ẢNH HƯỞNG của CHIỀU dày sản PHẨM và NHIỆT độ KHUÔN đến độ CONG VÊNH của sản PHẨM NHỰA POLYPROPYLENE DẠNG tấm

ẢNH HƯỞNG CỦA CHIỀU DÀY SẢN PHẨM VÀ NHIỆT ĐỘ KHUÔN ĐẾN ĐỘ CONG VÊNH CỦA SẢN PHẨM NHỰA POLYPROPYLENE DẠNG TẤM EFFECT OF PART THICKNESS AND MOLD TEMPERATURE ON THE WARPGE OF POLYPROPYLEN

ẢNH HƯỞNG CỦA CHIỀU DÀY SẢN PHẨM VÀ NHIỆT ĐỘ KHUÔN ĐẾN

ĐỘ CONG VÊNH CỦA SẢN PHẨM NHỰA POLYPROPYLENE DẠNG TẤM

EFFECT OF PART THICKNESS AND MOLD TEMPERATURE ON THE WARPGE

OF POLYPROPYLENE PLATE

Ph ạm Sơn Minh 1a, Đỗ Thành Trung1b, Tr ần Minh Thế Uyên1c, Phan Th ế Nhân2d

1 Đại học Sư phạm Kỹ thuật TPHCM

2Cao đẳng Nghề Kỹ thuật Công nghệ TPHCM

aminhps@hcmute.edu.vn; btrungdt@hcmute.edu.vn

cuyentmt@hcmute.edu.vn; dphanthenhan150479@gmail.com

TÓM TẮT

Trong nghiên c ứu này, quy trình ép phun mẫu thử nhựa dạng tấm mỏng đã được mô hình hóa và mô ph ỏng với các giá trị nhiệt độ khuôn thay đổi từ 30oC đến 90oC Bên c ạnh đó, chi ều dày mẫu thử cũng được thay đổi nhằm quan sát ảnh hưởng của độ dày đến độ cong vênh s ản phẩm Sau đó, mô hình khuôn ép phun được gia công, lắp ráp hoàn chỉnh và tiến hành ép phun các s ản phẩm nhựa ở nhiệt độ khuôn 40oC và chi ều dày mẫu thử là 1,0 mm; 1,5 mm; 2,0 mm và 2,5 mm K ết quả cho thấy, khi thay đổi nhiệt độ khuôn, độ cong vênh của

m ẫu thử thay đổi không đáng kể Tuy nhiên, khi tăng chiều dày mẫu thử từ 1,0 mm đến 2,5

mm, độ cong vênh đã giảm từ 1,59 mm xuống 0,27 mm

Từ khóa: khuôn ép nhựa, nhiệt độ khuôn, độ cong vênh

ABSTRACT

In this paper, an injection molding plate is simulated with the change of mold temperature from 30oC to 90oC Beside that, the part thickness is also varied for observing the change of plate warpage After that, the experiment is achieved for verifying the acurancy of simulation results with the 40 oC mold temperature and 4 types of plate thickness: 1,0 mm; 1,5mm; 2,0 mm and 2,5 mm Results show that the increase of mold temperature have not effect strongly on the plate warpage However, when the plate thickness rises from 1,0 mm to 2,5 mm, the plate warpage is reduced from 1,59 mm to 0,27 mm

Keywords: Injection molding, mold temperature, plate warpage

1 GI ỚI THIỆU

Trong lĩnh vực ép phun tại Việt Nam, các nghiên cứu về lĩnh vực nhựa đã có định hướng

v ề tối ưu hóa quá trình điều khiển nhiệt độ cho khuôn ép phun, nhằm giải quyết bài toán về

ch ất lượng sản phẩm trong quá trình ép phun Trong quá trình ép phun, nếu nhiệt độ khuôn được điều chỉnh tối ưu, quá trình ép phun nhựa sẽ hạn chế được những khuyết tật thường gặp, cũng như đạt được các ưu điểm như: giảm áp suất phun, giảm ứng suất dư, hạn chế sự bất đẳng hướng của các phân tử (molecular orientation),… [1] Một trong những ưu điểm nổi bật của quá trình điều khiển nhiệt độ khuôn là khả năng hạn chế độ cong vênh của các sản phẩm nhựa Trong các nghiên c ứu trước đây, Chen và Young [2] đã nghiên cứu về ảnh hưởng của các thông s ố ép phun đến hiện tượng co rút của sản phẩm đĩa CD Kết quả của nghiên cứu này cho

th ấy với nhiệt độ khuôn cao hơn 40oC, áp su ất phun (filling pressure) sẽ giảm rõ rệt Tuy nhiên, trong nghiên c ứu này, nhiệt độ khuôn chỉ được nghiên cứu thông qua 3 giá trị: 20oC; 40oC và

