1. Trang chủ
  2. » Luận Văn - Báo Cáo

Luận văn fabrication cu2znsns4 thin film for solar cell application

77 1 0
Tài liệu được quét OCR, nội dung có thể không chính xác
Tài liệu đã được kiểm tra trùng lặp

Đang tải... (xem toàn văn)

Tài liệu hạn chế xem trước, để xem đầy đủ mời bạn chọn Tải xuống

THÔNG TIN TÀI LIỆU

Thông tin cơ bản

Tiêu đề Luận Văn Fabrication Cu2znsns4 Thin Film For Solar Cell Application
Tác giả Nguyễn Văn Quang
Người hướng dẫn TS. Phạm Văn Tiến
Trường học Trường Đại Học Bách Khoa Hà Nội
Chuyên ngành Kỹ thuật Điện Tử Viễn Thông
Thể loại Luận văn thạc sĩ
Năm xuất bản 2011
Thành phố Hà Nội
Định dạng
Số trang 77
Dung lượng 1,24 MB

Các công cụ chuyển đổi và chỉnh sửa cho tài liệu này

Nội dung

SMT đủ đang làm việc ở môi vị trí bÃI kì rào khác Irong nhà máy: Trên cở số các vẫn để nên ra ở trên, lôi đã quyết định chọn để lài “ Xây dựng hệ thống thông tin quản lý hoại động của

Trang 1

Nguyễn Văn Quang

XÂY DỰNG IIỆ THỐNG THÔNG TIN QUAN LY HOAT DONG cUa CAC MAY SMT

TRONG DAY TRUYEN

LUẬN VAN THAC Si KHOA HOC

CHUYÊN NGANIL KY TITUAT DIBN TU VIEN THONG

Tia N6i - 2011

Trang 2

Nguyễn Văn Quang

XÂY DỰNG IIỆ THỐNG THÔNG TIN QUAN LY HOAT DONG cUa CAC MAY SMT

TRONG DAY TRUYEN

Chuyén nganh: K¥ thuat Dién Tw Viễn Thông

LUAN VAN THAC ST KHOA HOC

CHUYÊN NGÀNH KỸ THUẬT ĐIÈN TỦ VIỄN THONG:

NGƯỜI HƯỚNG DẪN KHOA HỌC:

TS PHAM VAN TIEN

Tia N6i - 2011

Trang 3

Lời Cam Doan Tôi xin cam đoan nội đung luận văn La céng trình nghiên cứu của tồi và chưa

từng được công bổ trước đây Luận văn có sử dụng các lãi liệu và thông tin lham

khảo được liệt kê Irong danh mục phía cuỗi luận van

Trang 4

AOI Automated Optical Inspection May kiém tra quang hoc

DC§ — Distribuled Control System TIệ thẳng điều khiển tập trung

ODBC Open Database Conneclivity Kết nỗi cơ sở dữ liệu mớ

PLC Programmable Logic Controller hàu ‘chien Logic Lap trinh

SMT Surface Mounted Technology Công nghệ dán bề mặt

SQL Structured Query Language Ngôn ngĩt truy van mang tinh can trúc

Trang 5

DANH MUC CAC BANG

Rang 2-1: Bang Co sé dit tigu Chain_table

Bang 2-2: Bang Co sé dit!

Rang 2-3: Bang Co s6 dit |

Trang 6

DANH MỤC CÁC HÌNH VẼ

Hình 1-1: Hình ảnh so sảnh lắp ráp PCB theo công nghệ xuyên lễ và SMT 10

Hình 1-5: Hình ảnh kiểm tra sản nhậm e sau quá trình hàn nhiệt bằng X-ray 14

Hình 2-2: Hình ảnh fite Log dang ixt

Hinh 2-3: Kiến trúc cơ sở đữ liên Oraclc

Hình 2-4: Cơ sở dữ liệu Orede

Tiến trình phục vụ cơ sở di liệu

Cây phân tích cơ sở đữ liệu Th¡ hành các thông báo

: Nhận lại cá thông báo

Câu trúc lưu trữ đữ liện của Oraole Tlinh 2-10: Thành phân khối dữ liệu

Ilình 2-11: Thông tin và trạng thải của mỗi đây truyền sẽ được hiển thị trên giao

Hình 2-15: Lưu độ thuật toán cập nhật dữ liệu bảng Hisiory "

Hình 2-16: Laưu đỏ thuật toán tạo bảng Status

Hình 2-17: amu đồ thuật toán cập nhật dữ liệu bang Diagram

Hình Laru d@ thuật toán tạo ảnh diagram mô tà trạng thải của đây truyền

Hình 2-19: Laru đồ thuật toán hàm Drawing()

Ilinh 2-20: Lưu đề thuật toán hàm mainQ)

Hình 3-1: Hiển thị khoảng thời gian thực hiện từng đoạn chương trình

Trang 7

MUC LUC

lời Cam Roan

DANH MỤC CÁC KỶ IIIỆU, CHỮ VIẾT TẮT

1.3 Vấn để quản trì đối với một số dây truyền SMT 15

GIHƯƠNG 2 XÂY DỰNG CHƯƠNG TRÌNH QUÁN1.Ý HOẠT ĐỘNG CỦA

2.2 Lara chon giai phap cic công cụ xây dựng chương trinh 21

.3 Những điểm mạnh của PHP ccseeseoceco 22

2 Cơ sở đữ liệu Orale

2.1 Gidi thigu v8 Oracle 22.2.2 Kiến trúc cơ ban cia Oracle

2.2.2.3 Việc lưu trữ đữ liệu của Oracle

2.2.2.4 Khối đữ liệu (data block)

Trang 8

2.2.3.5 EXTENT

6 SEMENT

TABLESPACE

2.3 Xy cumg co sé dit ligu

2.3.1 Những tiêu chỉ chương trình cân đạt được

2.3.2 Mô hình hệ thông và xây dựng Cơ số dữ liệu

dựng bảng Status

CHUGNG 3 DANHGIA KET QUA THU DUOC VA DINH HUGNG PHAT

3,1 Danh giá kết qua thu được của chương trình cooosooo 68 3.2 Vân để đáp úng thỏi gian của hệ thông

3.2.1.1 Các đặc điểm của một hệ thông thời gian thực 64

3.2.2 Vấn để thời gian thực của hệ thẳng quản lý hoạt đông của các máy SMT

3.3.1 Tối tru cơ sở dữ liện vả giải thuật giảm thời gian đáp ứng của hệ thống

a

2 Phát tiển công cụ xuất ra các bảo cáo tùy chọu o.v 72

Trang 9

MO DAU

Ly do chon đề tài

May SMT (Surface Mounted Technology) hay cdn goi 14 pick-and-place machines 14 mat loai may Robot được sử dựng để cắm, hàn các thiết bị, linh kiện lên bể mặt mạch ìn PCB(printed cireuit board) Chúng có thể thao tác với tốc độ và

