PHÂN LOẠI• Plasma nhiệt độ thấp có nhiệt độ trong khoảng 3000-70000K, thường được sử dụng trong đèn huỳnh quang, ống phóng điện tử, tivi plasma… • Plasma nhiệt độ cao có nhiệt độ lớn h
Trang 1ỨNG DỤNG CỦA PLASMA NHIỆT ĐỘ THẤP
CBHD: PGS TS Lê Văn Hiếu
HVTH: Nguyễn Văn Thọ
Tô Lâm Viễn Khoa Nguyễn Đỗ Minh Quân Phạm Văn Thịnh
Trường ĐH Khoa Học Tự Nhiên
Khoa Vật Lý
Bộ Môn Vật Lý Ứng Dụng
Trang 4ĐỊNH NGHĨA PLASMA
Plasma là một khí chuẩn (giả) trung hòa về điện,
trong đó bao gồm các hạt mang điện, kể cả các hạt
trung hòa, các hạt này mang tính tập hợp
Các điều kiện tồn tại plasma
+ Giả trung hòa về điện
e i e i
Z n =
∑
+ Bán kính Debeye phải nhiều lần nhỏ hơn kích
thước của miền chứa tập hợp.
D << L
Trang 5PHÂN LOẠI
• Plasma nhiệt độ thấp có nhiệt độ trong
khoảng 3000-70000K, thường được sử
dụng trong đèn huỳnh quang, ống phóng điện tử, tivi plasma…
• Plasma nhiệt độ cao có nhiệt độ lớn hơn 70000K, thường gặp ở mặt trời và các
ngôi sao, trong phản ứng nhiệt hạch…
Trang 6TÍNH CHẤT CỦA PLASMA
• Hoạt tính hóa học cao → dùng để thay đổi tính chất
bề mặt mà không ảnh hưởng đến vật liệu khối; có thể trở thành môi trường phát Laser khí
• Dẫn điện → có thể điều khiển nhiệt độ plasma bằng trường điện từ
• Năng lượng cao và nhiệt độ cao → dùng trong các quá trình xử lí cơ khí (hàn, cắt, v.v )
• Bức xạ điện từ → dùng làm nguồn sáng, màn hình Plasma
Trang 9HIỆU ỨNG PENNING
Hiệu ứng Penning là ion hóa nguyên tử, phân tử
khí tạp chất do va chạm loại 2 với nguyên tử
siêu bền khí cơ bản
Trang 10HIỆU ỨNG PENNING
Ví dụ cho 0,1% Ar vào khí phóng điện Ne tinh
khiết có catoth bằng kim loại Mo, thì thế cháy của
nó sẽ giảm từ 115 V Xuống 85 V
Trong phóng điện Ne tinh khiết, tác dụng của
nguyên tử siêu bền xuất hiện trong phản ứng
Ne* + Ne* Ne+ + Ne + e
Nếu cho một khí Ar vào, thì nguyên tử siêu bền
Ne* bắt đầu ion hóa do va chạm loại 2 với nguyên
tử Ar theo phản ứng:
Ne* + Ar Ne + Ar+ + e
Trang 11ĐỊNH LUẬT PASEN
Dưới tác dụng của điện trường mạnh, một
điện tử thoát ra từ catôt sau khi đi được quãng
đường d, ion hóa chất khí do đó ta có số ion
được sinh ra là:
1
d
eα −
Trang 12Các điện tử này tiếp tục chuyển động đến
Anôt và làm ion hóa chât khí và lại tiếp tục sinh
ra ion đập vào catôt và sẽ có
điện tử thứ cấp được sinh raγ (eαd − 1)
( )2
2 eαd − 1
γ
Trang 13ĐỊNH LUẬT PASEN
Quá trình cứ tiếp tục ta được