60oC Ngoài ra, nghiên c ứu này chỉ tập trung phân tích về ảnh hưởng của áp suất phun đến độ cong vênh c ủa đĩa CD Sau đó, trong nghiên cứu của Kang [3], mật độ khúc xạ (birefringence)

c ủa thấu kính sau quá trình ép phun đã được phân tích ứng với các thông số ép phun khác nhau

K ết quả này cho thấy tính khúc xạ của thấu kính sẽ bị ảnh hưởng nhiều bởi nhiệt độ khuôn trong quá trình ép phun , cũng như quá trình giải nhiệt của sản phẩm Cũng trong lĩnh vực điều khi ển nhiệt độ khuôn ép phun, tác giả Wu và Su[4]đã tập trung so sánh độ cong vênh của tấm

d ẫn ánh sáng (light guide plate) khi phương pháp ép phun (injection molding) và phương pháp phun-nén-ép (Injection- Compression molding) được sử dụng Kết quả cho thấy phương pháp phun-nén-ép s ẽ hạn chế độ co rút của sản phẩm khoảng 10%; đặc biệt, tỉ lệ co rút được cải thi ện đáng kể với các trường hợp có nhiệt độ khuôn cao hơn

Bên c ạnh các thí nghiệm nêu trên, độ co rút của sản phẩm nhựa còn được nghiên cứu thông qua phương pháp mô phỏng Trong nghiên cứu của Kim [3], tính khúc xạ và ứng suất

dư của sản phẩm sau quá trình ép phun đã được dự đoán khá chính xác bằng phương pháp mô

ph ỏng số Trong quá trình mô phỏng, các mô hình toán học thường được sử dụng như: đàn

h ồi nhớt phi tuyến cho chất lỏng (nonlinear viscoelastic fluid model), các quy luật về ứng suất

và quang h ọc (Stress – optical), đàn hồi nhớt tuyến tính cho vật thể rắn (linear viscoelastic solid model)… [5] V ới phương pháp mô phỏng, Young [2] đã tìm hiểu ảnh hưởng của điều

ki ện ép phun đến ứng suất dư và quá trình co rút của sản phẩm nhựa sau khi được lấy ra khỏi khuôn V ới nghiên cứu này, Young đã dùng sản phẩm ép phun là thấu kính có chiều dày lớn Thông qua quá trình nghiên c ứu, Young thấy rằng nhiệt độ khuôn là yếu tố quan trọng nhất ảnh hưởng đến độ co rút của thấu kính

Hi ện nay, tại các công ty nhựa tại Việt Nam, các kỹ sư đã bắt đầu tiếp cận với phương pháp mô ph ỏng nhằm dự đoán trước các khuyết tật của sản phẩm nhựa nhằm có phương án

gi ải quyết thích hợp Một trong số các khuyết tật thường gặp tại Việt Nam là độ cong vênh

c ủa sản phẩm vượt quá giới hạn cho phép [6, 7] Trong các nghiên cứu trước đây về chất lượng sản phẩm, sự thay đổi về nhiệt độ và chiều dày sản phẩm là những yếu tố quan trọng

nh ất Tuy nhiên, thông số về nhiệt độ khuôn và chiều dày sản phẩm vẫn chưa được xem xét nhi ều trong quá trình thiết kế quy trình ép phun nhựa Mặt khác, lĩnh vực điều khiển nhiệt độ khuôn ch ỉ được hiểu và thực hiện theo hướng giải nhiệt cho khuôn, với mục tiêu quan trọng

nh ất là: làm nguội khuôn trong thời gian ngắn nhất Ngược lại, quá trình gia nhiệt cho khuôn

