lập dự án khả thi đầu tư xây dựng nhà máy sản xuất mạch in của công ty meiko hồng kông

- Công ty mở tài khoản tại: Ngân hàng HSBC International Limited Chi nhánh Hồng Kông ,Tầng 6.1, Queen Road CentralHồng Kông - Số tài khoản USD: 009-161505-42-003 II/ Giới thiệu dự án 1,

PH ẦN 1: GIỚI THIỆU DỰ ÁN

I/ Chủ đầu tư

1 Tên công ty:

- Công ty TNHH điện tử Meiko Hồng Kông

- Tên tiếng anh: Meiko Hongkong Electronics Limited Liability Conpany

- Tên giao dịch: Meiko Elecs (HK) Co.Ltd

- Lắp ráp các linh kiện điện tử vào bảng mạch hoàn chỉnh

- Lắp ráp các thiết bị điện tử hoàn chỉnh (EMS)

- Đại lý phân phối các linh kiện điện tử, bo mạch điện tử, hoá chất phục vụ cho chếtạo mạch in…

- Giấy phép số: 110111-0165830

- Nơi cấp: Hongkong Court

- Vốn đăng ký: 27,3 tỷ Đôla Hồng Kông

Trang số: 1

- Công ty mở tài khoản tại: Ngân hàng HSBC International Limited Chi nhánh Hồng Kông ,Tầng 6.1, Queen Road CentralHồng Kông

- Số tài khoản USD: 009-161505-42-003

II/ Giới thiệu dự án

1, Tên dự án: Nhà máy thiết kế, sản xuất và chế tạo các loại bản mạch in điện tử

(PCB), lắp ráp linh kiện điện tử lên PCB, lắp ráp các loại sản phẩm điện tử honà chỉnh

- Tên công ty thành lập: Công ty TNHH điện tử Meiko Việt Nam

- Tên giao dịch: Meiko Elecstronics VN Ltd

2, Hình thức đầu tư

- Công ty TNHH 100% vốn nước ngoài

- Xây dựng mới 100%

3, Địa điểm triển khai:

- Lô LD4, khu Công nghiệp Thạch Thất - Quốc Oai, xã Phùng Xá, huyện ThạchThất, Hà Nội, Việt Nam

25 năm, bắt đầu thực hiện từ năm 2007

III/ Hình thức đầu tư, mục tiêu và quy mô dự án

Trang số: 2

Khi hoàn thành việc xây dựng và đi vào sản xuất ổn định, mục tiêu của dự án là đạtđược doanh thu khoảng 1,7 triệu USD/năm, nộp ngân sách nhà nước khoảng 500 tỷ đồng/năm, đồng thời tạo việc làm cho khoảng 7000 lao động trong đó có trên 6000 lao độngViệt Nam

Dự án được thực hiện tại Việt Nam nhằm tận dụng nguồn lao động dồi dào, giá rẻ,

có khả năng học hỏi cao, cùng những chính sách ưu đãi của Chính phủ Việt Nam trongviệc đầu tư vào các dự án công nghệ cao

- Bảng mạch in điện tử PCB hai lớp, quy mô: 2.880.000 m2/năm;

- Bảng mạch in điện tử PCB đa lớp, quy mô: 600.000 m2/năm;

- Bảng mạch in uốn dẻo FPC, quy mô: 720.000 m2/năm;

- Sản phẩm điện tử hoàn chỉnh (EMS), quy mô: 36.000.000 sản phẩm/năm

Trang số: 3

Phần II: CÁC CĂN CỨ THÀNH LẬP DỰ ÁN

I, Điều kiện kinh tế, xã hội ảnh hưởng tới sự hình thành và thực hiện dự án

Việt Nam hiện có dân số đông trên 85 triệu người, trong đó có hơn một nửa dân số

ở độ tuổi dưới 30 và có nhu cầu rất lớn về các mặt hàng điện tử cũng như các mặt hàngcông nghệ cao Bên cạnh đó, Việt Nam có cơ cấu dân số trẻ, lực lượng lao động dồi dào,vậy nên việc đầu tư lắp ráp thiết bị điện tử vào Việt Nam đang được nhiều nhà đầu tư trênthế giới (Nhật Bản, Hàn Quốc, Đài Loan, Mỹ…) quan tâm

Việt Nam mới gia nhập WTO năm 2007, đây là một cơ hội rất lớn để nước ta tiếnhành mở cửa kêu gọi đầu tư, nhất là trong những ngành đòi hỏi công nghệ - kĩ thuật caonhư ngành điện tử

