lên mẫu được chỉ thị bởi thiết bị thử nghiệm (cảm biến lực) khi mẫu được lấy ra khỏi chất hàn nóng chảy sau khi kết thúc phép đo
4 Thử nghiệm
4.1 Mô tả chung
Mẫu được giữ trên một cơ cấu đỡ phù hợp với nó và được treo từ chiếc cân nhạy Mẫu được nhúng trong kem hàn đưa vào trên tấm khuôn thử nghiệm, sau đó kem hàn được gia nhiệt đến khi nóng chảy Lực tổng hợp của các lực theo chiều thẳng đứng là sức nổi và sức căng
bề mặt (sau đây gọi là “lực tác dụng”) tác dụng lên mẫu nhúng trong chất hàn nóng chảy được cảm biến lực tiếp nhận và chuyển đổi thành tín hiệu được thiết bị ghi ghi lại hoặc giám sát liên tục như một hàm theo thời gian
CHÚ THÍCH: Lực làm ướt chỉ có thể được đánh giá đối với các linh kiện có cùng hình dáng
và kích thước Phương pháp này không cho phép đánh giá bằng giá trị tuyệt đối
b) Phương pháp đồng bộ: Tính dễ làm ướt của các điện cực của linh kiện được đánh giá trong khi kem hàn được làm nóng chảy do tăng nhanh nhiệt độ Mẫu được nhúng trong kem hàn khi bắt đầu tăng nhiệt độ
c) Phương pháp biên dạng nhiệt độ: Kem hàn được làm nóng chảy bằng cách sử dụng biên dạng nhiệt độ tương tự như được sử dụng trong sản xuất và tính dễ làm ướt của các điện cực của linh kiện được đánh giá
CHÚ THÍCH 1: Thử nghiệm (Tf) này có thể áp dụng cho các gói SMD có dây dẫn đầu vào Để nhận được các kết quả có thể so sánh và lặp lại được, thử nghiệm Tf cần được thực hiện trên các chân thẳng
CHÚ THÍCH 2: Tiêu chuẩn này không quy định sử dụng loại kem hàn nào
5 Ổn định trước
Trang 3Trừ khi có quy định khác trong quy định kỹ thuật chi tiết của linh kiện, thử nghiệm phải được thực hiện trên các mẫu như đã nhận và phải thận trọng, không để các ngón tay và các hạng mục khác làm nhiễm bẩn mẫu Mẫu phải được nhúng trong dung môi hữu cơ ở nhiệt độ phòng để loại bỏ nhiễm bẩn có thể có như dầu mỡ bám trên bề mặt nếu việc xử lý trước thử nghiệm được quy định trong quy định kỹ thuật Không được sử dụng phương pháp khác để làm sạch mẫu Được phép làm khô trong không khí mẫu đã làm sạch theo cách này.
Khi lão hóa nhanh được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan, một trong các phương pháp của 4.1.4 (Lão hóa 1) trong TCVN 7699-2-20 (IEC 60068-2-20) phải được sử dụng Điều kiện lão hóa phải được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan
6 Chuẩn bị
6.1 Kem hàn
Sử dụng kem hàn được bảo quản trong hộp gắn kín và bảo quản ở môi trường tối và dưới
10oC, tránh để tiếp xúc với ánh sáng mặt trời trực tiếp Trước khi tiến hành thử nghiệm này, điều quan trọng là phải chuẩn bị kem hàn đúng cách
a) Để kem hàn đạt tới các điều kiện môi trường xung quanh với các giá trị danh nghĩa là 25oC
± 5oC và 50 % RH ± 10 % trong 8 h hoặc phù hợp với tờ dữ liệu của nhà chế tạo
b) Mở (các) hộp chứa khi giao; tháo bất cứ nắp đậy bên trong, cạo bỏ kem bám vào (các) nắp đậy, các nắp bên trong và các thành hộp; và bổ sung vật liệu này vào kem trong (các) hộp chứa khi giao
c) Dùng chiếc bay, khuấy nhẹ kem hàn trong 1 đến 2 min để chất kem hàn đồng đều; cần thận trọng không để đưa không khí vào