v ẫn chưa được quan tâm đúng mức Do đó, thực trạng của sản xuất sản phẩm nhựa tại Việt Nam ch ỉ dừng lại ở nhóm các sản phẩm đơn giản, chất lượng chưa cao, và chủ yếu tập trung vào lĩnh vực hàng tiêu dùng Ngược lại, với các quy trình ép phun đang được ứng dụng tại nước ngoài, điều khiển nhiệt độ khuôn tối ưu là một trong những phương pháp hiệu quả nhằm nâng cao ch ất lượng sản phẩm [8- 11] Nhìn chung, nếu nhiệt độ bề mặt lòng khuôn cao, quá trình điền đầy nhựa sẽ được dễ dàng hơn, và trong hầu hết các trường hợp, chất lượng bề mặt

s ản phẩm sẽ được cải thiện đáng kể Tuy nhiên, nếu nhiệt độ của các tấm khuôn tăng cao, quá trình gi ải nhiệt của khuôn nhựa sẽ bị kéo dài, và chu kỳ ép phun sẽ tốn nhiều thời gian, giá thành s ản phẩm cũng sẽ gia tăng Vì vậy, mục tiêu quan trọng của quá trình điều khiển nhiệt

độ khuôn ép phun là: xác định giá trị nhiệt độ khuôn thích hợp, nhằm đảm bảo quá trình điền đầy khuôn được tiến hành thuận tiện, và phải đảm bảo nhiệt độ sản sản phẩm tại thời điểm mở khuôn đủ thấp, nhằm khống chế hiện tượng cong vênh của sản phẩm

Qua các phân tích nêu trên, hi ện tượng co rút và cong vênh là một trong những yếu tố chính ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm ép nhựa Có nhiều yếu tố ảnh hưởng đến độ co rút

s ản phẩm như vật liệu ép, thông số ép phun, thiết kế sản phẩm, thiết kế khuôn,… trong đó ảnh hưởng của chiều dày sản phẩm và nhiệt độ khuôn vẫn chưa được nghiên cứu nhiều Trong các bài báo nêu trên, nhi ệt độ khuôn chỉ được xem như thông số phụ trong quá trình nghiên cứu [1 - 4] Do đó, trong bài báo này, nhiệt độ khuôn sẽ được nghiên cứu chi tiết hơn Các kết quả

v ề quá trình cong vênh sẽ được tổng hợp và so sánh với các chiều dày sản phẩm khác nhau Ngoài ra, trong nghiên c ứu này, quá trình ép phun sẽ được nghiên cứu thông qua phương pháp thí nghi ệm và phương pháp mô phỏng với phần mềm Moldflow 6.0 Sau đó, kết quả mô

ph ỏng và kết quả thí nghiệm sẽ được tổng hợp và so sánh

2 MÔ PH ỎNG VÀ THÍ NGHIỆM

Trong nghiên c ứu này, nhựa Polypropylene (PP) được sử dụng trong quá trình thí nghi ệm và mô phỏng Các thông số ép phun được trình bày như Bảng 1 Trong quá trình thí nghi ệm, nhiệt độ nhựa nóng chảy được điều chỉnh ở 200oC; th ời gian điền đầy khuôn: 1s, thời gian định hình: 5s, áp suất phun và áp suất định hình được điều chỉnh ở 100 MPa, và thời gian

gi ải nhiệt là 15s Với mục tiêu nghiên cứu ảnh hưởng của nhiệt độ khuôn đến độ cong vênh

c ủa sản phẩm nhựa, các sản phẩm ép phun dạng tấm hình chữ nhật được thiết kế với kích thước 30 mm x 150 mm, và chiều dày thay đổi từ 1,0 mm; 1,5 mm; 2,0 mm; và2,5mm Ngoài

ra, trong quá trình ép phun, v ới sự hỗ trợ của thiết bị điều khiển nhiệt độ khuôn bằng nước,

v ới mỗi loại chiều dày của sản phẩm, các mức nhiệt độ khuôn sẽ được tiến hành thí nghiệm:

30 oC; 40 oC; 50 oC; 60 oC; 70 oC;80 oC; và 90 oC Ứng với mỗi trường hợp nhiệt độ khuôn,

