Trình bày 1 số vấn đề về mainboard thế hệ mới và công nghệ của chúng

Trình bày 1 số vấn đề về mainboard thế hệ mới và công nghệ của chúng

Đề tài: Trình bày 1 số vấn đề về mainboard

thế hệ mới và công nghệ của chúng

Các công nghệ tích hợp trên mainboard

2

1 2 3 4 5 6 7 8

Công nghệ Ultra Durable Công nghệ Dual Lan

Công nghệ Dual Graphics

Công nghệ Dual Channel

 Công nghệ Dual Channel: kỹ thuật RAM kênh đôi (tăng

cường truyền băng thông gấp 2 lần – mở rộng độ rộng bus

dữ liệu từ 64 bit lên 128 bit) ->tăng tốc độ truy xuất dữ liệu trên Ram

Cách thức truy cập bộ nhớ

4Nhóm 3: Tiên - Hồng

Hoạt động

Single Channel: Bus dữ liệu của bộ nhớ chỉ có 64 bit

Dual channel: Bus dữ liệu bộ nhớ được mở rộng thành 128 bit nghĩa

là có 128 dây kết nối giữa memory controler và các socket của bộ

Kích hoạt Dual Channel

Text Text Text

- Ram phải được gắn trên cả 2 kênh

- Cùng loại Ram trên mỗi kênh

- Cùng dung lượng bộ nhớ trên mỗi kênh

Các chế độ chạy của Dual Channel:

Chạy với 2 thanh Ram:

Điều kiện để chạy Dual Channel:

Text

Chạy với 3 thanh Ram:

Text Text Text

Text Text

Chạy với 4 thanh Ram:

8Nhóm 3: Tiên - Hồng

Triple Channel: làm giảm độ trễ của hệ thống bằng cách truy cập

trực tiếp Ram từ CPU không thông qua chipset

Flex memory: là kiểu hỗ trợ giữa Single Channel và Dual

Channel

Nhóm 3: Tiên – Hồng

Công nghệ Dual BIOS

BIOS (Basic Input/Output System) là một con chip chứa mã phần mềm khởi động máy tính.

Dual BIOS trang bị hai BIOS vật lý dạng Rom trên bo mạch chủ Một chip đóng vai trò là Main BIOS, một chip là Backup BIOS.

10Nhóm 3: Tiên - Hồng

Hoạt động

11Nhóm 3: Tiên - Hồng

Công dụng

- Giúp làm giảm đáng kể những rủi ro có thể xảy ra đối với hệ thống Giúp tiết kiệm thời gian kiểm tra thiết bị và thời gian

boot máy tính chạy nhanh hơn.

- Sửa chữa BIOS ngay tức thì, hoàn toàn tự động không có người can thiệp và nhanh chóng.

12Nhóm 3: Tiên - Hồng

Công nghệ Hyper - Threading

Khái niệm:

Hyper – Threading là công nghệ cung cấp hai luồng (thread)

trên mỗi nhân, tức là nhân đôi số tác vụ mà một bộ vi xử lý có thể thực thi.

Hoạt động

Bản chất một nhân không thể xử lý hai luồng thông tin vào một thời điểm, nếu muốn cùng 1 lúc có được nhiều ứng dụng chạy song song thì hệ điều hành phải ra lệnh cho nhân xử lý liên tục và chuyển qua chuyển lại tác vụ cho từng thread Do đó người ta đã sử dụng công nghệ hyper – Threading để thực hiện điều đó.

14Nhóm 3: Tiên - Hồng

Hoạt động của Hyper – Threading:

Các chipset và CPU hỗ trợ HT

Y o

ur T

ex t

Y o

ur T

ex t

Y ou

r T

ex t

Các chipset: ngoại trừ chipset i845, i845GL và i850 thì tất cả các

chipset còn lại đều hỗ trợ HT như i850E, i848,i865 và i875P

Các CPU destop như:

- Pentium 4 bus 800 MHz: 3.29 GHz, 3.0 GHz, 2.80C GHz, 2.60C GHz, 2.40C GHz.

- Pentium 4 Extreme Edition bus 800 MHz: 20 GHz.

- Pentium 4 bus 533 MHz: 3.06 GHz.

16Nhóm 3: Tiên - Hồng

Công nghệ Intel ® Multi-Core

Khái niệm:

Multi Core là cách gọi vi xử lý có nhiều hơn 1 CPU tức là 2 CPU trở lên Hai công nghệ phổ biến là Dual Core (lõi kép) và QuadCore (lõi tứ).

Multi Processor (Đa xử lý) : gồm nhiều CPU giống nhau cùng thực

hiện một nhiệm vụ chung hay các nhiệm vụ được chia sẻ

Tiến trình thực hiện:

Công nghệ AMD HyperTransportTM

 HyperTransport là 1 hệ thống kết nối điểm-điểm,công nghệ tập trung vào vấn đề truyền thông giữa chip với chip

 Hoạt động:

 HyperTransport được dựa trên gói dữ liệu

 Overhead của gói thấp:gói dữ liệu theo sau các gói điều khiển chỉ có 4 đến 64 byte

 Băng thông cao

 Góc trễ thấp

 Chèn yêu cầu ưu tiên:PRI(Priority Request Interleaving) giúp

HyperTransport tăng hiệu suất.