Nếu cần thiết, chuyển nhẹ nhàng kem hàn sang hộp chứa thử nghiệm có dung tích đủ lớn, cần thận trọng không để đưa không khí vào
6.2 Tấm gá khuôn thử nghiệm
Các tấm khuôn thử nghiệm phải được bảo quản trong hộp gắn kín Ngay trước khi sử dụng, chúng phải được làm sạch bằng axit, như axit clohydric loãng Sử dụng tấm khuôn thử nghiệm mới cho mỗi thử nghiệm Các tấm khuôn thử nghiệm chưa dùng phải được loại bỏ và không được trả lại vào hộp gắn kín
6.3 Cơ cấu đỡ mẫu
Cơ cấu đỡ mẫu thường bị nhiễm bẩn do dây rớt chất trợ dung sử dụng trong thử nghiệm Cơ cấu đỡ mẫu phải được làm sạch bằng cách sử dụng dung môi hữu cơ trung tính Nên sử dụng siêu âm để khuấy lắc khi làm sạch
7 Phương pháp gia nhiệt nhanh
7.1 Thiết bị
Thiết bị sử dụng cho phương pháp gia nhiệt nhanh bao gồm hệ thống đo, gia nhiệt và nâng, như thể hiện trên Hình 1 Các yêu cầu chi tiết đối với thiết bị được quy định trong Phụ lục A.a) Hệ thống đo bao gồm cảm biến lực có khả năng đo lực tác động lên mẫu theo chiều thẳng đứng, bộ chuyển đổi tín hiệu và thiết bị ghi
b) Hệ thống gia nhiệt phải có khả năng khống chế nhiệt độ đặt đã xác định trong phạm vi ±
3oC
c) Hệ thống nâng phải có khả năng thực hiện việc nhúng mẫu vào và lấy mẫu ra như quy định ở 7.4.3
Trang 4CHÚ DẪN:
5 Thiết bị nâng tấm khuôn thử nghiệm 11 Thiết bị ghi
6 Thiết bị nâng bể gia nhiệt 12 Bộ khống chế
Hình 1 - Ví dụ về thiết bị thử nghiệm bằng phương pháp gia nhiệt nhanh
7.2 Tấm khuôn gá thử nghiệm
Tấm khuôn gá thử nghiệm phải như quy định trong Bảng 1
Bảng 1 - Quy định kỹ thuật của tấm khuôn thử nghiệm dùng cho phương pháp gia
nhiệt nhanh và đồng bộ
Một ví dụ về tấm khuôn thử nghiệm trong phương pháp gia nhiệt nhanh và đồng bộ được nêu trên Hình 2
Trang 5Xem Điều 6 để biết thêm chi tiết.
7.4 Điều kiện thử nghiệm
7.4.1 Nhiệt độ thử nghiệm
Tấm khuôn thử nghiệm phải được xử lý bằng cách sử dụng biên dạng nhiệt độ như quy định Hình 3 thể hiện một ví dụ điển hình
Trang 6Ký hiệu Loại SAC Loại Sn-Pb
CHÚ DẪN
T1 Nhiệt độ nóng chảy của chất hàn T2 Nhiệt độ thử nghiệm
t Khoảng thời gian thử nghiệm (5 s đến 15 s) t1 Thời gian từ lúc bắt đầu đến T1
t2 Thời gian từ lúc bắt đầu đến T2
Thử nghiệm bắt đầu ở nhiệt độ 50oC hoặc thấp hơn
Thời gian từ lúc bắt đầu đến T1 (t1) phải là 1,5 s hoặc ngắn hơn
Thời gian từ lúc bắt đầu đến T2 (t2) phải là 3 s hoặc ngắn hơn
Không quy định tốc độ giảm nhiệt độ
Hình 3 - Ví dụ về biên dạng nhiệt độ 7.4.2 Đưa kem hàn vào và điều kiện nhúng mẫu
Điều kiện khuyến cáo cho việc nhúng mẫu trong kem hàn được nêu trong Bảng 2 Đối với các linh kiện không được quy định trong Bảng 2, các điều kiện thử nghiệm phải được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan hoặc dựa trên thỏa thuận giữa các đối tác thương mại
Bảng 2 - Điều kiện thử nghiệm khuyến cáo của phương pháp gia nhiệt nhanh và đồng
bộ đối với SMD hình chữ nhật
mẫu trong kem hàn
Điện trở
Phương nằm ngangSMD hình chữ nhật
Trang 7Tên gọi của kích thước, ví dụ 1005, có nghĩa là mẫu dài 1,0 mm và rộng 0,5 mm Trong dấu ngoặc đơn, kích thước tính theo hệ thống đơn vị đo lường Anh.