20 chu k ỳ ép phun sẽ được tiến hành ép thử nhằm đảm bảo hệ thống đạt được trạng thái ổn định Sau đó, 10 chu kỳ kế tiếp sẽ được tiến hành thu thập các mẫu cho quá trình đo độ cong vênh Độ cong vênh của sản phẩm được tiến hành đo như Hình 1 Ứng với mỗi loại nhiệt độ khuôn và chi ều dày sản phẩm, độ cong vênh của 10 mẫu sẽ được đo, và giá trị trung bình của các l ần đo sẽ được sử dụng nhằm so sánh và phân tích với các trường hợp khác

Nh ằm phục vụ cho quá trình ép phun các mẫu đo cong vênh, bộ khuôn ép phun như Hình 2 s ẽ được sử dụng với chức năng của các chi tiết chính như sau:

Tấm phẳng không cong vênh Tấm phẳng cong vênh

Hình 1 Độ cong vênh của sản phẩm (D)

B ảng 1 Thông số ép phun của nhựa Polypropylene (PP)

Thông số phun ép Nhiệt độ nhựa 149 - 250 °C Nhiệt độ khuôn 10,0 – 95,0 °C Tốc độ phun 80 - 240 mm/s Nhiệt độ sấy 70,0 – 93,3 °C Thời gian sấy 2,0 – 24,0 giờ

Độ ẩm cho phép 0,010 – 0,150 %

Áp suất phun 4,14 - 130 MPa

• T ấm A: tạo hình cho sản phẩm và chứa bạc cuống phun

• T ấm B: tạo hình cho sản phẩm

• T ấm T: giữ chặt phần cố định của khuôn vào máy ép nhựa

• T ấm L: giữ chặt phần di động của khuôn trên máy ép nhựa

• T ấm F: đẩy các ty đẩy, để đẩy sản phẩm rời khỏi khuôn

• T ấm E: giữ các chốt đẩy và ty đẩy

• Gối C: tạo khoảng trống để tấm E và Tấm F hoạt động

• Kênh gi ải nhiệt: gồm 6 kênh với đường kính ∅ 10 mm

Trong quá trình ch ế tạo khuôn, tấm khuôn B được gia công như Hình 3 Kích thước kênh

d ẫn chính ∅6 mm x110 mm, kênh dẫn phụ: ∅6 mm x 42 mm, cuốn phun: ∅3 mm x ∅6 mm x L50 mm Trong quá trình gia công, nh ằm phục vụ cho các trường hợp cần thay đổi chiều dày

s ản phẩm, trên một tấm khuôn, 2 lòng khuôn sẽ được thiết kế và gia công như Hình 3 Trong nghiên c ứu này, 2 tấm khuôn như Hình 3 sẽ được chế tạo nhằm phục vụ cho quá trình nghiên

c ứu 4 loại chiều dày khác nhau của sản phẩm dạng tấm Tuy nhiên, trong quá trình thí nghiệm, ứng với mỗi loại chiều dày sản phẩm, chỉ một bên lòng khuôn được điền đầy nhựa

Nh ằm điều khiển nhiệt độ cho khuôn theo yêu cầu của nghiên cứu này, các kênh giải nhi ệt được thiết kế và gia công trên hai tấm khuôn (khuôn âm và khuôn dương) Tại thời điểm ban đầu, các tấm khuôn sẽ ở nhiệt độ môi trường (khoảng 25 oC) Thông qua thi ết bị điều khi ển nhiệt độ khuôn, nước có nhiệt độ cao sẽ được chảy trong các kênh giải nhiệt này Trong quá trình này, nhi ệt lượng từ nước có nhiệt độ cao hơn sẽ truyền qua tấm khuôn, giúp nâng nhi ệt độ tấm khuôn đến giá trị cần thiết Sau khi tấm khuôn đã đạt đến nhiệt độ cần thiết cho quá trình thí nghi ệm, quy trình ép phun sẽ được tiến hành Khi nhựa nóng chảy được ép vào lòng khuôn, quá trình gi ải nhiệt sẽ được tiến hành Trong lúc này, các kênh giải nhiệt sẽ đóng vai trò v ận chuyển nhiệt lượng của nhựa nóng chảy ra môi trường bên ngoài, giúp phần thể tích nh ựa này nguội đến giá trị nhiệt độ mở khuôn