) 1 (
α
γ
Trang 14ĐỊNH LUẬT PASEN
Khi tăng thế giữa hai điện cực thì sẽ tăng nhanh và
tiến đến 1 -> không cần tác động bên ngoài, phóng
điện vẫn tồn tại được
( eαd − 1 )
γ
Trang 15ĐỊNH LUẬT PASEN
0 1
m m
m
e pd
V
d
V E
p
E p
E pf
) (
α
Đa số trong các trường hợp << 1, nên điều kiện
mồi phóng điện có thể viết là
Với :
Thế mồi phóng điện không phụ thuộc vào p, d riêng
Trang 16Các phương pháp làm giảm thế mồi Vm
1.Dùng kim loại có công thoát nhỏ làm cathode
2 Dùng hỗn hợp khí Penning
3 Nhờ nguồn tác động bên ngoài: tăng khả năng phát
xạ điện tử và gây ion hóa mạnh ( ví dụ: đốt nóng cathode, chiếu bức xạ có bước sóng ngắn )
ĐỊNH LUẬT PASEN
Trang 17SỰ VA CHẠM
• VA CHẠM ĐÀN HỒI
• VA CHẠM KHÔNG ĐÀN HỒI
Trang 18VA CHẠM ĐÀN HỒI
Va chạm đàn hồi: là loại va chạm không làm biến đổi
tính chất của hạt Va chạm đàn hồi giữa electron với phân tử hay nguyên tử là loại va chạm thường gặp nhất Theo thực nghiệm thì khi năng lượng electron vượt quá vài eV thì tiết diện tán xạ đàn hồi giảm khi tăng vận tốc hạt
Trang 19An+: ion nhanh có n điện tích
M: nguyên tử hay phân tử khí
A(n-1)+: ion chậm có (n-1) điện tích
Quá trình này có một ý nghĩa là ion có năng
lượng cao có thể biến thành nguyên tử trung hòa và
Trang 21SỰ TÁI HỢP
Sự tái hợp là quá trình kết hợp giữa ion với electron hay giữa các ion trái dấu để trở thành nguyên tử hay phân tử trung hòa Đây là nguyên nhân làm giảm các hạt mang điện trong plasma Tái hợp ion đóng vai trò quan trọng trong môi trường áp suất lớn
Trang 22CẤU TẠO
• ỐNG PHÓNG ĐIỆN
• HAI ĐIỆN CỰC
• Starter (“Con chuột”)
• Ballast (Chấn lưu hay Tăng phô):
Trang 23CẤU TẠO
Nguồn phát electron
Công
tắc
Nguồn phát electron
Ống thủy tinh Lớp phốtpho
Con chuôt
Khối plasma Cuộn dây
Dây dẫn
Trang 24ỐNG PHÓNG ĐIỆN
• Ống phóng điện: là một ống thủy tinh dài
(10cm-120cm), bên trong ống được bơm khí trơ Argon và một lượng thủy ngân thích hợp Trên thành ống có phủ một lớp huỳnh quang (hợp chất phosphor)
Trang 25Ống thủy tinh
Chân cắm Bên trong của một
đèn hùynh quang
Trang 26Starter (“Con chuột”)
• cấu tạo gồm một cặp điện cực và một tụ điện Cặp
điện cực được đặt trong một ống thủy tinh bơm đầy khí neon Cặp điện cực và tụ điện được mắc song
song với nhau, hai dây nối được nối ra ngoài với hai nút kim loại Cả ống thủy tinh và tụ điện đều được đặt trong một hộp nhựa hình trụ.