b Độ sâu nhúng được quy định trong bảng này được khuyến cáo bởi vì lực nổi thay đổi tùy thuộc vào cấu hình điện cực
c Độ sâu nhúng là các giá trị mục tiêu
7.4.3 Điều kiện nhúng vào và lấy ra đối với mẫu thử nghiệm
Tốc độ nhúng mẫu vào kem hàn phải là 0,5 mm/s đến 1 mm/s Tốc độ nhúng khuôn thử nghiệm vào bể nhiệt phải là 1 mm/s đến 5 mm/s
7.5 Quy trình thử nghiệm
Quy trình thử nghiệm phải như sau
a) Cho kem hàn vào khuôn thử nghiệm, giữ bề mặt bằng phẳng Hình 4 thể hiện một ví dụ
CHÚ DẪN
Hình 4 - Ví dụ về cách đưa kem hàn vào tấm khuôn thử nghiệm
b) Lắp mẫu vào trong kẹp cho đến khi đạt được góc quy định trong 7.4.2 Kẹp phải được đặt
ở đúng tâm của bề mặt phía trên của tấm khuôn thử nghiệm trong đó đã cho kem hàn vào.c) Điều chỉnh đầu ra của cảm biến lực và của thiết bị ghi về số “không” trước khi thử nghiệm bắt đầu
d) Mẫu phải được nhúng trong kem hàn đến độ sâu quy định ở 7.4.2 Sau đó, gia nhiệt tấm khuôn thử nghiệm để làm nóng chảy kem hàn phù hợp với biên dạng nhiệt độ quy định trên Hình 3
CHÚ THÍCH: Mẫu có thể cần được nhúng trong kem hàn tới độ sâu gấp hai lần hoặc hơn hai lần độ sâu quy định, và sau đó ở độ sâu quy định Mục đích của quy trình này là để chất trợ dung bám vào phần của mẫu tương ứng với độ sâu nhúng, trước khi gia nhiệt
e) Lấy mẫu từ kem hàn nóng chảy khi phép đo hoàn tất Việc ghi lại kết quả được hoàn thành khi lực đạt tới trạng thái ổn định hoặc khoảng thời gian quy định
7.6 Trình bày kết quả
Thiết bị ghi ghi lại lực tác động lên mẫu theo phương thẳng đứng Lực tác động theo chiều hướng lên trên (lực đẩy hoặc nổi) được ghi là giá trị âm, và lực tác động lên mẫu theo chiều hướng xuống dưới (lực làm ướt) được ghi là giá trị dương
Hình dạng điển hình của tín hiệu đầu ra nhận được được biểu diễn trên Hình 5 Ý nghĩa và hiệu chỉnh dữ liệu nếu khác so với hình dạng nêu trên Hình 5 được cho ở Phụ lục B
Trang 8CHÚ DẪN
A1 Điểm chuẩn để bắt đầu phép đo thời gian
CHÚ THÍCH: Điểm A1 là giá trị đỉnh của lực dương đầu tiên trong quá trình thử nghiệm
B1 Thời điểm đường cong lực cắt qua đường “không”
C1 Thời điểm khi lực làm ướt đạt tới mức 2/3 lực làm ướt lớn nhất
D1 Thời điểm khi lực lớn nhất đạt được trong phép đo
E1 Thời điểm khi mẫu được lấy ra sau khi hoàn thành phép đo
F1 Thời điểm khi lực đạt tới trạng thái ổn định sau khi lấy mẫu ra khỏi tấm khuôn thử nghiệm
t01 Thời điểm bắt đầu làm ướt Khoảng thời gian từ điểm A1 đến điểm B1
t11 Thời gian làm ướt Khoảng thời gian từ điểm B1 tới điểm C1
F1,max Lực làm ướt lớn nhất Lực lớn nhất đạt được (giá trị tính từ đường “không”) trong phép đo
F 1,end Lực làm ướt cuối cùng Lực nhận được (giá trị tính từ đường “không”) khi kết thúc thử nghiệm
Hình 5 - Hình dạng đầu ra điển hình của tín hiệu trong phương pháp gia nhiệt nhanh 7.7 Các ví dụ tham số đặc tính
a) Thời điểm bắt đầu làm ướt: t01
b) Thời gian làm ướt: t11
Trang 9a) Hệ thống đo bao gồm cảm biến lực có thể đo lực theo phương thẳng đứng tác động lên mẫu, bộ chuyển đổi tín hiệu và thiết bị ghi.