độ chính xác cao như cắm các linh kiện điện tử như tụ diện, điện trõ, IC lêu

mach in mà hâu hết chủng đều được sử dụng cho máy tính, thiết bị viễn thông, sản

phẩm điện tử, công nghiệp điện tử, quân sự, vũ trụ

Bên cạnh việc tự động thao táo trên các mạch ra nirr đã được lập trình trước,

mãi máy SMT có các đèn bảo hiệu vẫn oần một nhân viên vận hành để quan sát trạng thải hoạt động của máy, điều nảy đôi lúc dẫn đến lãng phí ngnễn nhân lực

Mội thục lễ khác là làm sao để có thế quan sải được trạng thải hoạt động của máy

SMT đủ đang làm việc ở môi vị trí bÃI kì rào khác Irong nhà máy:

Trên cở số các vẫn để nên ra ở trên, lôi đã quyết định chọn để lài “ Xây dựng

hệ thống thông tin quản lý hoại động của các máy SMT trong dây truyền”

Lịch sử nghiên cứu

'Ngành công nghiệp chế tạo điện tứ đã trải qua các bước phát triền khác nhau

từ thấp đến cao theo trình độ phát triển của công nghệ đồng gỏi các linh kiệm (Components) Khởi đầu tử công nghệ "through holc" nghĩa là "xuyên lỗ": các linh kiện được cắm tổ hợp lên bo mạch thông qua các lỗ xuyên trên mach in hay PCB

Tất cả các linh kiện ở tất cả các chủng loại đều phải cd chan da dai dé co thé cdi

xuyên qua bo mạch và mỗi hàn sẽ được thực hiện ở mặt bên kia thông qua lò hàn

sóng (wave soldering) hoặc hản tay SMT la công nghệ mới nhất dùng để chế

20 cáo bo mạch trong ngành điện tử Các Lịnh kiện sẽ được gấp lên (ptcE tp) khỏi các

vị trí đặt linh kiên và đất (place) vào vị trì đứng của nó trên bản mạch in Các máy

Trang 10

SMT ngày nay báo đảm cho việc gắp và căm linh kiện được thục hiện với sai số

cục nhỏ, do bởi các máy SMT là các máy cơ khi chính xác điều khiển bằng máy tính được trang bị những công nghệ hiện đại nhất như công nghệ xử lí ảnh v.v Ngày nay, một bo mạch-tủy vào yêu cầu sử dụng được thiết kế- mà có thể chế tạo theo công nghệ xuyên lỗ, hoặc theo công nghệ SMT, hoặc kết hợp cả hai Việc áp dụng công nghệ SMT mang lại một trình độ sản xuất tự động hóa cao độ và mang lại năng suất cũng như sự linh động cực cao trong việc thay đổi model sản xuất

Bên cạnh sử dụng các công nghệ chính xác hiện đạt, cáo máy SMT cũng được tích hợp các phần mềm để đưa ra các bảo cáo (repart) hoặc nhật ký og file)

của hệ thông gáp phẫn quản lý máy và tình trạng sản xuất đễ đàng, hiệu quá hơn

Mục đích nghiên cứu của luận văn, đối tượng, phạm vi nghiên cứu

Mục đích nghiền cứu của luận văn là xây dựng một giao điện web hiển thị

trạng thai hoạt đảng của các máy SMT trong dây truyền giúp người vận hành có thể

đễ đảng quân lý, đủ họ đang trực tiếp vận hảnh hay ở bắt ki đầu trong nhà máy, thậm chí ở bất kả chỉ nhánh náo cúa công ly, miễn lả họ có máy lính nỗi với mạng sản xuất nội bộ

Do hạn chế về thời gian cũng như xem xét mức độ phủ hợp với trình độ chuyên môn vả nhu cầu thục lễ, đề tải chỉ dùng lại ở việc quan sát trạng thái hệ

thống, đưa ra các cảnh bảo nhanh nhất để người vận hảnh kịp thời phát hiện và khắc phục, không đi sâu vào nghiên cứu tìm cách vận hành và điểu khiển tù xa cho các may SMT

Tóm tắt cô đọng các luận điểm cơ bản và đồng góp mới

Các máy SMT được nạp chương trình bắng mệt mảy tỉnh gọi là PC, Irong quá trinh hoại động, máy SMT cững sẽ lạo ra cáo I.og vả lưu trên máy PC nảy Trong Log file chứa thông tin về sản phẩm, tên sân phẩm, mã sản phảm, thời gian

sản xuất Dựa trên thông tin của các file log, hệ thông ma luận vẫn nghiên cứu sẽ

Trang 11

đọc ra thông tin, ghỉ vào cơ sở đữ liệu, phân tích cơ só dữ liên để lập trình đưa ra phản đoán về tình trạng hoạt động của máy như máy đang đùng hay hoạt động, đã dừng hay đã hoạt động trong bao lâu Các kết quả đó sẽ được hiển thị trực quan trên giao điện web Dẻ tài nghiên cửu cũng cố gắng đưa ra các giải thuật đề các kết quả đưa ra đáp ứng nhanh nhất có thể và coi nó như là thời gian thực

Bồ cục vả tóm tắt nội dung các chương như sau:

Chương l: Giới thiệu về công nghệ 8MT vả đặt vẫn để

Chương 2: Xây dựng chương trình quản lý để giải quyết vẫn đẻ đã nêu

Chương 3: Đánh giá kết quân thu được và định hướng,

Phương pháp nghiên cứu

Chương trình được xây đựng bắt đầu tử ý tưởng tận dụng các file nhật ký được tạo ra rải rác tại từng máy tính chuyền dụng của mỗi dây truyền SMT Dựa trên các tải liệu hưởng dẫn về máy SMT để lìm ra cách đọc thông tin từ các file mht

ký này Khi đã có các thông tìn từ file nhật ký của đây Iruyễn thì đưa ra các mê hình giải thuật hợp lý nhất để phản định các trạng thái của dây truyền từ những thong tin

đó Việc xây dụng cơ sở dữ liệu và viết mã chương trình cũng được thực hiện từng

bước Sau mỗi kết quả mà chương trinh có được, thực hiện việc so sảnh các kết quả

đó và những quan sát thực nghiệm thực tế dé đưa ra những hiệu chỉnh phù hợp cho chương trình