Vòng định vị Tấm T

Tấm A Tấm B

Gối C

Tấm L Tấm F

Tấm E

Kênh giải nhiệt

Hình 2: Mô hình b ộ khuôn épphun

Cổng vào nhựa (Gate)

Chốt dẫn hướng

Lòng khuôn

Miệng phun (Sprue)

Kênh dẫn nhựa

Hình 3: T ấm khuôn B

Trong quá trình mô ph ỏng bằng phần mềm Moldflow 6.0, mô hình lưới như Hình 4 sẽ được sử dụng Với mô hình này, 7658 phần tử sẽ được tiến hành phân tích Tương tự như thiết

k ế thực của khuôn, 6 kênh dẫn được phân bố đều cho tấm khuôn A và B như Hình 2 Trong

mô ph ỏng, các đường nước này sẽ được sử dụng nhằm điều khiển nhiệt độ cho khuôn Tương

t ự như quá trình thí nghiệm, do trong mỗi chu kỳ ép phun, chỉ một lòng khuôn được sử dụng

nh ằm tạo ra mẫu đo cong vênh; do đó, hệ thống kênh dẫn nhựa và lòng khuôn chỉ được mô hình hóa b ởi một phía Các kích thước của hệ thống kênh dẫn nhựa được mô hình hóa như

t ấm khuôn thực Sau khi quá trình mô phỏng kết thúc, kết quả về độ cong vênh được thể hiện như Hình 5 Các kết quả này sẽ được tổng hợp và so sánh với thực nghiệm

Sản phẩm

Đầu vào của nước giải nhiệt

Đầu ra của nước giải nhiệt

Cuống phun (Sprue)

Kênh dẫn nhựa (Runner)

Đầu vào của nước giải nhiệt

Đầu ra của nước giải nhiệt

Hình 4: Mô hình mô ph ỏng

Hình 5 K ết quả mô phỏng độ cong vênh của sản phẩm dạng tấm

3 K ẾT QUẢ VÀ PHÂN TÍCH

Qua quá trình mô ph ỏng, độ cong vênh được tổng hợp như Bảng 2 và so sánh như Hình

6 Nhìn chung, khi tăng nhiệt độ khuôn từ 30oC đến 90oC, độ cong vênh của tấm nhựa thay đổi không đáng kể Với kết quả này, trong các trường hợp ép phun sản phẩm nhựa có thành

m ỏng, phương án tăng nhiệt độ khuôn hoàn toàn có thể sử dụng nhằm tăng khả năng điền đầy lòng khuôn [2, 3, 8], cũng như tăng số lượng sản phẩm trong một chu kỳ ép phun [7] nhưng

v ẫn đảm bảo yêu cầu về độ cong vênh của sản phẩm Tuy nhiên, với giá trị nhiệt độ khuôn,

n ếu tăng quá giới hạn cho phép của vật liệu, sản phẩm sẽ có thể bị bavia hoặc các khuyết tật

v ề độ bền sản phẩm [8 – 10]

V ới chiều dày sản phẩm, kết quả mô phỏng cho thấy khi tăng chiều dày từ 1,0 mm đến

2, 5 mm, độ cong vênh đã giảm rõ rệt từ 1,59 mm xuống 0,27 mm Kết quả này có thể được

gi ải thích dựa vào độ cứng vững của sản phẩm Trong nghiên cứu này, khi chiều dày sản

ph ẩm tăng lên, độ cứng vững của tấm được tăng thêm đáng kể Sau khi sản phẩm được lấy ra

kh ỏi lòng khuôn, hiện tượng co rút của vật liệu vẫn tiếp tục diễn ra Do đó, với sản phẩm có chi ều dày lớn hơn, khả năng chống cong vênh sẽ lớn hơn

C Thời gian làm nguội: 15 (s) Thời gian điền đầy: 1 (s) Thời gian định hình: 5 (s)

Áp suất định hình: 100 MPa

Vật liệu nhựa: PP

Chiều dày sản phẩm (mm)

mm mm mm

Hình 6 K ết quả mô phỏng ảnh hưởng của chiều dày sản phẩm đến độ cong vênh

Bảng 2 Kết quả mô phỏng độ cong vênh của sản phẩm D (mm)