Theo Hiệp hội Doanh Nghiệp Điện tử Việt Nam, kể từ khi Việt Nam trở thànhthành viên của Tổ chức Thương mại Thế giới (WTO) đến nay đã có nhiều dự án lớn đầu

tư vào lĩnh vực điện tử với số vốn khoảng 3 tỷ USD

Ngay sau khi Việt Nam trở thành thành viên WTO thì Tập đoàn Intel ( Mỹ) đãnâng vốn đầu tư vào Việt Nam từ 600 triệu USD lên 1 tỷ USD Tiếp đến là Tập đoànNidec (Nhật Bản) cũng đầu tư 1 dự án tại Bình Dương với số vốn 1 tỷ USD sản xuất đầuđọc quang học dùng cho đầu DVD, VCD và môtơ siêu nhỏ dùng trong máy ảnh, máy in,Tập đoàn Foxconn (Đài Loan) đầu tư vào Việt Nam tổng vốn 5 tỷ USD, trong đó riêngsản xuất linh kiện điện tử khoảng 1 tỷ USD…Có thể nói Việt Nam đang trở thành mộttrung tâm thu hút đầu tư nước ngoài lớn trong lĩnh vực điện tử Rất nhiều các tập đoàn lớnvới những dự án quan trọng, vốn đầu tư lớn đã được thực hiện ở Việt Nam Hiện cácdoanh nhân trong lĩnh vực điện tử của Đài Loan, Nhật Bản, Hàn Quốc vẫn đang tới ViệtNam để tìm kiếm cơ hội đầu tư và thời gian tới sẽ còn nhiều dự án lớn được cấp phéptrong lĩnh vực này

Bên cạnh đó, hiện nay đang có xu hướng chuyển các nhà máy sản xuất linh kiệnđiện tử từ Trung Quốc và các nước trong khu vực Đông Nam Á sang Việt Nam Đó là dochi phí nhân công và nhiều chi phí khác tại Trung Quốc tăng cao và dự kiến sẽ tiếp tụctăng trong thời gian tới đã đặt áp lực vào các công ty có nhà máy sản xuất đặt tại TrungQuốc, tạo cơ hội lớn cho thị trường công nghiệp Việt Nam Lương cơ bản của TrungQuốc tăng cao và chính sách về môi trường trở nên rất khắt khe làm cho ngành côngnghiệp của Trung Quốc bị cạnh tranh.Cùng với áp lực của đồng Nhân dân tệ và nhiều chi

Trang số: 4

phí khác cũng tăng, khiến cho các nhà sản xuất đang đặt nhà máy tại Trung Quốc buộcphải chuẩn bị phương án di chuyển sang những vùng có nhiều thuận lợi hơn về chi phínhân công, giá đất, cơ sở hạ tầng vào giao thông…

Việt Nam hiện có quỹ đất lớn với nhiều vị trí đẹp, thuận lợi cho sản xuất điện tử vàgiá công nhân rẻ Bên cạnh đó sản xuất điện tử được coi là lĩnh vực công nghệ cao nênViệt Nam có các chính sách ưu đãi lớn Do đó, ngày càng có nhiều tập đoàn, công ty lớntrên thế giới đầu tư vào Việt Nam trong lĩnh vực điện tử

Như vậy, Việt Nam là một thị trường lớn và rất có tiềm năng cho các sản phẩmđiện tử và các hoạt động đầu tư trong lĩnh vực này

Đối với các sản phẩm điện tử, một thành phần không thể thiếu trong tất cả các thiết

bị đó là những bảng mạch in Tấtcả các loại sản phẩm từ đơn giản đến phức tạp đều chứanhiều bảng mạch in có gắn các linh kiện điện tử Thị trường cho mạch in luôn luôn rấtrộng lớn Và hiện đang có nhiều tập đoàn, công ty cả trong nước và nước ngoài tập trungsản xuất mặt hàng này trên lãnh thổ Việt Nam

Ngày 20 tháng 10 năm 2006, tại thủ đô Tokyo, trước sự chứng kiến của thủ tướngNguyễn Tấn Dũng và các quan chức cao cấp của chính phủ, tập đoàn Meiko đã ký kếtthỏa thuận đầu tư xây dựng nhà máy điện tử tại tỉnh Hà Tây (cũ) với tổng số vốn đầu tưlên đến gần 300 triệu USD Tập đoàn Meiko đã giao cho công ty Meiko tại Hồng Kônglàm chủ đầu tư cho dự án này

- Nghị định số 108/2006/NĐ-CP quy định chi tiết và hướng dẫn và thi hànhmột số điều của Luật đầu tư

- Quyết định 59/1999/QĐ-BTC bãi bỏ lệ phí xét đơn cấp giấy phép dự án đầu

tư trực tiếp của nước ngoài (FDI) tại Việt Nam do Bộ trưởng Bộ Tài chính ban hành

- Thông tư 08-BKH/TH-1996 hướng dẫn về kế hoạch đầu tư theo Nghị định42/CP do Bộ Kế hoạch và Đầu tư ban hành