Trang 12

NOI DUNG

CHUONG 1 CONG NGHE SMT VA VAN DE

QUAN TRI DAY TRUYEN

1.1 Giới thiệu về công nghệ SMT

1.1.1 Khải niệm về công nghệ hàn linh kiện bề mặt SMT'

Công nghệ hàn linh kiên bể mặt là phương pháp gắn các linh kiện điện tử trực tiếp lên trên bẻ mặt của bo mạch (PCB) Các linh kiên điện tử dành riêng cho

công nghệ nảy có tên viết tắt là SMD Trong công nghiệp điện tử, SMT đã thay thể

phần lớn công nghệ đóng gói linh kiện trên tắm PCB xuyên lỗ theo đó linh kiện

điện tử được có định trên bẻ mặt PCB bằng phương pháp xuyên lỗ vả hản qua các

bể chỉ nóng

Lắp ráp lình kiện trên PCB theo công nghệ Theo công nghệ SMT

xuyên lỗ

Hình 1-1: Hình ảnh so sánh lắp ráp PCB theo công nghệ xuyén 16 va SMT

Công nghệ SMT được phát triển vào những năm 1960 và được áp dụng một

cách rộng rãi vào cuối những năm 1980 Tập đoàn IBM của Hoa kỳ có thể được coi

là người đi tiên phong trong việc ứng dụng công nghệ này Lúc đó linh kiện điện tử phải được gia công cơ khí để đính thêm một mẫu kim loại vào hai đầu sao cho có thể hàn trực tiếp chủng lên trên bê mặt mạch in Kích thước linh kiện được giảm

Trang 13

xuống khá nhiều và việc gắn linh kiện lên trên cả hai mặt của PCB làm cho công nghệ SMT trở lên thông dung hon 1a céng nghệ gắn linh kiện bằng phương pháp xuyên lỗ, cho phép lảm tăng mật độ linh kiên Thông thường, mỗi linh kiên được cỗ định trên bề mặt mạch in bằng một diện tích phủ chỉ rất nhỏ, và ở mặt kía của tắm PCB linh kiên cũng chỉ được cô định bằng một chấm kem hản tương tự Vì lý do này, kích thước vật lý của linh kiện ngày cảng giảm Công nghệ SMT cỏ mức độ tự động hóa cao, không đòi hỏi nhiều nhân công, vả đặc biệt làm tăng công suất sản xuất

1.1.2 Các kĩ thuật đáng chú ý trong công nghệ SMT

1.12.1 Kỹ thuật gắn chíp

Các linh kiên SMDs, kích thước nhỏ, thường được chuyên tải tới dây truyền trên băng chứa (bằng giấy hoặc nhựa) xoay quanh một trục nào đó Trong khi dé IC lại thường được chứa trong các khay đựng riêng Máy gắp chip được điều khiến số

sẽ gỡ các chúp trên khay chứa vả đặt chúng lên trên bể mặt PCB ở nơi được quét kem hản Các linh kiện ở mặt dưới của bo mạch được gắn lên trước, và các chấm keo được sây khô nhanh bằng nhiệt hoặc bằng bức xa UV Sau đó bo mạch được lật lại và máy gắn linh kiện thục hiện nót các phân còn lại trên bẻ mặt bo

Hình 1-2: Rô bốt gắn chip

Trang 14

112.2 Quét hop kim han

Trên bẻ mặt mạch in không đục lỗ, ở những nơi linh kiện được gắn vào, người ta đã ma sẵn các lớp vật liệu dẫn điện như thiếc-chỉ, bạc hoặc vàng - những chỉ tiết này được gọi là chân hàn (hay lớp đêm hản), Sau đỏ, kem hản, thường thấy dưới dạng bột nhão là hỗn hợp của hợp kim hàn (có thành phần khác nhau, tủy vào công nghệ vả đổi tượng hản) và các hạt vật liệu hản, được quét lên trên bể mặt của mạch in Để tránh kem hản dính lên trên những nơi không mong muốn người ta phải sử dụng một dụng cụ đặc biệt gọi mả mặt nạ kim loại (metal mask ~ hoặc stencil) làm bằng mảng mỏng thép không gì trên đó người ta gia công, đục thủng ở những vị trí tương ửng với nơi đặt chíp trên bo mạch-bằng cách này, kem hản sẽ được quét vào các vị trỉ mong muốn Nếu cẳn phải gắn linh kiện lên mặt còn lại của

bo mạch, người ta phải sử dụng một thiết bị điều khiển số để đặt các chẩm vật liệu

có tỉnh bảm dinh cao vào các vị trí đặt linh kiên Sau khi kem hản được phủ lên trên

be mat, bo mạch sẽ được chuyên sang may dat chip (pick-and-place machine),

Hình 1-3: Mau mặt nạ kim loại

12

Trang 15

1.1.2.3 Gia nhiét—lam mat

Sau khi quả trình gắp, gắn linh kiện hoản tất, bo mạch được chuyển tới lỏ sấy Đầu tiên các bo tiến vào vùng sấy sơ bộ nơi mà ở đỏ nhiệt độ của bo vả mọi linh kiện tương đối đồng đều và được nâng lên một cách từ tử Việc nảy làm giảm thiểu ứng suất nhiệt khi khi quá trình lắp ráp kết thúc sau khi hàn Bo mạch sau đó tiễn vào vùng với nhiệt độ đủ lớn để cỏ thể làm nóng chảy các hạt vật liêu hàn trong, kem hản, hản các đầu linh kiên lên trên bo mạch Sức căng bẻ mặt của kem hản nóng chảy giúp cho linh kiện không lệch vị trí, và nêu như bề mặt địa lý của chân hản được chế tạo như thiết kế, sức căng bẻ mặt sẽ tự đông điều chỉnh linh kiện về

đúng vị trí của nó

Hình 1-4: Thiết bị gắn chip SM421 của Samsung

1124 Kiểm tra và sửa lỗi

Cuối củng bo mạch được đưa sang bộ phận kiểm tra quang học để phát hiện lỗi bỏ sót linh kiện hoặc sửa các ldivi trí của linh kện Trong trường hợp cần thiết, chúng ta có thể lắp đặt thêm một số trạm kiểm tra quang học cho dây truyền công

nghệ sao cho có thể phát hiện lỗi sau từng mỗi công đoạn

Trang 16

Ở công đoạn nảy chủng ta có thể sử dụng các máy AOI (automated Optical Inspection) quang học hoặc sử dụng X-ray Các thiết bị này cho phép phát hiện các

ôi vị trí, lỗi tiếp xúc của các lính kiên và kem hàn trên bẻ mặt của mạch in

Hinh 1-5: Hinh ảnh kiểm tra sản phẩm sau qua trinh han nhiét bang X-ray

1.2 Lợi điểm khi sử dụng céng nghé SMT

Linh kiên nhỏ hơn

Cân phải tao ra rat it 16 trong quả trinh chế tạo PCB

Quả trình lắp ráp đơn giản hơn

Những lỗi nhỏ gặp phải trong quá trình đóng gói được hiệu chỉnh tự đông (sức căng bẻ mặt của kem hản nóng chây làm lệch vị trí của linh kiện ra khỏi

vị trí của chân hàn trên bo mạch)

