Báo cáo thực tập kỹ thuật công ty tnhh điện tử meiko việt nam

Để đáp ứng nhu cầu của khách hang về công nghệ cũng như chất lượng sản phẩm thì các loại máy móc thiết bị được dùng trong quá trình sản xuất cũng vô cùng đắt đỏ và yêu cầu cao về tính ổn

ĐẠI HỌC BÁCH KHOA HÀ NỘI TRƯỜNG CƠ KHÍ KHOA CƠ ĐIỆN TỬ

***********************

BÁO CÁO THỰC TẬP KỸ THUẬT

CÔNG TY TNHH ĐIỆN TỬ MEIKO VIỆT NAM

Giảng viên hướng dẫn : TS Bùi Đăng Quang

Sinh viên thực hiện : Phạm Trung Chính

Mã số sinh viên : 20194925

Lớp

Mã lớp- Mã HP

: Cơ điện tử 07 – K64 : 732440 - ME4258

MỤC LỤC

PHẦN 1: GIỚI THIỆU VỀ CÔNG TY THỰC TẬP……… 3

1.1 Lĩnh vực kinh doanh……… 4

1.2 Sản phẩm điển hình………4

1.3 Cơ sở vật chất……….5

1.4 Các cơ quan, bộ phận trong công ty……….7

1.5 Tóm tắt sơ bộ quy trình sản xuất mạch điện tử PCB……… 8

PHẦN 2: NỘI DUNG CÔNG VIỆC THỰC TẬP……….16

2.1 khung thời gian thực tập……… 16

2.1 Khái quát về công việc được giao………16

2.2 Các kết quả đạt được………17

PHẦN 3: NHẬN XÉT CỦA NGƯỜI HƯỚNG DẪN VỀ THÁI ĐỘ, KỸ NĂNG VÀ KIẾN THỨC TRONG QUÁ TRÌNH THỰC TẬP………19

NHẬN XÉT CỦA GIẢNG VIÊN HƯỚNG DẪN

Hà Nội, Ngày… Tháng… năm 2023

Giảng viên hướng dẫn

PHẦN 1: GIỚI THIỆU VỀ CÔNG TY THỰC TẬP

1.1 Lĩnh vực kinh doanh

1.2

Ngày 14 tháng 12 năm 2006, Công ty TNHH Điện tử Meiko Việt Nam chính thức được trao giấy chứng nhận đầu tư vào Khu Công nghiệp Thạch Thất – Quốc Oai, huyện Thạch Thất, Hà Nội Lĩnh vực hoạt động chính gồm: Thiết kế, sản xuất và chế tạo các loại bảng mạch in điện tử (PCB); lắp ráp các linh kiện lên PCB, lắp ráp các sản phẩm điện tử hoàn chỉnh (EMS), cùng với đó là nhà máy sản xuất bo mạch dẻo đang phát triển và cải tiến về quy mô (FPC)

Dự án đầu tư của Meiko là một trong 10 dự án đầu tư trực tiếp nước ngoài (FDI) lớn nhất năm 2006 và là dự án sản xuất điện tử lớn nhất từ trước đến nay của các nhà đầu tư nước ngoài đầu tư vào Việt Nam và cũng là dự án đầu tư nước ngoài lớn nhất mà Hà Tây (cũ) tiếp nhận

1.3 Sản phẩm điển hình

Sản phẩm điển hình của công ty là các bảng mạch in điện tử

Trong đó cụ thể hơn là các dòng sản phẩm:

- Bo mạch PCB 4-14 lớp

- Bo mạch PCB đạ đước hạn linh kiện

- Bo mệm FPC

- Cạc sạn phạm phụ trớ trong mạch điện tư

Công ty có cơ sở vật chất với nhiều trang thiết bị hiện đại phục vụ cho việc sản xuất đóng gói kiểm nghiệm các sản phẩm của công ty, ở đây cụ thể là bo mạch điện tử

Các dây chuyền sản xuất tự động hiện đại với những công nghệ từ lâu đời đến hiện đại đều đã và đang được sử dụng tại khu vực sản xuất của công ty Các dây chuyền sản xuất nối tiếp và xoay vòng kết hợp với nhau để tạo ra các sản phẩm

Để đáp ứng nhu cầu của khách hang về công nghệ cũng như chất lượng sản phẩm thì các loại máy móc thiết bị được dùng trong quá trình sản xuất cũng vô cùng đắt đỏ và yêu cầu cao về tính ổn định cũng như độ chính xác trong quá trình làm việc

Một số máy móc hiện đại trong các dây chuyền có thể kể đến ví dụ như:

- Mạy lạsệr trong khạụ tạo mạch: mạy co nhiệm vụ lạm cưng lớp phụ lện bệ mạ)t phíp đong, sạụ đo sạụ qụạ trính rưạ vạ ạ)n mon đệ tạo rạ cạc đướng mạch in, kích thước mo-i đướng mạch co thệ nho đệ.n vại chục micromệt

- Mạy NC: dụng dệ khoạn tạo lo- nhưng lo- nạy co kích thước nho cớ vại chục đệ.n vại trạ)m micromệt tụy loại sạụ khi khoạn cạc lo- sệ đước đi mạ đong đệ kệ.t no.i giưạ cạc lớp (lạyệr) cụạ mạch điện lại với nhạụ

- Mạy X-Rạy: dụng trong đinh vi mạch nhiệụ lớp khi giạ cong lớp bện ngoại cụạ PCB thí mạy sệ co nhiệm vụ đinh vi vi trí lo- khoạn cụạ lớp bện trong, sạụ đo dụng xư ly ạnh đệ xạc đinh vi trí cạn khoạn lo- vạ khoạn lo- đệ đinh vi mạch: đạm bạo chính xạc vi trí giưạ cạc lớp cụạ PCB

- Mạy hạn điệm: dụng đệ hạn đính hại hoạ)c nhiệụ tạ.m PCB lại với nhạụ, xư dụng xư ly ạnh đệ đinh vi vạ dich chụyện cạc lớp PCB trước khi hạn đệ đạm bạo đo chính xạc vệ vi trí giưạ cạc lớp

- Cạnh tạy robot trong dạy chụyện mạ đong hoạ)c mạ vạng: đước lạp trính vạ co giạc hụt, sệ hụt lạ.y bo mạch tư xệ hoạ)c tư giạ đệ bo, đưạ vạo trong giạ kệp sạụ đo sệ nhụng vạo bệ dụng dich mạ

Tiếp đến là các khối máy gián tiếp trong quá trình sản xuất:

- Máy in phim: Máy nhận dữ liệu từ phòng biên tập CAM và in ra phim dương bản hoặc âm bản hỗ trợ các công đoạn dưới xưởng sản xuất, dùng để chụp, quét tia UV lên bảng mạch, làm cứng hoá đường mạch cần thiết sau đó tới bước ăn mòn để giữ lại đường mạch theo thiết kế

- Máy căng lưới: Máy lấy dữ liệu từ phòng phim, làm tấm lưới theo đúng kích thước bo mạch và có phần hở để gạt sơn, từ đó gắn vào máy công cụ để phủ sơn lên bề lớp ngoài cùng của bo mạch, hoặc để in chữ

- Máy test khuôn thông điện: Một bộ khuôn thông điện sẽ được sản xuất tại phòng khuôn, sau đó khi ra thành phẩm bo mạch PCB sẽ được kẹp vào khuôn và gắn vào máy thử, từ đó kiểm tra được thông điện qua các kim test gắn trên khuôn và cố định vào các điểm pad trên bo mạch

1.5 Các cơ quan bộ phận trong công ty.

Một số bộ phận trong công ty mà trong quá trình thực tập đã được tiếp xúc và biết đến:

HR: bộ phần tuyển dụng có nhiệm vụ tuyển dụng lao động, hướng dẫn các thủ tục giấy tờ và đào tạo về các quy định của công ty cho người lao động

MC: quản lý sản xuất: có nhiệm vụ phân công công việc, điều chuyển và phân công nhân lực đảm bảo tính ổn định trong quá trình sản xuất

QC-IQC-OQC: gọi chung 3 bộ phân này là bộ phậm kiểm soát chất lượng sản phẩm trong đó có cả chất lượng nguyên vậy liệu đầu vào, chất lượng sản phẩm sau mỗi công đoạn và chất lượng sản phẩm đầu ra

FE: quản lý thiết bị: bộ phận này quản lý toàn bộ máy móc thiết bị trong nhà xưởng của công ty, bao gồm cả lắp đặt, bảo trì hệ thống, thay thế nâng cấp cũng như sửa chữa các thiết bị

ME: bộ phận quản lý hệ thống điện cho toàn bộ công ty

HQ: bộ phận điều hành tổng quát toàn bộ công ty

CS: là bộ phận làm việc với khách hang của công ty

SS: bộ phận an toàn: đưa ra các quy định và kiểm tra, rà soát các bộ phận trong quá trình làm việc tuân theo những quy định được đưa ra GDO: bộ phận văn phòng tổng giám đốc: đưa ra các quy định chung cho toàn công ty, tuyên truyền chính sách các quy định mới đến toàn

bộ công nhân viên của công ty

PD: bộ phận kỹ thuật: đưa ra quy trình, quy định sản xuất cho nhà máy

PE:

GA: quản lý kho, tủ đồ, quần áo, phương tiện,,… cho nhân viên

SPEED: đội phản ứng nhanh, tham gia xử lý giải quyết mọi tình huống khẩn cấp xảy ra