Nhi ệt độ khuôn (oC) Chi ều dày(mm)

Nh ằm kiểm tra độ chính xác của các kết quả mô phỏng, các mẫu ép phun ở nhiệt độ khuôn 40oC ứng với các chiều dày khác nhau đã được tiến hành đo kiểm độ cong vênh theo Hình 1 Các k ết quả so sánh giữa mô phỏng và thực nghiệm được tổng hợp như Bảng 3 và so sánh như Hình 7 Các kết quả này cho thấy quá trình mô phỏng có thể dự đoán khá chính xác

độ cong vênh của sản phẩm nhựa dạng tấm Độ sai lệch lớn nhất giữa mô phỏng và thực nghi ệm là 0,1mm Ngoài ra, thông qua quá trình đo kiểm thực tế tại mức giá trị khuôn 40oC,

k ết quả cho thấy khi tăng chiều dày của sản phẩm từ 1,0 mm lên 2,5 mm, độ cong vênh đã

gi ảm từ 1,620 mm xuống 0,324 mm Kết quả đo thực tế lớn hơn kết quả mô phỏng khoảng 5% Sai l ệch này có thể được giải thích do chất lượng hạt nhựa thực tế không được đồng đều, ngoài ra, các sai s ố trong quá trình ép phun cũng có ảnh hưởng nhất định đến độ co rút và cong vênh s ản phẩm Tuy nhiên, với mức sai lệch này, công cụ phần mềm hoàn toàn có khả năng ứng dụng cho các công ty trong quá trình dự đoán cong vênh của các sản phẩm

B ảng 3 Kết quả so sánh độ cong vênh của sản phẩm (D) giữa thí nghiệm và mô phỏng

ứng với các chiều dày khác nhau của sản phẩm

Chi ều dày (mm) Độ cong vênh (mm)

Mô ph ỏng Th ực nghiệm

1 1,534 1,620−0.06+0.015

1.5 1,070 1,140−0.004+0.031

2 0,905 1,006−0.140+0.017

2.5 0,281 0,324−0.09+0.063

Chiều dày sản phẩm (mm)

C

C Thời gian làm nguội: 15 (s) Thời gian điền đầy: 1 (s) Thời gian định hình: 5 (s)

Áp suất định hình: 100 MPa

Vật liệu nhựa: PP

Hình 7 K ết quả so sánh độ cong vênh của sản phẩm (D) giữa thí nghiệm

và mô ph ỏng với các chiều dày khác nhau của sản phẩm

4 K ẾT LUẬN

Trong bài báo này, mô hình khuôn ép phun s ản phẩm nhựa dạng tấm mỏng đã được mô hình hóa và mô ph ỏng với các giá trị nhiệt độ khuôn thay đổi từ 30oC đến 90oC; bên c ạnh đó, chi ều dày mẫu thử cũng được thay đổi, nhằm quan sát sự thay đổi của độ cong vênh sản phẩm Sau đó, mô hình khuôn ép phun được gia công và tiến hành ép phun các sản phẩm nhựa ở nhi ệt độ khuôn 40oC và chi ều dày mẫu thử là 1,0 mm; 1,5 mm; 2,0 mm và 2,5 mm Qua quá trình mô ph ỏng và đo kiểm thực tế, các kết luận sau đã được rút ra:

• Khi nhi ệt độ khuôn tăng từ 30oC lên 90oC, độ cong vênh sản phẩm không bị ảnh hưởng nhiều Kết luận này tương tự cho các chiều dày khác nhau của mẫu thử Do đó, phương pháp tăng nhiệt độ khuôn trong quá trình ép phun hoàn toàn có thể được sử dụng nhằm tăng

kh ả năng điền đầy lòng khuôn trong các trường hợp sản phẩm dạng thành mỏng hoặc sản

ph ẩm phức tạp

• Thông qua nghiên c ứu này, chiều dày của sản phẩm có ảnh hưởng tích cực đến độ cong vênh Khi tăng chiều dày từ 1,0 mm đến 2,5 mm, độ cong vênh đã giảm từ 1,59 mm

xu ống 0,27 mm Do đó, chiều dày sản phẩm cũng là một thông số quan trọng, cần được quan tâm trong quá trình thi ết kế các sản phẩm nhựa