Có thể gắn linh kiên lên trên hai mặt của bo mạch

Làm giảm trở và kháng của lớp chỉ tiếp xúc (làm tăng hiệu năng của các linh

kiện cao tần)

‘Tinh năng chiu bên bỉ hơn trong điều kiện bị va đập và rung lắc

Giá linh kiện cho công nghệ SMT thưởng rẻ hơn giá linh kiện cho công nghệ

xuyên lỗ

Trang 17

© Cac hién ting cao tan (RF) khéng mong muén it xay ra hon khi str dung công

nghệ SMT so với các linh kién cho ding công nghệ hàn chỉ, lạo điểu kiện

thuận lợi cho việc dự đoàn các đặc tuyên của lĩnh kiện

Công nghệ SMT ra đời, thay thế dân dần công nghệ đóng gói xuyên lổ, điều nảy không cỏ nghĩa là SMT hoàn toản lỷ tưởng Những điểm cân phải khắc phục ở công nghệ nảy là quả trinh công nghệ chế tạo SMT công phụ hơn nhiều so với việc

sử đụng công nghệ đóng gới xuyên lỗ, đầu tư ban đầu tương đối lớn vả tổn thời gian trong việc lắp đặt hệ thẳng

Do kích thước linh kiện rất nhỏ, độ phân giải của các linh kiện trên bo là rất cao nẽn việc nghiên cứu, triển khai công nghệ nảy một cách thủ công sẽ làm cho tỷ

lệ sai hỏng tương đối lớn và tốn kém

Iiiện nay các sản phẩm SMT tương đối đa dạng đáp ứng đủ các nhu cầu tử thủ công tới t động hóa hoàn toàn Hân như các hãng sản xuất thiél bi SMT hang đầu thế giới đều tham gia Iriển lãm lan nay như Samsung-SMT, Spocdtine (Mỹ) hay Juki (Nhật bản) Với sự xuất hiện của sân phẩm SMT, với xu hướng dịch chuyển đầu tư, Việt Nam chắc chẩn sẽ trở thành những quốc gia có nên công nghiệp điện tử phát triển trong, khu vực và trên thể giới trong tương lai không xa

1.3 Vẫn đề quản trị đổi với một số dây truyền SMT

Bên cạnh việc tự động thao tác trên các mạch in như đã được lập trình trước

và việc báo hiệu trạng thái bằng các đèn báo hiệu bảo hiệu trang thái ngay trên diy truyền, một số dong may SMT co vẫn cân một nhân viên vận hành để quan sát trạng thái hoạt động của máy, điểu này đôi lúc dẫn đến lãng phi nguồn nhân lực Môi thực

tế khác la làm sao đề oó thế quan sát được trạng thá hoạt động của máy SMT đủ ta

đang làm việc ở một vị trí bất ki não khác trong nha may

Các máy SMT khi hoạt động sẽ tạo ra các Lo ñle (file đữ liệu phi nhật ký của máy), chửa thông tin về quá trình sân xuất sân phẩm Tuy nhiên nội dưng (hông tìn trong các file này vẫn chưa được khai thác và tận dung triệt đỏ Nêu có thể xây dựng một chương trình có thể đọc vá lấy thong tin ra tir ede Log file, sav dé phận

15

Trang 18

tích và tỉnh toán một cách thích hợp thi ta có thê đưa ra các kết quả về hoạt đông

của máy và hiển thị chủng một cách trực quan Tử đỏ gớp phẩn quán lý vả vận hành

đây truyền môi cách 48 dang hon, kip thời hơn và Hết kiêm nhân lực hơn

16

Trang 19

CHUONG 2 XAY DUNG CHUONG TRINH

QUAN LY HOAT DONG CUA CAC MAY SMT

TRONG DAY TRUYEN

2.1 Cơ chế hoạt déng cia cae may SMT

2.1.1Cø chế hoạ! động

May SMT là Robot cắm các linh kiện lên các bản mạch điện tử, để có thể sản

xuất ra nhiêu loại bản mạch khác nhau thi máy SMT cần được nạp các chương trình

tượng ứng với mỗi loại bản mạch Các chương trình nảy được viết bởi kỹ thuật viên

'và nạp vào máy SMT thông qua 1 máy tính PC (tên viết tắt PC sẽ được sử dụng đến

cuối luận văn) được kết nổi qua cáp mạng LAN với máy SMT Nội dung của

chương trình nạp sẽ chỉ ra cho máy SMT tọa độ cắm của các linh kiện trên bản mạch và vị trí mà các linh kiện được đưa vào máy và thứ tự cfing như thời điểm cắm các link kiện Các link kiện này được đặt trên các Feeder (cảnh tay hút gắp lĩnh kiên) của máy

Ngoài việc nạp chương trình thí máy PC còn lả nơi lưu lại các file Log của máy SMT Sau khi mỗi bản mạch chạy qua thỉ máy SMT thí sẽ lạo ra một log file

để ghi lại toàn bộ thông của về bản mạch và gửi cho máy PC,

Trạng thái của máy được xác định lả ON (đang sản xuất binh thường) khi

khoảng thời gian giữa 2 lần sản xuất 2 bản mạch liên tiếp nhỏ hơn một khoảng thời

gian ngưỡng nào đó Tùy vào từng, Model của bản mạch (phân biệt bing PCB Code)

mà thời gian ngưỡng có thể khác nhau

Ngược lại, trạng thái của máy được xác định là OIT(đùng sản xuất) khi mây

đỏ đang lỗi hoặc đang bại nhưng khoảng thời gian giữa 2 lẫn sản xuất 2 bản mạch Tiên tiếp lớn hơn mức ngường

31.2 Phân tích Log File của máy

Trong bắt kỳ một hệ thẳng nảo, log Iilc đóng vai trò như một cuốn nhật ký, ghỉ lại một phẩn hay toàn bộ quả trình làm việc của hệ thông, Do các log file được

1?

Trang 20

sinh ra liên tục cùng với toan bd hoat déng nén thudng duoc tua dudi dang Text đơm gián, hoặc có thể được mã hỏa Khi cần thiết các file này sẽ được lây ra, phan tính , giải mã để lìm các thông tin cân thiết Dưới đây là ví dụ hình ảnh về log file của máy SMT

18

Trang 21

10013 0 2882 KEH102B09005 0 0 0 0 0 0 0 282 0 0 0 6 0 0 8 0 00 0 0 0 0 0 0.0 0 0.0 0 0.0 282 9 0 0 0 0 00 0 0.0 0 0 L37 20008 † 262 P1HIH104A2Z0 282 9 0 141 282 1419 0 00 0 0 282 282 0 141 0 0 0 0.00 0 141 09 00 090 0900009

|E0009 1 2481 ERJ2GE.122X 0 282 0 0 0 8z 0 0 0 0 0 0 0 282 282 0 0 0 00 0 00 9 0 0 0 0 00 0 00 0 0 00 0 0 00 0 £ (20010 1 2A1 ERL2GE.l273X 0 0 282 0 0 0.282 0 0 0 0 0 0 0 00 0 0 00 0 282 2620 0 0 0 0 0 00 0 0 00 0 000 0 0 0L