 Các phiên bản HyperTransport:

 Hyper Transport 1.x ( HT1 ): được dùng trong những bộ vi xử lí

Socket 754 và Socket AM2 Sempron

 Các phiên bản HyperTransport:

 HyperTransport 3.0 (HT3):có tốc độ cao hơn và thêm những tính năng mới như : Mode AC Operating , Link Splitting ( Un-Ganging), Hot Plugging, và Dynamic Link Clock/Width Adjustment

o HT3 có thêm những tốc độ xung nhịp mới những vẫn tương thích

ngược với những tốc độ của HT1 và HT2 ( dùng liên kết 16-bit ) :1,800 MHz = 3,600 MT/s = 7,200 MB/s

2,000 MHz = 4,000 MT/s = 8,000 MB/s2,400 MHz = 4,800 MT/s = 9,600 MB/s2,600 MHz = 5,200 MT/s = 10,400 MB/s

Công nghệ Ultra Durable (Ultra Durable 3TM Classic)

 Tụ điện dạng đặc:

Bo mạch chủ GIGABYTE Ultra Durable

3 được trang bị hoàn toàn bằng tụ nhôm

đặc từ các nhả sản xuất hàng đầu Nhật

Bản Với dòng đời trung bình lên đế

50,000 giờ

 Lớp đồng 2oz:

Lượng đồng (copper) của hai lớp power

layer và ground layer trên board mạch

PCB đã được tăng gấp đôi từ 1oz lên 2oz

22Nhóm 3: Tiên - Hồng

 Cuộn cảm lõi Ferit:

Các cuộn cảm kháng lõi Ferit được tạo nên từ

hợp chất ôxit sắt cùng với một số kim loại khác

có tính lưu trữ năng lượng cao hơn so với các

cuộn cảm kháng có lõi sắt thông thường ở tần số

cao do đó giảm thất thoát điện năng tại lõi và

giảm nhiễu EMI tăng thêm sự tin cậy cho hệ

thống và có khả năng chống gỉ tốt hơn lõi sắt

thông thường

 24 Phase Power:

Thiết kế 24 phase power này bảo đảm nguồn

điện để tăng nạp (supercharge) cho hệ thống,

nâng cao khả năng overclock, cũng như đạt tới

sức mạnh tối đa nhưng vẫn giữ được nhiệt độ

thấp nhất

Công nghệ Ultra Durable (Ultra Durable 3TM Classic)

Công nghệ Dual LAN

 Công nghệ Dual LAN có tính năng thông minh, cho phép chuyển đổi tự động đường truyền giữa 2 chíp Gigabit LAN, hassle cung cấp miễn

phí,không downtime,kết nối mạng tốc độ cao, Bằng cách sử dụng

Teaming, cho phép nâng tốc độ đường truyền lên tới 2Gbps

 Tính năng tự động chuyển đổi LAN:

Cổng LAN cung cấp khả năng tự động chuyển đổi đường truyền sang cổng LAN thứ cấp khi cổng LAN chính bị trục trặc hoặc do bất kỳ lý do nào

khác

24Nhóm 3: Tiên - Hồng

 Teaming:

Khi Teaming được kích hoạt, băng thông của 2

đường mạng sẽ được nhóm lại với nhau Tăng

gấp đôi băng thông lên đến 2 Gb/s

o So sánh hiệu năng:

Công nghệ Dual LAN

Cổng PCI Express Gigabit Ethernet

Công Nghệ Dual Graphics

 Dual Graphics là công nghệ giúp tăng hiệu năng của card đồ họa (tương tự như CPU 2 nhân)

 Hiện nay có 2 công nghệ cho phép chạy nhiều card đồ họa trên 1 mainboard:

 SLI(Scalable Link Interface)

 Crossfire

26Nhóm 3: Tiên - Hồng

 Hoạt động:

SLI chỉ có trong những Card màn hình với chuẩn giao diện PCI Express và cần phải có Motherboard có hai ( hoặc ba trong trường hợp cấu hình SLI 3-Way ) khe cắm PCI Express và Motherboard phải dựa trên Chipset của NVIDIA ( nForce ) SLI có thể sử dụng được những Card màn hình của những nhà sản xuất khác nhau nhưng chúng phải có cùng GPU

 Gồm những kiểu SLI: SLI, Quad SLI, Three-way SLI

 SLI có thể làm việc theo những kiểu sau :

 SFR ( Split Frame Rendering )

 AFR ( Alternate Frame Rendering )

 AFR trong SFR

 SLI AA ( Anti-Aliasing )

SLI:

28

Nhóm 3: Tiên - Hồng

SLI:

 Hoạt động:

CrossFire chỉ dùng cho những Card màn hình PCI Express và Motherboard phải có 02 khe PCI Express x16 ( hoặc 04 khe với cấu hình CrossFireX ) và Mothertboard đó phải dựa trên Chipset Intel hoặc AMD/ATI Khi kiểu

CrossFire làm việc thì chỉ có một đầu ra Video sử dụng được , do đó không thể có nhiều màn hình hiển thị trong Mode này và chỉ dùng được duy nhất một màn hình

 Gồm 3 thế hệ: CrossFire , Native CrossFire và CrossFireX

 CrossFire có thể dùng theo những Mode như sau để tái tạo lại hình ảnh:

Scissors SuperTiling

Crossfire:

Cảm ơn mọi người đã lắng nghe!

32Nhóm 3: Tiên - Hồng