Hiện nay phần lớn các chip của Intel được sản xuất bằng công nghệ này... Hóa khắc Doping: Một quy trình sản xuất tấm wafer trong đó những khu vực hở của tấm silicon được bắn phá bằng cá
Trang 1Một số thuật ngữ trong sản xuất chip
Nhị phân (Binary):Có hai phần Hệ đếm nhị phân mà máy tính sử dụng
bao gồm hai con số 0 và 1
Lưỡng cực (Bipolar): Một công nghệ có tốc độ cao nhưng tương đối đắt
đỏ Được sử dụng trong sản phẩm đầu tiên của Intel - bộ nhớ 3101
Chip: Một hình chữ nhật hoặc hình vuông nhỏ, mỏng có chứa các vi
mạch điện tử tích hợp Các chip còn được gọi là khuôn Chip phức tạp nhất chính là bộ vi xử lý (Xem thêm thuật ngữ "Bộ vi xử lý")
Mạch điện (Circuit): Đường đi cho dòng điện tử di chuyển
Phòng sạch (Cleanroom): Phòng vô trùng dùng để chế tạo các chip
Không khí trong căn phòng này sạch hơn hàng nghìn lần so với không khí của các phòng phẫu thuật
CMOS (complementary metal oxide semiconductor): Bao gồm cả các
bóng bán dẫn kênh dương và kênh âm trên cùng một thiết kế mạch điện Tạo ra các mạch điện có mức tiêu thụ nguồn thấp Hiện nay phần lớn các chip của Intel được sản xuất bằng công nghệ này
Trang 2Thiết kế được máy tính hỗ trợ (Computer-aided design - CAD): Hệ
thống máy tính và phần mềm tinh vi được sử dụng để thiết kế các chip vi mạch tích hợp
Khuôn (Die): Xem "Chip" và "Bộ vi xử lý"
Hóa khắc (Doping): Một quy trình sản xuất tấm wafer trong đó những
khu vực hở của tấm silicon được bắn phá bằng các hợp chất hóa học để thay đổi bản chất dẫn điện của silicon tại những khu vực đó
Kênh dẫn (Drain): Một khu vực có mức độ bắn phá bằng hợp chất hóa
học cao, gần với một kênh mang dòng điện hiện tại của bóng bán dẫn Truyền tải dòng điện tử đi ra từ bóng bán dẫn đến phần tử mạng hoặc dây dẫn mới
Khắc axit (Etching): Việc loại bỏ những phần nhất định của vật liệu để
xác định các lớp theo mẫu trên chip
Chế tạo (Fabrication): Quá trình sản xuất chip
Fab: Thuật ngữ rút gọn của "Nhà máy sản xuất chip", nơi chế tạo các
chip silicon
Đóng gói chip kiểu "lật" (Flip-chip packaging): Một kiểu đóng gói
chip bằng cách lật chip về mặt trước và gắn nó với đế, khác với kiểu đóng gói chip như là kiểu nối dây trong đó gắn phần lưng của chip với đế
Hộp chứa wafer có cửa mở ở mặt trước (Front-opening unified pod - FOUP): Một hộp chứa là một phần của hệ thống tự động trong một nhà
máy sản xuất chip dùng để đựng và vận chuyển các tấm wafer Màu của FOUP biểu thị khi nào thì các tấm wafer chứa đồng hoặc nhôm Bình màu cam chứa đồng; Bình màu xanh chứa nhôm
Cổng (Gate): Khu vực tín hiệu điều khiển của một bóng bán dẫn nơi có
thể áp đặt một điện áp âm hoặc dương
Thanh silic hình trụ (Ingot): Thanh silicon gần tinh khiết hình trụ giống
như một chiếc xi-lanh dùng để cắt thành các tấm wafer
Mặt nạ (Mask): Một tấm thạch anh với những mẫu vẽ giống như khuôn
tô được khắc bằng crôm Được sử dụng trong chế tạo tấm wafer khi "in" các mẫu mạch điện theo lớp trên một con chip