Trang 27Ballast (Chấn lưu hay Tăng phô):
• một cuộn dây quấn quanh một lõi sắt có thiết kế đặc biệt
Trang 28HOẠT ĐỘNG
• QUÁ TRÌNH KHỞI ĐỘNG
• QUÁ TRÌNH PHÓNG ĐIỆN
Trang 29QUÁ TRÌNH KHỞI ĐỘNG
Hoạt động của Stater
Lúc đầu chưa có hiện tượng phóng điện trong ống
Khi nhiệt độ
ở hai bản cực nóng lên, nó sẽ giãn ra và dính vào nhau
Khi hiện tượng phóng điện trong ống xảy
ra
Trang 30QUÁ TRÌNH PHÓNG ĐIỆN
Khi ta áp một điện thế vào 2 cực của một bóng
đèn, phần khí bên trong ống sẽ bị ion hóa Sau khi bị ion hóa, các ion dương sẽ chuyển về hướng cathode,
các electron di chuyển về phía Anode Đối với nguồn xoay chiều thì các ion đổi hướng sau nửa chu kì
Hg
Hg
Hg
Ar Ar
Ar
Ar
Ar Ar
Ar Ar
Ar Ar
E
ur
Trang 31QUÁ TRÌNH PHÓNG ĐIỆN
Các electron trong quá trình chuyển động sẽ va
chạm với các nguyên tử Hg, Ar tạo ra các ion
Hg
Hg
Hg
Ar Ar
Ar
Ar
Ar Ar
Ar Ar
Ar Ar
E
ur
Trang 32LASER KHÍ
• Laser khí là loại ánh sáng laser sinh
ra với tác nhân là ion, phân tử chất khí và các điện tử
• Tác nhân của laser khí thường ở dạng plasma: chuẩn trung hòa, mật
độ hạt mang điện lớn.
Trang 33NGUYÊN LÝ HOẠT ĐỘNG
TÁC NHÂN
ion phân tử chất
khí, điện tử
BƠM KÍCH THÍCH
TÁC NHÂN
LASER
Trang 35Cơ sở: Va chạm không đàn hồi cộng
hưởng loại 2
hạt trong trạng thái kích thích được chuyển cho hạt khác dưới dạng động năng hoặc thế năng.
ΔE
Trang 38Sơ đồ
Trang 39
-Sơ đồ thực tế
Trang 40Thông số sử dụng
dòng điện khoảng vài mA.
laser.
Trang 42CÁC LOẠI LASER KHÍ KHÁC
• Laser He-Cd: sử dụng tác nhân là
nguyên tử He pha tạp với Cd.
• Laser phân tử CO2: sử dụng tác nhân là
các phân tử khí CO2 pha tạp với H2 và
N2.
Trang 43ỨNG DỤNG CỦA PLASMA
NHIỆT ĐỘ THẤP
Trang 44PHƯƠNG PHÁP TÁI TẠO HÌNH ẢNH CỦA CÁC
LOẠI MÀN HÌNH
Trang 45PHƯƠNG PHÁP TÁI TẠO HÌNH ẢNH CỦA CÁC
LOẠI MÀN HÌNH
Trang 46Màn hình
Plasma
Sơ lược lịch sử phát triển
Cấu tạo của màn hình plasma
Nguyên tắc hoạt động của
màn hình plasma
Ưu nhược điểm
Trang 47SƠ LƯỢC LỊCH SỬ PHÁT TRIỂN MÀN HÌNH
PLASMA
Trang 49Năm 1967: Tấm nền plasma do kỹ sư Don Bitzer và Gene Slottow tại Đại học Illinois phát triển đã được trao giải Industrial Research 100 - giải thưởng tôn vinh những
SƠ LƯỢC LỊCH SỬ PHÁT TRIỂN MÀN HÌNH
PLASMA
Trang 50SƠ LƯỢC LỊCH SỬ PHÁT TRIỂN MÀN HÌNH PLASMA
Năm 1986; Weber giới thiệu mạch duy trì năng lượng mà ông phát triển tại Đại học Illinois Mạch này vẫn được đưa
vào màn hình màu hiện nay
Trang 51Hãng AT&T (Mỹ) góp công lớn trong việc cải tiến
màn hình plasma Họ sản xuất màn hình 3 điện cực đầu tiên và công nghệ này được áp dụng cho tất cả