30011 1 2482 ERLJ3EKE 1001V 0 0 0 282 0 0 0 282 00 0 00 0 00 0 00 0 0 0 0 282 282 0 0 00 0 0 00 0 00 0 00 0 06 0 [20012 2 2181 FIGTHIO0ASES 282 267 0 141 1128 423 282 252 0 0 0 0 282 1128 282 4230 0 00 0 D 282 141.282 9 00 0

Trang 22

author Types Err CTErr Pwalti2991 8427 2297 1674 25 106 126/00 350 9 LOL Reale Sse 23952)

20100824063828- Cr102-1

| 24.06:

ip rb CR Module Fra

st RS1PLAKJE12PC

IXS33 XS36 XS37 XS38 X33 KSil X$42 XS4 XS44 X943 XS46 ASI7 NSIS AGI9 XSSI_XSSZ X55

|Lane-0ser1a~12561co4e-Bcr štarus~3LTìøeDat 3kcM ]Tota1 Acrual Paaft Bua†T SCSt/

SSS XS56 XS61 XS62 XS63 XSớ4 XSG5 XSöế SHA SNE STAs

Trang 23

Tên của file log mang théng tin về thời gian ma file log được tạo ra vả Serial của bản mạch được sản xuất ra mã nội dung của file log đang nói tải Nội đung gủa file Log chita nhiéu thông tin, đưới đây là những thông tin được sử đụng cho chương,

trình:

+ _ Thời điểm bản mạch được hoàn thành với định dạng

YYYYMMDDIIIMMSS (Năm tháng ngày giờ phút giây)

* Téa model ciia may SMT

» Mã của bản mach (PCB Code): các bản mạch có Code giống nhau thì sẽ

33.11 Giới thiệu PHI"

PHP ban đầu được viết tắt bới cum fir Personal Home Page, va duoc phát triển từ năm 1994 b6i Rasmus Lerdorf Lic dau chỉ là một bộ đặc tả Peri, được sử dụng để lưu dấu vết người đùng tén trang web Sau dé Rasmus Lerdorf dai phat triển PHP nim 1a mét may dic ta (Scripting engine) Vao gitta udm 1997, PHP di được phát triển nhanh chóng trong sự yêu thích của nhiễu người PHP đã không còn

là một dự án cả nhân của Lerdorf và đã trở thánh một công nghệ web quan trong Zeev Suraski va Andi Gutmans d& hoàn thiện việc phân tích cú pháp cho ngôn ngữ

để rất tháng 6/1998, PHP3 đã ra đời (phiên bản này có phần mở rộng lả * php3)

cho đến tận thời điểm đó, PIIP chưa một lẳn được phát triển chính thúc, một yêu

cân viết lại bộ đặc tá được đưa ra, ngay sau đó PIIP4 ra đời (phiên bản này có phần

21

Trang 24

mở rộng không phai 1a “php1 ma là *php) PIIP4 nhanh hơn so với PIIP3 rất

nhiễu PHTP bây giờ được gợi lả PIIP Hypertext PreProcessar

22.12 Tạiaao sử dụng PL"

Như chúng ta đã biết, cỏ rất nhiều trang, web được xảy dụng, bởi ngôn ngữ IITML (IIyperText Markup Language) Day chi là những trang web tĩnh, nghĩa là chủng chỉ chứa đựng một nội đụng cụ thể với những đóng văn bản đơn thuần, hình ảnh, và có thể được hỗ trợ bứi ngôn ngữ JavaScripl, hoặc Java Apple Những trang

web như vậy người ta thường gọi là client-side Tuy nhiên, Inlemet vả Tniranels đã

2.213 Những điểm mạnh của PHF

PHP thực hiện tốc độ rất nhanh và hiệu quả Một server bình thường có thể

đáp ứng được hàng triệu truy cập tới trong ruột ngày

PHP hỗ trợ nối tới rất nhiều hệ Œ§DL khác nhau:

PostgreSQL, mSQL, Oracle, dbm, filePro, Hyperware, InterBase, Sybase, Ngoài ra còn hỗ trợ kết nối voi ODBC théng qua đỏ có thể kết nối tới nhiêu ngôn

ngữ khác mả ODBC hỗ trợ

PHP cling cung cấp một hệ thống thư viện phong phú: do PHP ngay từ đầu được thiết kế nhằm mục đích xây dựng, và phát triển các ứng dụng trên web nên

PIIP cung cắp rât nhiên hàm xây dụng sẵn giúp thực hiện cáo công việc rất đễ dáng:

gửi, nhận mail, làm việc vái cac cookie

22

Trang 25

PIIP là mệt ngôn ngữ rất để đùng và đơn gián hơn so với một số ngôn ngữ

khác như Petl, Fava

PHP có lhề sử dụng được trên nhiều hệ điền hành, chủng ta có thể viết chúng trên Linux, Unix và các phiên bản của Windows Và có thể đem ma PHP nay chay

trên các hệ điều hành khác má không phải sửa đổi lại mã

PHP là ngôn ngữ mã nguồn mở

222Co sé dit liéu Oracle

1 Gidi thiéu vé Oracle

ORACLE 1A mét bé phan mém duoc cung cập bởi công ly ORACLE, no bao gém một bộ xây dựng các ứng dụng và các sản phẩm cuối cùng cho user (cnd_ user product),

Oraclc cung, cấp môi hệ quân iri CSDT mém déo nd bao gồm CSDL Oracle, môi trường cho việc thiết kế các cơ sở đữ liệu (Designer 2000) và các công cụ phát

triển (Developer 2000)

Hệ quản trị CSDL oó tính an toàn, bảo mật cao, tính nhất quán và toản vẹn

dữ liệu, cho phép các user truy nhập tới CSDL phản tản nhu một khỏi thông, nhật

Vì vậy nó được đánh giá là ưu việt nhất hiện nay

2.4.2.2 Kiến trúc cơ bản của Oyacle

Sơ đỗ kiến trúc cơ bản ORACLE như sau:

23

Trang 26

Shared Pool Database Buffer Buffer

Offine Storage

Hinh 2-3: Kién tric co sé dit liéu Oracle

Mot CSDL cilia ORACLE thi bao gom cac file điều khiển (Control ñiles),các

file dir ligu (data files) va các file đăng nhập lại (Redo log files)

Trang 27

SS w=

Data Files Redo Log Files Control Files

Hinh 2-4: Co sé dt ligu Oracle

* File dit liga (data files) :chứa đụng tất cả các đữ liệu của CSDL cỏ cấu trủe logie như các tablejndex,và chúng được lưu giữ vật lý trong các file C§DL