b) Hệ thống gia nhiệt phải có khả năng khống chế nhiệt độ đặt trong phạm vi dung sai cho trước quy định trong 8.5.1
c) Hệ thống nâng phải có khả năng thực hiện việc nhúng mẫu vào và lấy mẫu ra như quy định trong 8.5.3
d) Hệ thống cố định đồng bộ phải có khả năng thực hiện đồng thời việc nhúng mẫu vào và gia nhiệt mẫu như quy định trong 8.6
CHÚ DẪN
7 Cơ cấu đỡ tấm khuôn thử nghiệm
Hình 6 - Ví dụ về thiết bị thử nghiệm bằng phương pháp đồng bộ
8.2 Tấm khuôn thử nghiệm
Tấm khuôn thử nghiệm phải như quy định trong Bảng 1
Một ví dụ về tấm khuôn sử dụng trong phương pháp gia nhiệt đồng bộ được thể hiện trên Hình 2
8.3 Vật dụng dùng trong thử nghiệm bằng phương pháp đồng bộ
Ví dụ về vật dụng dùng trong thử nghiệm bằng phương pháp đồng bộ được nêu dưới đây trên Hình 7
Trang 10Hình 7a - Cơ cấu đỡ tấm khuôn thử
nghiệm
Hình 7b - Lò gia nhiệt mini Hình 7 - Ví dụ về vật dụng dùng trong thử nghiệm bằng phương pháp đồng bộ 8.4 Chuẩn bị
Xem Điều 6 để biết thêm chi tiết
8.5 Điều kiện thử nghiệm
8.5.1 Nhiệt độ thử nghiệm
Tấm khuôn thử nghiệm phải được xử lý bằng cách sử dụng biên dạng nhiệt độ như quy định Hình 3 thể hiện một ví dụ điển hình
8.5.2 Đưa kem hàn vào và điều kiện nhúng mẫu
Điều kiện khuyến cáo cho việc nhúng mẫu trong kem hàn được nêu trong Bảng 2 Đối với linh kiện không được quy định trong Bảng 2, các điều kiện thử nghiệm phải được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan hoặc dựa trên thỏa thuận giữa các đối tác thương mại
8.5.3 Điều kiện nhúng vào và lấy ra đối với mẫu thử nghiệm
Tốc độ nhúng mẫu vào trong kem hàn phải từ 0,5 mm/s đến 1mm/s, và tốc độ đối với lò gia nhiệt mini phải từ 1 mm/s đến 5 mm/s
8.6 Quy trình thử nghiệm
Quy trình thử nghiệm phải như sau
a) Cho kem hàn vào khuôn thử nghiệm, giữ bề mặt bằng phẳng Hình 4 thể hiện một ví dụ.b) Lắp mẫu vào trong kẹp cho đến khi đạt được góc quy định trong 7.4.2 Kẹp phải được đặt
ở đúng tâm của bề mặt phía trên của tấm khuôn thử nghiệm trong đó đã cho kem hàn vào.c) Điều chỉnh đầu ra của cảm biến lực và của thiết bị ghi về số “không” trước khi thử nghiệm bắt đầu
d) Lắp cơ cấu đỡ tấm khuôn lên trên các thanh đỡ, điều chỉnh độ cao của các thanh đỡ vừa đúng bên trên bề mặt của kem hàn gần sát với mép đáy của điện cực Sau đó, gia nhiệt tấm khuôn để làm nóng chảy kem hàn theo biên dạng nhiệt độ, như quy định trên Hình 3, mẫu và kem hàn sau đó được cho tiếp xúc với nhau một cách đồng bộ Tốc độ nhúng phải như quy định trong 8.5.3