- Nghị định 52/1999/NĐ-CP ban hành Quy chế quản lý đầu tư và xây dựng

Trang số: 5

- Thông báo 272/TB-VPCP ý kiến kết luận của Phó Thủ tướng Hoàng TrungHải về vấn đề liên quan đến nguồn vốn ODA và FDI tại việt nam do Văn phòng Chính

phủ ban hành

- Quyết định 59/1999/QĐ-BTC bãi bỏ lệ phí xét đơn cấp giấy phép dự án đầu

tư trực tiếp của nước ngoài (FDI) tại Việt Nam do Bộ trưởng Bộ Tài chính ban hành

- Quyết định 48/2008/QĐ-BCT phê duyệt Quy hoạch phát triển ngành sảnxuất thiết bị điện tử giai đoạn 2006-2015, tầm nhìn đến 2025 do Bộ trưởng Bộ Côngthương ban hành

- Quyết định 10/1998/QĐ-TTG về một số biện pháp khuyến khích đầu tư trựctiếp nước ngoài do Thủ tướng Chính phủ ban hành

- Chỉ thị 11/1998/CT-TTg thực hiện Nghị định 10/1998/NĐ-CP về một sốbiện pháp khuyến khích và bảo đảm hoạt động đầu tư trực tiếp nước ngoài tại Việt Nam

và cải tiến các thủ tục đầu tư trực tiếp nước ngoài do Chính phủ ban hành

- Quyết định 39/2002/QĐ-UBHT về quản lý đầu tư trực tiếp nước ngoài trênđịa bàn tỉnh Hà Tây do Ủy ban nhân dân tỉnh Hà Tây ban hành

- Quyết định 236/2004/QĐ-UB về thủ tục trình tự và cơ chế phối hợp giảiquyết các vấn đề liên quan đến đầu tư trực tiếp nước ngoài trên địa bàn tỉnh Hà Tây do

Ủy ban nhân dân tỉnh Hà Tây ban hành

Trang số: 6

PHẦN III NỘI DUNG CỦA DỰ ÁN

Mạch in gồm có: miếng fip được mạ lên những vi mạch bằng đồng và các lỗ khoan

để gắn hàn chân linh kiện

Có thể nói cách khác, mạch in là hệ thống đường mạch (hay dây dẫn) được sắp xếp

bố trí trên các phiến bảng nhiều lớp hoặc một lớp, được ghép với nhau, nhằm nối kết cáclinh kiện điện tử, các IC hay các phần tử chức năng với nhau theo những mục đích đãđược thiết kế Mạch in có thể có đến 10 lớp (layer) hoặc hơn tuỳ thuộc vào độ phức tạp vàtinh vi của bản mạch cần chế tạo và khả năng chịu đựng điện áp và chống rò rỉ tĩnh điện.Các đường mạch thường bằng đồng Một số các mạch in cho các mục đích đặc biệt,đường mạch có thể được làm bằng vàng

Ngày nay, bo mạch in là thành phần không thể thiếu trong mọi sản phẩm điện tử, từnhững món đồ chơi cho trẻ em, đến các sản phẩm gia dụng như nồi cơm điện, điện thoại,

TV, máy nghe nhạc, máy vi tính… cho đến các thiết bị điện tử tinh vi trên máy bay, phithuyền không gian

2, Các loại mạch in công ty sản xuất

- Mạch PCB 4 lớp + HAL LF + Peelable, phủ đồng, TG cao, phủ halogen tự do…

c, Ngoài ra công ty còn sản xuất các loại mạch in nhiều lớp hơn (6 lớp – 12 lớp)theo yêu cầu của khách hàng đặt hàng

Trang số: 7

3, Thông số kỹ thuật chung của các sản phẩm mạch in

7

Trọnglượng cơ bản của

Tỷ lệ khoan xuyên lỗ: 0.75 / 1Sai lệch lỗ khoan NTPH: ± 0.038 - 0.05 mm

Trang số: 8

Flash vàng/ mạ vàng: Ni dày: 2.54 - 4μ m ; vàngdày 0.0254 - 0.0672 μ m

peelable

Mặt nạ dày 0.15 - 03 mmPeel chịu lực 1.1N/mm

cacbon dẫn

Đ ộ dày mực: ≤ 20 μ m Cacbon kháng≤ 30Ω/cm 2

khiển trở kháng

Trở kháng đơn microstrip, Dung sai : ± 8% ( bình thường); ± 6%(yêu cầu)

Trang số: 9

board tối đa

6

Độ rộngrãnh mạch /

0.1mm / 0.1mm [lượng đồng cơ sở: 0.5oz];

0.12mm / 0.127mm [lượng đồng cơ sở: 1oz] ; 0.11mm / 0.11mm [lượng đồng cơ sở: 2oz] ; 0.20mm / 0.20mm [lượng đồng cơ sở: 3oz]