© File đăng nhập lại (reedo lop fñlss ):dùng cho các xử lý đăng nhập lại Nó ghi lai tat cả những thay đổi được tao cho CSDL và chứa cde théng tin

cho việc khôi phục

© Céc file diéu khién (contral files ) : ghi lại câu trúc vật lý của CSDI,

© File bién (parameter ) :chúa các tham số cho việc thiết lạp môi trường lảm việc , xác định cáo đặc tính của các thể hiện ,hường được định danh

lả Init.Ora

Méi khi ORACLE bat dau SGA được định vị và các tiến trình nên được bắt đầu Sự kết hợp của một vùng nhỏ đệm vả một tiễn trình nền được gọi là một thể

hiện (Instance) cia ORACLE

© C4c tiễn trình nên tương ứng với các công việc khác nhau phục vụ cho tắt

cả mọi nguời đùng CSDL

Ví dục Tiên trình DBWR được dùng để ghỉ lại đĩa những đữ liệu từ vừng nhớ đêm C§DL (Delabase buffer cache)

© Các tiến trình phục vụ (server proeesses) : khi một user chạy một ửng

dụng tương ứng hoặc một hỏi đáp dữ liệu thỉ các tiến trình của người dùng được đưa ra ORACLE sẽ đưa ra một tiến trinh phục vụ để trao đối

yêu cầu với các tiến trinh của người sử dung

25

Trang 28

Hình 2-5 Tiến trình phục vụ cơ sở dữ liệu Các tiên trình phục vụ sau khi thì hành các yên câu của người sử dưgvà đưa tré Lai két qua cho user

Cac théng bao cia SQL sé duge thi hanh béi céc server process ,cac tién trình phục vụ sẽ đọc khối đữ liệu từ đĩa vào vùng nhớ đữ liệu được dùng chung của SGA (vùng Shared pool).Sau đỏ đưa ra kết quả từ các thông báo SQL.Các tiến trình

phuc vụ có ba giai đoạn:

«Giai đoạn phân tỉchkiểm tra cú pháp,kiểm tra quyển truy nhập, đường dẫn tìm kiểm có hiệu quá nhất rồi xác định cây phân tichCay phan tính sẽ được cất giữ trong vùng Sharcd SQI, Arca (Thuộc mét phan cia Shared pool trong SGA) ving nay chia cae thông tín cho việc thì hảnh các thông bao SQL

SGA

Lũnh 2-6: Cây phân tích cơ sở đữ liện

«_ Giai đoạn thí hành các thông bảo

Gắn cảy phản tích tới vùng đệm đữ liệu

26

Trang 29

SGA Shared pool Database Butfer

Hình 2-7: Thi hanh cde théng bao

® = Giai đoạn nhận lai:nhan cac dl tir các thông bảo của server

Linh 2-8: Nhận lại các thẳng báo

Tử đó ta có thể kết luận vẻ hai kiểu tiến trinh (T1ackgrotinđ process và server

prooossea):ching đều là những liến trinh nhưng, chúng khảo nhau trong phạm vỉ tiến trình của mình Các tiến trình phục vụ trao đổi các yêu cầu từ user,còn

background processes thi hanh.nhing céng viée của một instance

27

Trang 30

Giái thiêu về SGA(System global area :Ving bé nhé hé théng): 14 mét tap

hợp các vùng bộ nhớ đệm đùng chung các tiên trình khác nhau có một vũng đệm riéng va SGA được định vị hoi ORACLE cho mél instance

»_ Redo lqg buffer (Vùng đăng nhập lại) : Vùng này chứa các Ihéng tin vé những thay đối tỏi CSDL ORACLE sẽ ghỉ lại những thay đổi tới CSDL trong vũng nảy tới các Redo loạ file.Kích cỡ của vũng này đuợc xác định bởi biến Log-buffer

Các tiến trinh nên (Backgound processes)

© DWR: các khối dũ liệu đã được sửa đổi trong vùng Database buffer

cache được viết trở lại đĩa bởi ] liển lrinh nén DBWR Tién trinh nay quản lỷ vùng Dalabsse buffer.Cho nên các liến trình của nacr luôn luôn

có thể tìm được vùng đệm rỗi

© Logwriter ( LGWR): ght lai tét cả những thay đổi tới CSDL trong ving

Redo log buffer tới đĩa bởi một tiền trình nên cỏ tên LGWR một tiến

trình nên khác là ARCII(Achiver} có thể được bắt đầu để lưu giít các

thông tin đồng nhập lạ trên l thiết bị cất giữ đã định trước (tape,đisk)đùng cho việe khỏi phục bị thất bai

LGWR viét Redo log buffer vào Redo log files khi

28

Trang 31

| khi user dura ra chi thi commit

| ving redo log buffer vnot qua 1/3 kich cỡ cho phép của vũng

| DBWR can 4é xod sach cac khéi dém cho 1 diém kiểm tra hoặc quá

thời gian xuất hiện

® _ Proews Monitor (PMON): thí hành những tiền trình khôi phục khi 1 tiến trình của user bị thất bại

© System monitor (SMON): br déng thi hành việc khôi phục instanee Tái tạo lại kiểu không gian bảng (lable space)

œ Reocover process(RECO}giải quyết những thất bại liên quan tới l tiến trình được phân bổ

»_ Checkpoint (CKDPT): thay I.GWR viết các thông lin đữ liệu li ving fog buffer tới các header của các file dl và file điều khiến

¢ LCKn (Lock process): Mit ly tinh trang bé tie gitta cdc instance trong hé tiển trình sơng song,

2.4.2.3 Việc bến trữ đữ liệu của Oracle

Oracle định vị không gian cho dit liệu trong CSDLL theo : đon vị nhỏ nhất là các Block tiếp đến là Tixtent, 3eprnert, Tablespace

29

Trang 32

Hình 2-9: Câu trúc lưu trữ dữ liêu của Oracle

34 Khi dữ liêu (data bloek)

Khổi dữ liệu cúa Oracle là khỏi nhỏ nhất của công việc O nỏ có thé

gồm nhiều khỏi file vật lý được định vị từ ñle CSDL

Các khôi CSDL được gọi là các khổi logic Nó tương ứngvới một hoặc

nhiều khỏi vật lý trên đĩa

Kích cỡ 1 khối CSDL ORACLE phải được xác định trước khi tạo CSDL

và nó lả hằng số trong tất cả các các file của CSDL Khi CSDL đã được

30

Trang 33

thì kích cỡ của nó không thể được thay đối ngoài trừ việc tạo lại CSDL,

Xich cõ thường 3~-4 KD được xác định bởi biến II block si

Hinh 2-10: Thanh phan khối đữ liệu

- Row directory:bao gdm các thông tin về các hàng thực sự trong khôi

- Free space:bao gém tap cac byte trong khối mã còn có sẵn cho việc

update,insert,deleteviéc dig khiển free space cho việc

updale,inseri,delele trong CSDI bing cach thay déi giả trị của các

biến: PCT free, PCTused Initrsns,Matrans

Biến PCTfree: xác định tý lê % của khối để sử dụng việc update các hãng

đã tồn tại trong khối

Vd:PCT fcc 20 tức là 20% của khối đùng cho việc update khi tÿ lệ của khi còn

rỗi >% của PCTfroo thi việc chẻn mới cho phep

PeLused: cho phép 1 khối được xem xét lại cho việc chèn các hàng mới, các hảng mới sẽ được chèn khi tỷ lệ % của khối đang được sử dụng nhỏ hon giá trị Petused,giá trị ngầm định = 40