e) Lấy mẫu ra khỏi kem hàn nóng chảy khi phép đo kết thúc Việc ghi lại kết quả hoàn tất khi lực đạt tới trạng thái ổn định hoặc sau một khoảng thời gian quy định
8.7 Trình bày kết quả
Thiết bị ghi ghi lại lực tác động lên mẫu theo phương thẳng đứng Lực tác động theo chiều hướng lên trên (lực đẩy hoặc nổi) được ghi là giá trị âm, và lực tác động lên mẫu theo chiều hướng xuống dưới (lực làm ướt) được ghi là giá trị dương
Hình dạng điển hình của tín hiệu đầu ra đạt được như nêu trên Hình 8
Trang 11CHÚ DẪN
A2 Thời điểm khi phép đo bắt đầu Mẫu được cho tiếp xúc với kem hàn nóng chảy
B2 Thời điểm khi đầu ra cắt qua đường “không” Lực hướng xuống dưới của sức căng bề mặt chính xác bằng với lực nổi
C2 Thờ điểm khi lực làm ướt đạt tới mức 2/3 lực làm ướt lớn nhất
D2 Thời điểm khi lực làm ướt lớn nhất đạt được trong phép đo
E2 Thời điểm khi mẫu được lấy ra và phép đo hoàn tất
t02 Thời gian cho tới khi bắt đầu làm ướt Khoảng thời gian từ điểm A2 đến điểm B2
t12 Thời gian làm ướt Khoảng thời gian từ điểm B2 tới điểm C2
F 2,max Lực làm ướt lớn nhất Lực lớn nhất đạt được (giá trị tính từ đường “không”) trong phép đo
a) Thời điểm bắt đầu làm ướt: t02
b) Thời gian làm ướt: t12
c) Lực làm ướt lớn nhất: F 2,max
d) Tính ổn định làm ướt: Sb2: Tỉ số giữa lực làm ướt cuối cùng (F2, end) và lực làm ướt lớn nhất
(F2, max)
CHÚ THÍCH: Độ ổn định làm ướt được tính theo công thức Sb2 = F2, end/F2, max
9 Phương pháp biên dạng nhiệt độ
9.1 Thiết bị
Thiết bị dùng cho phương pháp biên dạng nhiệt độ bao gồm hệ thống đo, gia nhiệt và nâng
cơ khí Một ví dụ về hệ thống đo được thể hiện trên Hình 9 Các yêu cầu đối với hệ thống được nêu trong Phụ lục C
Trang 12a) Hệ thống đo phải bao gồm cảm biến lực có thể đo lực tạo ra theo phương thẳng đứng lên mẫu, bộ chuyển đổi tín hiệu cơ-điện, và thiết bị ghi.
b) Hệ thống gia nhiệt phải thực hiện biên dạng nhiệt độ quy định trong 9.4.1
c) Hệ thống nâng phải bao gồm cơ cấu nâng có thể nâng lên hoặc hạ xuống với các điều kiện quy định trong 9.4.3
CHÚ DẪN
2 Tấm khuôn thử nghiệm 7 Cảm biến
Hình 9 - Ví dụ về hệ thống dùng cho thiết bị thử nghiệm bằng phương pháp biên dạng
nhiệt độ 9.2 Tấm khuôn thử nghiệm
Tấm khuôn thử nghiệm như được quy định trong Bảng 3
Bảng 3 - Quy định kỹ thuật của tấm khuôn thử nghiệm của phương pháp biên dạng
nhiệt độ
Xem chi tiết ở Điều 6
9.4 Điều kiện thử nghiệm
9.4.1 Nhiệt độ thử nghiệm
Nhiệt độ thử nghiệm là nhiệt độ của khuôn sử dụng trong thử nghiệm Tấm khuôn thử nghiệm phải được xử lý bằng cách sử dụng biên dạng nhiệt độ như quy định Hình 10 thể hiện một ví
dụ điển hình