TRAINEE: thực tập sinh

…

Trên đây là một số bộ phận gồm rất nhiều các bộ phận khác nhau nhưng chiếm số không quá lớn và không trực tiếp tham gia vào quá trình tạo ra sản phẩm

Các bộ phận tham gia trực tiếp vào quá trình tạo ra sản phẩm:

PCB: M-MAx, H-MAx

FBC:Fx

EMS: Ex

PKG:Px

Trong đó x là số thứ tự công đoạn bên trong bộ phận

Đây là những bộ phận tham gia trực tiếp vào quá trình tạo ra sản phẩm

Mỗi bộ phận có những nhiệm vụ khác nhau, đảm nhiệm những khu vực khác nhau nhưng cùng nhau kết hợp lại làm việc để cho quá trình sản xuất bên trong nhà máy được thực hiện một cách ổn định nhất

1.6 Tóm tắt quy trình sản xuất mạch điện tử PCB

- Quá trình sản xuất bo mạch PCB được thể hiện theo sơ đồ và gồm rất nhiều các bước Có một số bước tiền xử lý và cũng có các bước

trung gian được lặp lại nhiều lần tuỳ theo độ phức tạp cũng như số lớp mà bên khách hàng yêu cầu theo thiết kế Sau khi qua các bước này

Theo trải nghiệm của bản thân, em sẽ chia quá trình này ra làm sáu công đoạn lớn như sau:

+ Tạo mạch lớp trong

+ Ép lớp, liên kết các lớp

+ Khoan laser, khoan bvh, khoan nc liên kết thông điện các lớp

+ Mạ đồng lỗ khoan để liên kết các lớp

+ Tạo mạch lớp ngoài

+ Gia công ngoại hình cho bo mạch

1.6.1 Tạo mạch lớp trong:

Do các mạch điện tử được sản xuất hầu hết là các mạch nhiều lớp 4-14 lớp nên tàn bộ các sản phầm đểu phải trải qua công đoạn tạo mạch lớp trong

Các lá đồng được cán và nhập về công ty theo cuộn với kích thước độ dày khác nhau tùy vào đơn hang của khách hang Lá đồng sẽ được cắt theo kích thước quy định và hai lớp lá đồng xen giữa là 1 lớp cách điện CCL sẽ tạo ra một mạch 2 lớp(lớp đươc đánh số thứ tự là 2n và 2n+1 với n là số tự nhiên > 0) Sau đó sẽ được đem vào máy ép để hai lớp lá đồng dính chặt toàn bộ vào lớp CCl

Hình: máy ép thủy lực

Hình: phíp đồng sau khi được ép

Khi đó ta sẽ có một phíp đồng hai lớp với kích thước và độ dày theo quy định từ các công đoạn trước yêu cầu phíp đồng này sẽ được đem

đi phủ một lớp vậy liệu, lớp vật liệu này sẽ bị hóa cứng khi chiếu tia UV Những phần không được chiếu UV sẽ bị rửa trôi sau khi qua quá trình rửa mạch, và phần được làm cứng sẽ bám vào bề mặt phíp đồng và ngăn đồng tại vị trí đó bị ăn mòn trong quá trình ăn mòn hóa học

Hình: kết quả sau quá trình ăn mòn hóa học

Sau quá trình ăn mòn thì phíp đồng của lớp trong sẽ được tạo ra và sẽ trải qua quá trình rửa hóa chất sau đó đến rửa nước để làm sạch 1.6.2 Ép lớp, liên kết các lớp

Các phíp đồng lớp trong sau khi được tạo thành sẽ trai qua quá trình ép lớp để tạo thành 1 phím đồng duy nhất có nhiều lớp

Quá trình này yêu cầu không được có dị vật giữa các lớp đồng và giữa lớp đồng với lớp cách điện nên yêu cầu phải thực hiện trong phòng sạch

Các tấm đồng sẽ được ngăn với nhau bởi 1 lớp CCl, sau đó đem vào bên trong máy hàn đính Máy sẽ tự động xử lý, định vị vị trí giữa các lớp khi định vị chính xác chúng sẽ tự động được máy hàn tại những vị trí xác định trước quá trình hàn là quá trình làm nóng chảy chất liệu của tấm CCl dưới áp suất và nhiệt độ để dính các lớp lại tại các vị trí xác đinh trước

Sau quá trình đó các tấm được hàn đính sẽ được đưa vào máy ép lớp giống như quá trình ép ở giai đoạn tạo mạch lớp trong Hai lớp trong

sẽ được dính lại với nhau ở giữa là một lớp CCL cách điện

1.6.3 Khoan laser, khoan bvh, khoan nc

Bước tiếp theo sẽ là khoan các lỗ thông điện giữa các lớp được thiết kế lấy dữ liệu khoan từ phòng biên tập CAM