3L

Trang 34

Vd: Potused “40 thì sau khi không gian đã được sử đụng <⁄10% thì hàng mới có thể được inseri vào khối này

ĐỒ xác định các transaction dang hoat déng trên 1 khối bởi việc sử dựng 2 biển

TNITRANS:lả số các transactiơn đưa vào lúc bắt đầu có thể xây ra đồng thời

Maxtrans: là số lớn nhất các tiến Irình đồng thời cửa khối được cung cấp

la:lahle.cluster,indcx,rall back segment,lable space)

M6i segment can cé it nhất là | extent, riêng đoạn khôi phục cần có ít nhất là

2 extent Cac extent din tién goi 1a Initial extent Các cxtent tiếp theo gọi là incrmental extent

Một đối tượng sẽ được cập 1 extent moi néu tit cd cae extent da dinh vi hién tại của nó đã được sử dụng

Các cxtent có thể được định vị cho đổi tượng khac khi segment ding 26 bi hưý bỏ hoặc nó thuộc phan cat bet di cia segment

Didu chinh exicnt Idi cde segment béi cac biển cắt giữ sau:

e IniBal:xác định kích cỡ của extent đầu tiên được định vị cho segment

ngam dinh 14 5 data block

«©_ Next:xác định kích cỡ của các extent tiếp theo ngắm định là 5 blocks

e_ Maxextents: tông số lớn nhất các extent cấp cho segment ngằm định là 99

» _Minextenis:tỗng số cxlent được cấp cho scgment khi segment duce tao

ngắm dinh 1a 1

32

Trang 35

* PCTincease: tỷ lệ % mà mỗi extent tiép theo được phát triển cỏ thể vượt quả extent cuối cùng ngằm định là 50%

»_ Optimai: kích cỡ tỗi ưu cho ¡ đoạn khôi phục mpẫm định la ru!

« Tree lits: số danh sảch của các khối réi cho insert vao bảng ngầm định là

1 2.2.2.6 SEMENT

Là tập các cxtcnt (1 hoặc nhiều) mà chứa đụng tất cả dũ liệu của 1 kiểu dữ liệu riêng

© Temporary Sepmenttập các exyent cất giữ các giữ liên thuộc vào các

bảng lạm thởi được tao trong suốt ay thỉ hành | sắp xếp

« _ Roll back segmment:tập cáo extent mà chủng cất giữ các giữ liệu khôi phục cho việc khôi phục lại

«_ Booslrap sopmenElà I exien! chứa các định nghĩa vẻ lừ điển cho các báng

từ điển và được nạp vào khi CSDI, được mở

TAHLRSPACE

Dũ liệu trong một cơ sở đữ liêu của Oracle được cất giữ logic trên các tablespacc và được cất gi vật lý trơng cáo fle cơ sở dữ liệu Một cơ sở đít liệu của Cracle có thể ban gêm một hoặc nhiễu Tablospace

Mỗi môi Iablespace cỏ môi chức rằng riêng Tablospace hệ thống dành chơ các hoại đọng của hệ thông , Tablespace user dành cho các hoạt déng cia user

33

Trang 36

MOT SO LENII SOL BE WIEN TH THONG TIN VE VIEC CAT GIt’

Lidt kê tÂI cả các cột trong tablespace của người dimg (ser tablespace} >

SQL> Desc dba_tablespaces;

Lidt ké cde thong tin vé mdi tablespace

SQL> Select * from Dba tablespaces,

Hién céc Bxtent cia khong gian rdi rong mai tablespace

SQL> Select * from Dba free space;

Thiện các thông tra chưng vé cde file dit héu thuge vé mdi tablespace

SQL>Select file_name, tablespace_name, bytes from Dba_data_files;

Thiện những thông tin chúng về tt cả cáo segment (rong CSDL

SQL> Select owner,segment_name,extents,max_extents

Jrom Dba_segments:

2.3 Xây dựng cơ sở đữ liệu

231 Những tiêu củ chương trình cần đạt được

Trạng thái của mnáy SMT được thể hiện qua 3 tín hiện đèn báo gắn trên than

may:

© Mau xanh: máy đang sản xuất bình thường,

+ _ Màu vắng: máy đang đuợc bảo dưỡng hoặc hiệu chỉnh hoặc tam đừng

© Mau 48: may dang có sự cổ, không hoạt động Các đền báo được quan sát bởi các giám sải viên ngay tại máy SMT và mỗi

máy sẽ cân 1 giảm sắt viên Khi có sự cổ thì giám sắt viên sẽ thông bảo cho cấp trên

tỉnh hình Như vậy việc quản lý dây truyền sẽ tổn nhiều nguồn nhân lực, thời gian

và người quản lý khỏ bao quát cá hệ thông sân xuất của nhà máy

34

Trang 37

Nhận thấy ngoai dén bdo trang thai thi may SMT sau khi hoan thành sản phẩm sẽ đưa ra một file Log chia (héng tin vé san phim đã được phân tích ở mục 2.1 và ñÍe này được lim vào một máy TC Nếu có thể nỗi được cae may PC này với nhau, thu thập các ñlc Log, phân tích nội đung và hiển thị kết quả trên một giao diện máy tỉnh thi người vận hành có thể để đảng quản lý tất cả các đây truyền một cách tập trung, dù họ đang trực tiếp vận hành hay ở bắt ki đâu trong nhả máy, thậm chí ở bất kì chỉ nhánh nào của công ty, miễn lả họ có máy tỉnh nối với mạng sản xuất nội bộ Đây cũng chỉnh là mục đích của chương trình mà luận văn đang xây đựng

Để thục hiện được yêu cầu trên thì cân có ít nhất | server Lam nhiệm vụ thu

thập thông tin từ các L.og file, sắp sếp và lưu vào cơ sở dứ liện một cách khoa học Còn về phía người kĩ thuật viên muốn quan sát trạng thái của các máy thì chắc chản phải sử dụng mệt máy tính tram lien! có kẻi nổi mang LAN voi server trên Vẫn để

6 ché tit client sẽ giao tiếp với server như thế nảo?