SƠ LƯỢC LỊCH SỬ PHÁT TRIỂN MÀN HÌNH PLASMA
Trang 52CẤU TẠO MÀN HÌNH PLASMA
Các ô phóng điện
Điện cực địa chỉ
Trang 53CẤU TẠO MÀN HÌNH PLASMA
Trang 54cấu trúc thành song song cấu trúc thành WAFFLE
cấu trúc thành ô chữ thập cấu trúc thành Delta
Trang 55CẤU TẠO MÀN HÌNH PLASMA
Các ô phóng điện
Điện cực địa chỉ
Trang 56NGUYÊN TẮC HOẠT ĐỘNG CỦA MÀN HÌNH PLASMA
Quá trình phát sáng của một ô
Cách điều khiển quá trình phát sáng của
một ô
Trang 57QUÁ TRÌNH PHÁT SÁNG CỦA MỘT Ô
Trang 583 hạt
+ Ne, Xe
+ e + e
Xe2* → 2Xe + hν (150 nm, 173 nm) Xe*( 3 P1) → Xe + hν (147 nm)
Quá trình phát ra tia UV của Xenon
e + Xe → e + Xe**
e + Xe → e + Xe*(3P1,3P2)
Trang 59Cường độ tia UV phát ra theo thời gian
Quá trình phát ra tia UV của Xenon
Trang 60Màu của một điểm ảnh
=>Sự tổng hợp ba màu này với cường độ khác nhau sẽ cho ta màu sắc cần hiển thị
−BaMgAl10O17: Eu2+: (BAM) cho màu xanh dương
−Zn2SiO4: Mn2+: cho màu xanh lục
−(YGd)BO3:Eu3+ và
Y2O3: Eu3+ : cho màu đỏ
Trang 61ĐIỀU KHIỂN QUÁ TRÌNH PHÁT SÁNG CỦA
MỘT Ô
Trang 62ĐIỀU KHIỂN QUÁ TRÌNH PHÁT SÁNG CỦA
MỘT Ô
Quá trình điều khiển
Xung viết (writing pulses)
Xung duy trì (sustaining pulses)
Xung xóa (erasing pulses)
Hai cấu trúc
ACM (2 điện cực )
ACC (3 điện cực)
Trang 63Điện thế duy trì và điện thế đánh thủng của hỗn hợp khí Xe-Ne
Trang 6464ACC
Trang 651 Trạng thái ban đầu 2 Phóng điện viết 3 Sau phóng điện viết
4 Phóng điện duy trì lần 1 5 Phóng điện duy trì lần 2 6 Phóng điện xóa
Đối với cấu trúc ACC
Trang 66WIDE VIEW ANGLE GOOD UNIFORMITY NON-DISTORTION WITH MAG FIELD
ƯU ĐIỂM CỦA MÀN HÌNH
PLASMA
Trang 67Tương đối nặng so với LCD
Không có nhiều kích cỡ
Không hoạt động tốt khi lên quá cao
Tuối thọ ngắn hơn LCD (khoảng 30000 giờ)
NHƯỢC ĐIỂM CỦA MÀN HÌNH PLASMA
Trang 69bề mặt vật liệu từ bia vật liệu, truyền động năng cho các nguyên
tử này bay về phía đế
và lắng đọng trên đế.
Trang 70Bản chất quá trình phún xạ
- Quá trình phún xạ là quá trình truyền
động năng
Trang 73Sơ đồ hệ phóng điện cao áp một chiều (DC-sputter)
Trang 742 Phún xạ phóng điện xoay
chiều (RF discharge sputtering)
• Là kỹ thuật sử dụng hiệu điện thế xoay chiều để gia tốc cho iôn khí hiếm Nó vẫn
có cấu tạo chung của các hệ phún xạ, tuy nhiên máy phát là một máy phát cao tần
sử dụng dòng điện tần số sóng vô tuyến (thường là 13,56 MHz)
• Vì dòng điện là xoay chiều, nên nó có thể
sử dụng cho các bia vật liệu không dẫn điện
Trang 75Sơ đồ hệ phóng điện cao tần có tụ
chặn làm tăng hiệu suất bắn phá ion.