Trang 3Bộ vi xử lý (Microprocessor): "Bộ não" của mỗi chiếc máy tính Nhiều
bộ vi xử lý phối hợp làm việc với nhau tạo thành "trái tim" của máy chủ, thiết bị truyền thông và nhiều thiết bị số khác
Nanometer: Một phần tỷ mét
Công nghệ NMOS (negative-channel metal oxide semiconductor): Công
nghệ ưa thích trong sản xuất những chip hàng đầu ở thập kỷ 70 và 80 thế
kỷ trước Đây là một công nghệ rẻ và có mật độ bóng bán dẫn cao hơn so với công nghệ lưỡng cực và có tốc độ cao hơn công nghệ PMOS
Công nghệ quang khắc (Photolithography): Quá trình chuyển các mẫu
thiết kế mạch điện của chip lên bề mặt của tấm waffer bằng cách sử dụng các mặt nạ để chuyển hình ảnh bằng cơ cấu quang học
Quang trở (Photoresist): Một chất liệu bị tan ra khi chiếu tia tử ngoại
Được sử dụng để hình thành mẫu mạch điện trong quá trình chế tạo chip
Mảng chân cắm lưới (Pin grid array - PGA): Một công nghệ đóng gói
chỉ được sử dụng cho các bộ vi xử lý cao cấp
Công nghệ PMOS (positive-channel metal oxide semiconductor): Một
công nghệ có tốc độ thấp và hiện nay đã lỗi thời từng được sử dụng trong những sản phẩm MOS thế hệ đầu tiên của Intel
Silic đa tinh thể (Polysilicon): Viết tắt của polycrystalline silicon, hay
silic được tạo thành từ nhiều tinh thể Vật liệu dẫn điện này được sử dụng như là một lớp kết nối trên một chip
Sơ đồ mạch điện
(Schematic): Sơ đồ biểu thị
thuộc tính logic của mạch
điện
Chất bán dẫn điện
(Semiconductor): Một loại
vật liệu (như là silic) có thể
bị biến đổi để cho phép dòng
điện tử đi qua hoặc chặn
dòng điện đó lại
Silic (Silicon): Vật liệu được
Trang 4sử dụng để chế tạo các tấm wafer và từ đó sản xuất ra các chip Nó là vật liệu bán dẫn điện tự nhiên và là nguyên tố phổ biến thứ hai trên trái đất chỉ đứng sau oxy
Điôxit Silic (Silicon dioxide): Vật liệu được phủ lên trên tấm wafer trong
quá trình chế tạo chip với vai trò của một lớp cách điện Thủy tinh là một dạng thường thấy của Điôxit Silic
Cực nguồn (Source): Khu vực của một bóng bán dẫn nơi các điện tử đi
vào kênh dẫn
Công nghệ hàn bề mặt (Surface-mount technology - SMT): Một dạng
công nghệ hàn cho phép dán chip lên trên bề mặt thay vì gắn với các lỗ cắm trên một bảng mạch in
Công nghệ đóng gói chip kiểu xếp chồng (Stacked-chip packaging):
Là một công nghệ hàn cho phép xếp chồng nhiều chip trên một bảng mạch
Bóng bán dẫn (Transistor): Một dạng công tắc điều khiển luồng chảy
của dòng điện tử Một con chip có thể chứa hàng triệu, thậm chí hàng tỷ bóng bán dẫn
Tấm Wafer: Một miếng silicon mỏng được cắt ra từ thanh silicon hình
trụ Được sử dụng như là vật liệu nền để sản xuất vi mạch tích hợp
Phân loại tấm Wafer (Wafer sort): Một thủ tục kiểm tra bằng điện tử
để phát hiện những chip không hoạt động trên một tấm wafer
Nối dây (Wire bonding): Quá trình kết nối những sợi dây cực mảnh từ
các mạch điện trên chip với dây dẫn trên đế chip