• Thông qua quá trình đo kiểm thực tế, độ chính xác của các kết quả mô phỏng đã được

ki ểm chứng Sai lệch giữa mô phỏng và thực nghiệm nằm trong giới hạn 5% Điều này cho thấy

công c ụ mô phỏng hoàn toàn có khả năng ứng dụng trong thực tế nhằm dự đoán trước mức độ cong vênh c ủa sản phẩm nhựa dạng tấm, từ đó, các giải pháp sẽ được đề xuất và kiểm nghiệm Trong giai đoạn tiếp theo, nhóm tác giả sẽ tiếp tục nghiên cứu ảnh hưởng của các thông

s ố ép phun khác đến quá trình co rút và biến dạng của sản phẩm ép phun nhựa, cũng như nghiên c ứu quá trình co rút của các dạng sản phẩm khác nhau như: hình trụ, hình hộp,…

nh ằm đưa ra các quy luật, cũng như các phương pháp, nhằm nâng cao chất lượng sản phẩm

L ỜI CẢM ƠN

Nhóm tác gi ả chân thành cảm ơn sự hỗ trợ về kinh phí nghiên cứu của Trường Đại học

Sư phạm Kỹ thuật TP HCM và sự hỗ trợ trong quá trình nghiên cứu của KS.Võ Thanh Tăng, KS.Tr ần Phú, KS.Trầm Vũ Hoàn, KS.Trần Minh Lắm

TÀI LI ỆU THAM KHẢO

[1] S C Chen, Y C Chen, H S Peng, Simulation of injection–compression-molding process II Influence of process characteristics on part shrinkage, Journal of Applied Polymer Science 75 (13) (2000) 1640–1654

[2] W B Young, A Chen, Injection-Compression Molded Part Shrinkage Uniformity Comparison between Semicrystalline and Amorphous Plastics, Transactions of the Aeronautical and Astronautical Society of the Republic of China, 34(1) (2006) 39-44 [3] S Kang, J S Kim, H Kim, Birefringence distribution in magneto-optical disk substrate fabricated by injection compression moulding, Optical Engineering, 39 (3) 2000

[4] C H Wu, Y L Su, Optimization of wedge-shaped parts for injection molding and injection compression molding, International Communications in Heat and Mass Transfer,

30 (2) (2003) 215–224

[5] I H Kim, S J Park, S T Chung, T H Kwon, Numerical modeling of injection / compression molding for center-gated disk: Part I Injection molding with viscoelastic compressible fluid model, Polymer Engineering & Science, 39 (10) (1999) 1930–1942 [6] Lê Minh Trí, T ối ưu hóa giải nhiệt khuôn ép phun, Luận văn Thạc Sĩ ĐH Sư Phạm Kỹ Thu ật TP HCM, 2006

[7] Nguy ễn Văn Thành, Nghiên cứu xây dựng quy trình thiết kế hệ thống làm nguội cho khuôn ép phun nh ựa theo công nghệ CAD / CAE, Luận văn Thạc Sĩ ĐH Bách Khoa TP HCM 2006

[8] S C Chen, Y C Wang, S C Liu, J C Cin, Mold temperature variation for assisting micro molding of DVD micro-featured substrate and dummy using pulsed-cooling, Sensors and Actuators A 151 (1) (2009) 87-93

[9] S C Chen, Y W Lin, R D Chien, H M Li, Variable mold temperature to improve surface quality of microcellular injection molded parts using induction heating technology, Advances in Polymer Technology 27 (4) (2008) 224-232

[10] M C Jeng, S C Chen, P S Minh, J A Chang, C S Chung, Rapid mold temperature control in injection molding by using steam heating, International Communications in Heat and Mass Transfer 37(9) (2010) 1295-1304

[11] S C Chen, Y Chang, Y P Chang, Y C Chen, C Y Tseng, Effect of cavity surface coating on mold temperature variation and the quality of injection molded parts, International Communications in Heat and Mass Transfer 36 (10) (2009) 1030-1035