7

Trọnglượng cơ bản của

hàn

Loại mặt NHTWạ hàn: bóng, LPI, Mattlemàu sắc: xanh đen, trắng , đỏ , vàng, xanh lá…Mài mòn mặt nạ: >= 6H

peelable

Mặt nạ dày 0.2 - 04 mmPeel chịu lực 1.4N/mm

Trang số: 10

12 mực

cacbon dẫn

Độ dày mực: ≤ 20 umCacbon kháng≤ 35Ω/cm 2

trở kháng

Trở kháng đơn microstrip, Dung sai : ± 10% ( bình thường); ± 8%(yêu cầu)

II/ Thị trường cho sản phẩm

Nghiên cứu thị trường cho PCB đã chỉ ra rằng thị trường cho PCB và FPC (mạch in) chotất cả các lĩnh vực đã tăng từ $ 4 tỷ vào năm 2001 lên đến hơn $ 8 tỷ trong năm 2007, và là dựbáo lớn hơn $ 11 tỷ vào năm 2013 Dự kiến lượng mạch in Châu Á sản xuất ra sẽ chiếm gần90% trong tổng lượng mạch in được chế tạo trên toàn thế giới vào năm 2013

Không những thế, Châu Ácũng chiếm gần 3 / 4 tổng thị trường mạch in thế giới - với giá trị tiêu thụ lên tới 36,25 tỷ USD Tiêu thụ lớn nhất là ở Đông Nam Á (bao gồm cả Đài Loan và Trung Quốc) với $ 27250000000 và Nhật Bản với 9 tỉ đô la Mỹ Như vậy, thị trường mạch in là rất rộng lớn, tập trung ở khu vực Đông Á Việt Nam cũng nằm trong khu vực đó

Thị trường chủ yếu mà công ty hướng tới đó là Thái Lan, Nhật Bản và Singapo.Dự kiến 35% số sản phẩm sản xuất được sẽ tiêu thụ ở Việt Nam, số còn lại sẽ được đem xuất khẩu

III/ Chương trình sản xuất kinh doanh

B Công nghệ và trang thiết bị

I, Lựa chọn kỹ thuật công nghệ cho dự án

Kỹ sư của công ty sử dụng các phần mềm thiết

kế mạch chuyên dùng như Orcard layout, Protel, Eagle,PADs… để thiết kế mạch in phù hợp với yêu cầu củakhách hàng Dựa trên bản thiết kế đó để lựa chọn vậtliệu thích hợp trước khi tiến hành sản xuất

Bước 2: Tạo phim, khắc axit (photoengraving)

Đa số các bo mạch in hiện nay được sản xuất

Tạo phim - khắc axit

Tạo dây nối

bằng cách áp một lớp đồng trên toàn bộ bề mặt của tấmphim cách điện hoặc ở một bên hoặc cả hai bên Nhờ

đó tạo nên được một bảng mạch in trống

Thông qua thiết kế ở bước 1, một tấm phim đượctạo ra dùng để phủ lên bảng m

ạch in trống Sau đó nhúng bảng mạch trống vàodung dịch hoá chất khắc, lớp đồng thừa trên bề mặtbảng mạch in sẽ bị bóc ra Sau đó, bảng mạch sẽ đượclàm sạch bề mặt bằng các hoá chất chuyên dùng

Bước 3: Tạo dây nối

Công đoạn tạo dây nối bao gồm bốn công đoạn cơ bản:

+ Thứ nhất, phủ một lớp cảm quang lên trên bề mặt của phôi mạch in, đây là mộtlớp hoá chất đặc biệt nhạy cảm với ánh sáng cực tím

+ Thứ hai, phơi tấm phôi đã phủ lớp cảm quang dưới ánh sáng cực tím với phim, đãchụp sẵn hình mạch in, nhằm tạo đường mạch in lên trên các lớp cảm quang

+ Thứ ba, bóc đi phần cảm quang không bị phơi sáng, kết quả lộ ra một số phầnđồng, chúng là những phần cần được bỏ đi

+ Thứ tư, bóc những phần đồng đã bị hở ra từ công đoạn trước đó

Hai công đoạn sau được thực hiện bằng cách cho tấm phôi mạch in lần lượt đi quacác bể hoá chất chuyên dụng, tại đó quá trình bóc được thực hiện dựa vào các phản ứnghoá học

Bước 4: Ép nhiều lớp

Bước này chỉ áp dụng đối với những mạch in nhiều hơn 2 lớp

Trong quy trình sản xuất mạch in nhiều lớp, các tấm mạch in phía trong được đưaqua các công đoạn mạ xuyên lỗ và tạo dây nối sau đó chúng sẽ được ghép lại và ép nhiệtvới hai tấm bên ngoài cùng để tạo thành một tấm mạch in nhiều lớp Đây là nhiệm vụ củacông đoạn ép nhiều lớp và nó chỉ được thực hiện một lần duy nhất trong cả một quy trìnhlàm mạch in nhiều lớp

Bước 5: Khoan

Công đoạn khoan được sử dụng nhằm tạo ra các lỗ khoan trên tấm mạch in Căn cứvào các bản thiết kế CAD, được thiết kế trên các phần mềm chuyên dụng như OrCad,

Trang số: 13

Protel …, phần mềm CAM sẽ xuất ra các thông tin: vị trí tương đối của các lỗ khoan, kíchthước các lỗ khoan và số lượng lỗ dùng để phục vụ cho các máy CNC trong việc khoan lỗtrên tấm phôi mạch Ở đây, lỗ khoan chủ yếu là các vias, lỗ xuyên được mạ đồng, nối cácđoạn mạch của một dây nối nằm tại các lớp khác nhau, và các chân cắm linh kiện.