Có hai giải pháp lựa chọn Mệt là viết phẩn mềm kiểu ClienL Server, gói chương tủnh trên ciient sẽ đồng bộ vả lấy thông tin từ server và hiển thị những

thông tin được yêu câu Hai là sử dựng 1 server đóng vài trò như 1 web server lầy thông tin từ server Cơ sở đữ liện vá hiển thị các thông tin cần thiết trên mật giao điện web Trường hợp thử nhật sẽ không thực sự thuận tiện vi muốn quan sắt hệ

thống thì chủng ta phải cải đặt gói phần mềm clienL cho máy client mà người kĩ thuật viên đang sử đụng Trường hợp này sẽ là nên làm nếu chúng ta viết chương trình cho mục đỉch thương mai, khi đỏ giả trị của plan mém sé ti lệ với số lượng máy trạm má khách hàng ruên cải đặt sử dụng Tuy nhiên tong phạm vi chương trình phục vụ cho chính công việc của chúng ta thì sẽ không thuận lợi

Trường hợp thử hai sẽ rất thuận tiên vi kĩ thuật viên có thể ngay lập tức truy cập và biết được tỉnh trạng của hệ thống miễn là máy tính của họ đang có kết nổi

mang voi server

35

Trang 38

Do những đặc điểm như trên nên chương trình mà luận văn trình bay sẽ thực hiện (heo giải pháp thứ hai Hà sử đụng giao điện web Các thông tin mà giao điện web củn thể hiện được bao gồm

Hiện thị trạng thát của tắt cả cáo dây truyền, mỗi đây trưyền được hiển thị bằng các chữ nhật có kich thước giống nhau

Hiễn hị hiện lại, mỗi đây truyền sản xuất đang dừng OFF hay đang sản xuất bình thuởng ON

Dây truyền sản xuất đang dừng hay đang sản xuất được bao lâu

Nhật kỷ hoại đông của máy, tình hình ON hay OFF của máy irong những khoảng thời gian gân đây và có hiển thị thời gian tương đổi cu thể bằng Graph

Trạng thái dùng hay sản xuất được hiện thị một cách trực quan để người giảm sát có thể dễ đàng nhận ra trạng thái của máy một cách

nhanh nhái Cụ thẻ:

Dây truyền đừng Of: màu chủ đạo hiển thị lá đỏ, chữ và số liệu máu vàng

Dây truyền ON: màu chủ đạo là đen, chữ và số liệu màu xanh

Có một trục thời gian ghú nhật ký hoạt động của máy bằng màu sắc, cho biết khoảng thời gian não may ON hay Off

Ngoài ra đương nhiễn cản hiển thi tên máy, tên dây huyền, số thứ tự đây truyền

36

Ngày đăng: 10/06/2025, 11:50

HÌNH ẢNH LIÊN QUAN

2.3.2.1  Bảng  Chain table... - Luận văn fabrication cu2znsns4 thin film for solar cell application
2.3.2.1 Bảng Chain table (Trang 8)
Hình  1-1:  Hình  ảnh  so  sánh  lắp  ráp  PCB  theo  công  nghệ  xuyén  16  va  SMT. - Luận văn fabrication cu2znsns4 thin film for solar cell application
nh 1-1: Hình ảnh so sánh lắp ráp PCB theo công nghệ xuyén 16 va SMT (Trang 12)
Hình  1-2:  Rô  bốt  gắn  chip - Luận văn fabrication cu2znsns4 thin film for solar cell application
nh 1-2: Rô bốt gắn chip (Trang 13)
Hình  1-4:  Thiết  bị  gắn  chip  SM421  của  Samsung. - Luận văn fabrication cu2znsns4 thin film for solar cell application
nh 1-4: Thiết bị gắn chip SM421 của Samsung (Trang 15)
Hình  2-7:  Thi  hanh  cde  théng  bao - Luận văn fabrication cu2znsns4 thin film for solar cell application
nh 2-7: Thi hanh cde théng bao (Trang 29)
Hình  2-9:  Câu  trúc  lưu  trữ  dữ  liêu  của  Oracle - Luận văn fabrication cu2znsns4 thin film for solar cell application
nh 2-9: Câu trúc lưu trữ dữ liêu của Oracle (Trang 32)
Hình  2-11:  Thông tin  vả  trạng  thải  của  mỗi  dây  truyền  sẽ  được  hiễn  thị  trên  giao - Luận văn fabrication cu2znsns4 thin film for solar cell application
nh 2-11: Thông tin vả trạng thải của mỗi dây truyền sẽ được hiễn thị trên giao (Trang 39)
Hình  2-12:  Mô  hình  hệ  thông - Luận văn fabrication cu2znsns4 thin film for solar cell application
nh 2-12: Mô hình hệ thông (Trang 40)
Bảng  này  chỉ  có  trường  Online  là  sẽ  được  upảale  khi  chương  trình  chạy, - Luận văn fabrication cu2znsns4 thin film for solar cell application
ng này chỉ có trường Online là sẽ được upảale khi chương trình chạy, (Trang 42)
Hình  2-13:  Lưu  đồ  thuật  toan  ham  tao  file  anh - Luận văn fabrication cu2znsns4 thin film for solar cell application
nh 2-13: Lưu đồ thuật toan ham tao file anh (Trang 50)
Hình  2-14:  Lưu  đỏ  thuật  toan  ham  copy  file  Log  va  cap  nhat  bang  Chain_table - Luận văn fabrication cu2znsns4 thin film for solar cell application
nh 2-14: Lưu đỏ thuật toan ham copy file Log va cap nhat bang Chain_table (Trang 53)
Hình  2-15:  Luu  dé  thuat  toán  cập  nhật  dữ  liệu  bảng  History - Luận văn fabrication cu2znsns4 thin film for solar cell application
nh 2-15: Luu dé thuat toán cập nhật dữ liệu bảng History (Trang 55)
Hình  2-16:  Lưu  đỏ  thuật  toan  tao  bang  Status - Luận văn fabrication cu2znsns4 thin film for solar cell application
nh 2-16: Lưu đỏ thuật toan tao bang Status (Trang 57)
Hình  2-17:  Lưu  đỏ  thuật  toán  cập  nhật dữ liệu  bảng  Diagram. - Luận văn fabrication cu2znsns4 thin film for solar cell application
nh 2-17: Lưu đỏ thuật toán cập nhật dữ liệu bảng Diagram (Trang 60)
Hình  2-18:  Lưu  đề  thuật  toán  tạo  ảnh  điagram  mô  tả  trạng  thái  của  dây  truyền - Luận văn fabrication cu2znsns4 thin film for solar cell application
nh 2-18: Lưu đề thuật toán tạo ảnh điagram mô tả trạng thái của dây truyền (Trang 62)

TÀI LIỆU CÙNG NGƯỜI DÙNG

TÀI LIỆU LIÊN QUAN

🧩 Sản phẩm bạn có thể quan tâm