Trang 76ra sự phóng điện ở áp suất thấp hơn.
Trang 78III PHƯƠNG PHÁP PHÚN XẠ MAGNETRON
RF TRONG CHẾ TẠO MÀNG MỎNG
• RF ở đây là viết tắt của chữ Radio
Frequency nhưng ý nghĩa của nó ở đây là năng lượng của quá trình tạo plasma
được cung cấp bởi các dòng điện xoay
chiều cao tần (ở tần số sóng radio từ 2 -
20 MHz)
• Màng mỏng (thin films) tạo bởi kỹ thuật
này có thể bao gồm nhiều vật liệu khác
nhau và màng rất đồng đều
Trang 791 Nguyên tắc hoạt động
• Dòng khí (thường là argon hoặc argon+O2, argon+N2) được bơm vào buồng chân không tạo plasma hình thành các ion Ar+ Các ion này hướng về target (kim loại cần tạo mạng mỏng) được áp thế
âm Các ion này di chuyển với vận tốc cao, bắn phá target và đánh bật các nguyên tử của target ra khỏi target Các nguyên tử này bay lên và đi đến substrate (thuỷ tinh hay silicon wafer), tích tụ trên substrate và hình thành màng mỏng khi số
Trang 813 Sơ đồ cấu tạo
Trang 83Bia (kích thước cỡ 2” hoặc 3”) : Được gắn vào một bản giải nhiệt Bản giải nhiệt được gắn vào cathode.
Trang 84Đế Silicon Đế thủy tinh
Trang 85Một số loại đế dùng trong hệ phún xạ
Trang 86Buồng chân
không
Trang 87Bộ phận tạo chân không
Thường dùng 2 loại bơm :
Trang 88Chân không phún xạ:
• Chân không tới hạn : 10-7 torr
• Chân không làm việc : 10-2 10-3 torr
Trang 89N N
N N
(b) (a)
(Kathod)
Đế (Athod)
Bộ phận Magnetron
Từ trường do một vòng nam châm bên ngoài bao quanh và
khác cực với nam châm ở giữa Chúng được nối với nhau bằng một tấm sắt, có tác dụng khép kín đường sức từ phía dưới
Trang 9090Cấu trúc của một số hệ Magnetron thông thường
Trang 925 Ưu nhược điểm của phún xạ
Ưu điểm:
• Tất cả các loại vật liệu đều có thể phún xạ,
nghĩa là từ nguyên tố, hợp kim hay hợp chất
• Quy trình phún xạ ổn định, dễ lặp lại và dễ tự động hóa
• Độ bám dính của màng với đế rất tốt do các nguyên tử đến lắng đọng trên màng có động năng khá cao so với phương pháp bay bốc nhiệt
Trang 93Nhược điểm
• Phần lớn năng lượng phún xạ tập trung
lên bia, làm nóng bia, cho nên phải có bộ làm lạnh bia.
• Tốc độ phún xạ nhỏ hơn nhiều so với tốc
độ bốc bay chân không.
• Bia thường là rất khó chế tạo và đắt tiền.
• Các tạp chất nhiễm từ thành bình, trong bình hay từ anôt có thể bị lẫn vào trong
màng.
Trang 94Không thể tạo màng hợp chất 3 thành phần : ABO3 ( pero
skite ) LaTiO3 , SrTiO3
Trang 95Laser làm bay hơi vật liệu đế và tạo ra plasma
Trang 9696
Trang 98II, Ứng dụng Plasma trong máy gia tốc dùng laser
Máy gia tốc hiện tại kích thước lớn
Trang 99Ứng dụng plasma trong máy gia tốc
Nguyên tắc
Trang 100Sơ đồ cấu tạo
Trang 102CẢM ƠN THẦY VÀ
CÁC BẠN !!