Cơ chế mạ xuyên lỗ được thực hiện như sau, đầu tiên bề mặt của lỗ khoan được tạokhả năng dẫn điện bằng việc tẩm lên đó một loại hóa chất đặc biệt, kỹ thuật MHC - makehole conductive, sau đó phôi mạch in sẽ được đưa đi mạ xuyên lỗ theo phương pháp điệnphân Trong công đoạn này, kỹ thuật MHC được coi là nguyên công quan trọng nhấttrong công đoạn mạ xuyên lỗ Nó quyết định xem có hay không khả năng mạ được các lỗxuyên bằng bể điện phân phía sau

Bước 6: Hàn, mạ bề mặt

Mạch in sẽ được phủ một lớp bảo vệ lên trên bề mặt có tác dụng cách điện, chốngxước mạch, chịu nhiệt…cho tấm mạch Ngoài ra, mạch sẽ được mạ thiếc lên những phầnkhông có lớp bảo vệ để ngăn hiện tượng oxi hoá bề mặt Hoặc đối với những phần mạch

có yêu cầu về độ dẫn điện tốt thì tấm mạch in sẽ được đưa qua công đoạn mạ vàng

Bước 7: Kiểm tra

Trong công đoạn này, 5% số mạch in được sản xuất sẽ được lựa chọn một cáchngẫu nhiên để kiểm tra chất lượng ở phòng thí nghiệm Ở đây, các sản phẩm sẽ được tiếnhành các bài kiểm tra chất l ượng như:

Kiểm tra vật liệu cơ bản và các sản phẩm được sử dụng cho các bước sản xuất khácnhau

- Kiểm tra hình ảnh trong quá trình sản xuất

- Kiểm tra quang học tự động (AOI)

- Kiểm tra trực quan

- Điện kiểm tra

Bước 8: Lắp ráp linh kiện lên mạch in

Đây là bước cuối cùng trong công đoạn sản xuất mạch in Sau khi các bảng mạch inđược hoàn thành, các linh kiện điện tử như điện trở, tụ điện, transistor, tụ điện, cuộn cảm,dioze… sẽ được lắp lên bo mạch để tạo thành một bo mạch in hoàn chỉnh Các linh kiệncần thiết phù hợp với yêu cầu sử dụng của mạch in được lắp ráp lên bảng mạch nhờ cáccánh tay rô bốt được điều khiển bán tự động để tạo thành một bo mạch hoàn chỉnh

Trang số: 14

II, Ưu điểm của sản phẩm sản xuất theo công nghệ khắc ánh sáng so với các sản phẩm sản xuất theo công nghệ cũ:

Với việc sử dụng công nghệ mới này trong sản xuất mạch in, công suất chế tạomạch được nâng cao lên gấp 1,5 lần so với công nghệ sản xuất cũ

Sản phẩm được tạo ra từ công nghệ này có kích thước đa dạng, phù hợp với moiyêu cầu của khách hàng Các loại mạch in sản xuất ra có thể phù hợp với nhiều loại thiết

bị điện tử, từ những mạch rất nhỏ trong các máy tính tới những bo mạch lớn trong máygiặt, tủ lạnh

Sử dụng công nghệ này cũng giúp tiết kiệm được chi phí do lượng hoá chất cầnthiết để xử lý bề mặt, để khắc mạch… đã được giảm đi một cách đáng kể so với côngnghệ cũ Do đó, sản phẩm của công ty làm ra đã có giá thấp hơn giá bình quân trên thịtrường là 7% trong khi vẫn đảm bảo được doanh thu cho doanh nghiệp

Về chất lượng của mạch in: Sản xuất theo phương pháp này thì độ sai lệch của cácmũi khoan là nhỏ, chỉ sai lệch từ 0,038mm đến 0.05mm nên độ chính xác là rất cao, cácrãnh mạch cũng trở nên rõ nét hơn Bên cạnh đó, với các mạch in nhiều lớp, do các láđồng có độ dày mảnh hơn nên kích cỡ của bảng mạch cũng trở nên nhỏ gọn hơn, tiết kiệmđược không gian khi lắp mạch vào hệ thống điện tử

III, Máy móc, thiết bị

1, Dây chuyền máy móc

Tập đoàn Meiko là một tập đoàn đã hoạt động nhiều năm trong lĩnh vực sản xuấthàng điện tử, linh kiện điện tử Do đó, tập đoàn cũng như công ty Meiko Hồng Kông cónhiều kinh nghiệm trong việc lựa chọn dây chuyền sản xuất phù hợp Cuối cùng, để phục

vụ cho việc sản xuất ở Việt Nam, công ty đã nghiên cứu và quyết định lựa chọn dâychuyền sản xuất của tập đoàn máy công nghiệp GREICOLA của Đức, mua tại trụ sở tậpđoàn ở Singapore

Ưu điểm của của dây chuyền này là hệ thống máy móc đồng bộ, phù hợp với việcsản xuất bán tự động, sử dụng nhiều lao động Dây chuyền này dễ vận hành, không khókhăn trong việc sử dụng, yêu cầu về trình độ của công nhân vận hành ở mức trung bìnhkhá, dễ dàng trong việc sửa chữa và bảo dưỡng

Đây là một dây chuyền rất phù hợp với dự định đầu tư sản xuất của công ty tại ViệtNam

Trang số: 15

Với việc sử dụng dây chuyền này, nhà cung cấp sẽ hỗ trợ thêm về kỹ thuật và hỗtrợ đào tạo đội ngũ kỹ sư vận hành dây chuyền.

2 Các thiết bị chính trong dây chuyền -

Điều chỉnh lực nén của rollo làm sạch và tốc độ

Làm khô cơ học bằng con lăn ép

Tốc độ con lăn làm sạch: 1.360 vòng/phút

* Máy mạ xuyên lỗ

Kích thước mạch: 210 x 300 mm

Xử lý tuần tự với chu trình mạ:

Làm sạch, không hại đối với môi trường

Máy cho phép xử lý trực tiếp với hệ thống phần mềm điều khiển khoan Excellon /Sieb&Meyer hoặc dữ liệu chế tạo mạch in (khoan, phay và phân tách các đường mạch),

và phay/tạo đường mạch trên Plastics, nhôm hoặc những chất liệu kim loại khác Đây làthiết bị quan trọng bậc nhất trong dây chuyền

- Thông số kỹ thuật

Trang số: 16

Tất cả các thông số của máy đều được cài đặt bằng phần mềm (tốc độ, kích thướcdịch chuyển X-Y-Z,…)

Chức năng hoạt động theo điểm và dòng

Xác định theo từng bước: Lựa chọn bằng máy tính: 1 mil, ½ mil, ¼ mil (=6,35micrometer)

Độ phân giải: 0,1 mil (=2,54 micrometer)

Độ chính xác: +/- 1 bước

Độ sai số vị trí: 20 ppm (0.002%)

Tốc độ dịch chuyển lớn nhất cho toàn bộ trục (X-Y-Z): 130 mm/giây

Tốc độ khoan: 5 lố/giây (=18.000 lỗ/giờ)

Nguồn điện: 110-240 V, 50-60 Hz + vacuum cleaner (1.500W)

Tất cả các tấm cho nhà máy PCB và công nghệ module có thể được xử lý

Do có thể điều chỉnh được, kiểm soát áp lực và tốc độ dát mỏng, cho phép làm việcvới bảng mạch đã được đánh dấu lỗ hàn

chuyên để làm mạch PCB 2 mặt chất lượng cao

Cũng có thể được sử dụng để phát triển làm phim khô

Trang số: 17

- Thông số kỹ thuật:

Hệ thống không cần phải bảo trì với chức năng tự động làm sạch

Tốc độ ăn mòn với chuẩn Fe-III-CL: 35 µm Cu trong 90 giây

Khả năng ăn mòn với đường mạch in 0,1 mm

Kích thước bản mạch tối đa 300 x 400 mm

Tích hợp 1.000 W với sensor cảm ứng nhiệt

* Máy chụp phim

- Đặc điểm:

Thiết bị Filmstar là một thiết bị chụp phim nhỏ tốc độ nhanh được thiết kế chonguời sử dụng để tạo ra phim có chất lượng tốt, giá rẻ và nhanh

Bên cạnh các file Gerber (cả tiêu chuẩn và mở rộng) Filmstar cũng làm việc

với các file BMP mà bạn có thể xuất từ các phầm mềm cơ bản như Coreldraw TMhoặc tương tự

- Thông số kỹ thuật:

Kích thước tối đa của phim: 40 mm x 320 mm

Số điểm tối đa: 380 x 300mm

Độ phân giải 508 … 8.192 x 8.600 dpi

Tốc độ chấm điểm: 10 mm của độ rộng film/ phút với 1.016 dpi

Nguồn sáng: laser diode 670mm (mầu đỏ)

Dữ liệu đầu vào: Gerber (RS274D, RS274X), độ phân giải cao BMP

Phần mềm chụp phim, bao gồm trên CD:

Phần mềm điều chỉnh yêu cầu máy tính với các hệ điều hành Windows 98…XP vàcổng USB

Khích thước: 700 x 350 x 200 mm

* Máy phơi sáng chân không

- Đặc điểm:

Máy phơi sáng độ chính xác cao được thiết kế đặc biệt cho việc phơi sáng mạch in

2 mặt với những vật liệu như các khuôn in, PCB đặt trước, phim sáng tối và các lớp phủnhạy với UV khác

- Thông số kỹ thuật:

Đèn ống UV hoạt tính cao 2 x 6 đèn, 20W

Gương phản xạ đặc biệt để cắt các miếng nhỏ

Trang số: 18

Màn hình phản xạ sáng tương tự

Mặt phơi sáng thấp hơn từ kích thước đặc biệt 8mm

Vùng phơi sáng cao hơn từ lá kim loại được cấu trúc trong khung vững chắc

Vùng làm việc 570 x 300 mm

Phù hợp với các PCB có các đường mạch in nhỏ

Duy trì chân không tự do (80%) với đồng hồ hiểm thị, tốc độ liên tục 1380 L/giờ

Bộ thời gian số 1 giây – 9 phút 59 giây với đồng hồ đếm lùi, tự động thiết lập lại

Tấm đồng mỏng, phim đinh tán dùng cho máy dập lỗ, mũi khoan, …

IV/ Tác động tới môi trường

1, Các chất thải ra môi trường

* Nước thải:

- Nước thải từ quá trình sản xuất linh kiện điện tử thường chứa nhiều tạp chất,kim loại và thành phần chất hữu cơ lơ lửng và hoà tan …

Trang số: 19

- Nước thải sinh hoạt: phát sinh chủ yếu từ nhà vệ sinh, bếp ăn và khu ký túc

xá nhân viên Nước thải sinh hoạt có các chất hữu cơ, vi khuẩn… gây ô nhiễm với nồng

độ thấp phù hợp với biện pháp xử lý sinh học

* Các hoá chất (axit, hoá chất xử lý bề mặt mạch…) thải ra được công ty xử lýbước đầu bằng các bể trung hoà, bể lắng đọng rồi đưa qua một đường cống nước thảiriêng dẫn tới công ty cổ phần hoá chất Bình Sơn trong cùng khu công nghiệp để xử lý chođạt tiêu chuẩn Công ty Meiko đã ký hợp đồng xử lý hoá chất thải với công ty Bình Sơntrong vòng 25 năm Công ty Meiko rất chú trọng tới vấn đề bảo vệ môi trường

2, Quy trình xử lý nước thải

a, Sơ đồ công nghệ

b,Thuyết minh công nghệ

Trang số: 20

Các nguồn phát sinh nước thải tại khu vực sản xuất được thu gom bằng hệ thốngmương thu nước Phía trước bể gom chúng tôi đặt song chắn rác để loại bỏ các tạp chất cókích thước lớn trong nước thải Phía sau bể gom là lưới rác tinh để lược bỏ các tạp chất cókích thước nhỏ Nước thải từ bể gom được bơm qua bể lắng cát để tách một phần cặn cókích thước lớn (cát, đá vụn) Nước thải tiếp tục được đưa sang bể điều hòa nhằm ổn địnhlưu lượng và nồng độ Tại bể điều hòa, chúng tôi bố trí máy khuấy trộn chìm nhằm mụcđích hòa trộn đồng đều nước thải trên toàn diện tích bể, ngăn ngừa hiện tượng lắng cặn ở

bể, sinh ra mùi khó chịu

Nước thải tiếp tục chảy từ bể điều hòa xuống bể keo tụ tạo bông, đồng thời dùngbơm định lượng châm chất keo tư vào hòa trộn với nước thải để tạo ra các bông cặn Sau

đó nước thải chảu qua bể lắng Ở đây các chất màu và cặn lơ lửng bị giữ lại tại vùng chứacặn chủa bể lắng, còn nước thải nước thải chảy qua cột lọc áp lực, để giữ lại cặn lơ lửng

và khử cả lượng màu, mùi trong nước thải Sau đó, nước thải chảy qua cột lọc tinh để loại

bỏ cặn lơ lửng và khử cả lượng màu, mùi sót lại trong nước thải

Nước thải sau khi qua cột lọc tinh đạt tiêu chuẩn theo quy định hiện hành của nhànước được xả ra nguồn tiếp nhận

Bùn cặn từ các bể được đưa vào bể chứa bùn, làm giảm lượng nước chứa trongbùn Sau đó, được cơ quan chức năng xử lý theo định kỳ

3, Đảm bảo an toàn, vệ sinh, phòng chống cháy nổ

Trong khi xây dựng nhà xưởng, công ty sẽ lắp đặt hệ thống thông gió, lọc khôngkhí, hệ thống cách âm giảm tiếng động, tiếng ồn trong sản xuất Hệ thống kho bãi đượcxây dựng cao ráo thoáng mát

Để đảm bảo an toàn cho công nhân, công ty trang bị đầy đủ các thiết bị bảo hộ laođộng như: quần áo, mũ bảo hộ, khẩu trang, giầy…

Để đảm bảo an toàn phòng chống cháy nổ, các khu vực nhà xưởng, nhà kho sẽđược xây dựng hệ thống chống sét; bố trí các bể chứa nước, chứa cát, bình chữa cháy vàcác thiết bị hỗ trợ khác theo quy định Hệ thống cảnh báo cháy cũng sẽ được lắp đặt tronghai nhà máy và trong phòng thí nghiệm Đồng thời hệ thống giao thông nội bộ cũng sẽđược bố trí hợp lý để đáp ứng yêu cầu trong đi lại và lúc cần cứu hoả

Ngoài ra trong nội quy công ty cũng có những quy định, quy chế phòng chống cháy

nổ, đảm bảo an toàn sản xuất và bảo vệ môi trường để cán bộ nhân viên công ty làm theo

Trang số: 21

C, Nhu cầu về nguyên vật liệu, năng l ượng

I, nguyên vật liệu

Dự kiến đến đầu năm thứ hai dự án được triển khai, giai đoạn 1 của việc xây dựngnhà máy PCB và EMS được hoàn thành, lượng sản phẩm sản xuất được của dự án ước đạtkhoảng 45% công suất Dự kiến lượng nguyên liệu đầu vào được mua ở Việt Nam và xuấtkhẩu được ghi trong bảng sau:

Danh mục

(chủng loại)

Năm thứ 1Đơn vịtính

II Mua tại Việt Nam

Đến năm thứ 3 thực hiện dự án, khối lượng công trình được thi công đạt 90% kếhoạch Công ty tăng sản lượng lên, và nhu cầu nguyên liệu cho năm thứ 3 là

II Mua tại Việt Nam

Từ năm thứ tư trở đi, các công trình xây dựng đã được hoàn thành và sẵn sàng đểhoạt động ổn định Dự kiến lượng nguyên vật liệu phục vụ cho sản xuất ổn định là:

Danh mục

(chủng loại)

Năm sản xuất ổn địnhĐơn vị

Trang số: 22

II Mua tại Việt Nam

II/ Nhu cầu về điện, nước

* Điện: Căn cứ vào công suất máy móc thiết bị theo tài liệu kỹ thuật kèm theo máy

và tham khảo tại một số đơn vị có quy mô tương đương, nhu cầu điện năng tiêu thụ trong

1 năm sản xuất ổn định của dự án được tính toán là:

Điện cho sản xuất chính: 21.000 MWh

D/ Mặt bằng, địa điểm xây dựng

1 Địa điểm khu vực

Địa điểm đặt dự án là khu đất diện tích 17 hecta nằm trong khu công nghiệp ThạchThất thuộc thành phố Hà Nội (lô LD4), nằm cách đại lộ Thăng Long 400 m về phía đông.Khu vực này có vị trí thuận lợi trong giao thông, nằm gần trung tâm thành phố Hà Nội, vànằm trên tuyến đường dẫn tới khu công nghệ cao Hoà Lạc

Vị trí này rất thuận lợi cho công ty trong việc kết nối với các khách hàng tại đây

Do nằm trong khu công nghiệp đã được quy hoạch, dự án không cần phải lập kếhoạch giải phóng mặt bằng, tiết kiệm được nhiều thời gian và chi phí Hệ thống điện,nước, hệ thống dẫn ống thoát nước… đã được chuẩn bị trước

2, Các công trình xây dựng cơ bản

Trang số: 23

Dự án bao gồm 3 hạng mục xây dựng chính: nhà máy sản xuất PCB ( mặt bằng 6hecta), nhà máy lắp ráp EMS(4 hecta) và khu ký túc xá cho nhân viên(3 hecta) Ngoài racòn có các hạng mục khác, hạng mục hỗ trợ như nhà ăn công nhân, nhà kho, nhà xe, khuphòng thí nghệm và dải cây xanh…

Dự kiến chi:

- Thuê mặt bằng trả trước cho 25 năm: 1.050.000 USD

( Tiền thuê đất 1 năm là 42000 USD)

- Căn cứ vào định mức đơn giá các công trình xây dựng, dự đoán các hạngmục xây dựng cải tạo và chi phí như sau

lượng

Đơn giá (USD)

Thành tiền (USD)

Công ty cớ 6 phòng ban: Phòng tổ chức – hành chính; phòng kế toán, phòng thiết

kế - kĩ thuật; phòng xuất nhập khẩu; phòng thí nghiệm và bộ phận sản xuất Được quản lýtrực tiếp bởi bộ phận sản xuất là hai nhà máy PCB và EMS Khu ký túc xá được quản lýbởi phòng tổ chức hành chính

Trang số: 24