Bo mạch được đóng chốt định vị tương ứng với lỗ trên bàn máy khoan NC, được xếp vào trong máy với 1 lần khoan là 6 tấm bo mạch lớn dàn theo hàng ngang Máy sẽ kẹp chặt chốt định vị và khoan theo dữ liệu nhập vào

Các lỗ có kích thước nhỏ hơn 100um hoặc yêu cầu độ sâu chính xác sẽ được khoan bằng phương pháp bắn tia laser trong máy khoan laser Các lỗ khoan này đa phần đều có vai trò thông điện giữa các lớp ép

Quy trình khoan sẽ được thực hiện từ trong ra ngoài, tức là khoan đối với lớp core trước sau đó qua mạ, ép lớp lại lặp lại và tiếp tục khoan 1.6.4 Mạ đồng

Sau khi khoan xong bo mạch sẽ được qua máy rửa nước và sấy, loại bỏ tạp chất, sau đó được chuyển qua công đoạn mạ đồng

Công nhân sẽ xếp bo vào giá mạ hoặc cánh tay robot sẽ hút bo lên và kẹp vào giá, cũng cùng mục đích là nhúng vào bể dung dịch mạ với cực dương là các quả cầu đồng, nhằm tạo ra lớp đồng bám trên bề mặt bo mạch và các lỗ vừa được khoan

1.6.5 Tạo mạch lớp ngoài cùng

Bước tiếp theo là tạo mạch lớp ngoài cùng Sau quá trình tạo mạch và ép các lớp trong, thì các lớp trong sẽ được liên kếp với hai lớp ngoài cùng và xem giữa là hai tấn CCL Quá trình ép và tạo mạch ở giai đoạn này tương tự so với bước 1

Sau khi trai qua quá trình ép lớp thì bo sẽ được đưa qua máy XRAY để xác định vị trí định vị của các lớp bên trong Sau đó tiên hành khoan lỗ định vị lỗ định vị này được dung để xác định vị trí chĩnh xác của các bo bên trong phục vụ cho quá trình tạo mạch lớ ngoài sao cho đúng vị trí cũng như cho quá trình cắt viền bo thừa được thưc hiện một cách chính xác

Sau khi đã có lỗ khoan định vị thì bo sẽ được đưa đi cắt viền viền bo có 2 cách để cắt là dung máy cắt hoặc máy CNC Máy cắt sử dụng xử

lý ảnh để định vị hai lỗ sau đó chỉnh vị trí của bo trong máy và thực hiện cắt viền cho bo Còn mát CNC thì có các khuôn gá bo theo các lỗ vừa khoan Sau đó được cố định vào máy CNC và cắt theo chương trình được cài sẵn

Hình: CNC cắt viền PCB

Sau đó bo sẽ được đem đi rửa và trải qua quá trình tạo mạch giống hệt tạo mạch lớp trong Sau quá trình này bo mạch đã hoàn thiện hầu hết mọi thứ và có thể hoạt động được rồi

1.6.6 Gia công ngoại hình bo mạch

Quá trình này thực hiện sơn phủ, mạ chân linh kiện, in các kí hiệu, layout trên bề mặt bo và cuối cùng là đột dập để bo đạt được tách ra khỏi tấm phíp lớp

Hình: phủ lên bề mặt PCB

Do vấn đề an toàn, bảo mật nên công ty không cho phép quay chụp lại quá trình sản xuất bên trong nhà máy nên em sử dụng một số hình ảnh trên internet để minh họa cho phần trình bày

PHẦN 2: NỘI DUNG CÔNG VIỆC THỰC TẬP

2.1 Thới giạn thưc tạp vạ cạc cong việc thưc hiện thệo tưng giại đoạn:

Thời gian thực hiện thực tập là 5 tuần Chia ra làm 3 giai đoạn như sau:

- Giại đoạn 1: tụạn 1: thưc hiện cạc thụ tục giạ.ụ tớ khi vạo cong ty, hoc cạc yệụ cạụ qụy đinh ky lụạt phạp lụạt cụạ cong ty với ngưới lạo đong cạc qụy đinh vệ ạn toạn lạo đong, ạn toạn vệ sinh lạo đong, đinh hướng mục tiệụ phạt triện cụạ cong ty,…

- Giại đoạn 2: tụạn 2,3,4: thạm giạ cạc cong việc tại phong biện tạp CAM vạ phong sạn xụạ.t khụon thong điện

- Giại đoạn 3: tụạn 5: thạm giạ vạo cạc cong đoạn sạn xụạ.t trưc tiệ.p ớ nhạ xướng: ví dụ: đon bo, đạy xệ , gạ bo, giạo hạng cho cạc cong đoạn khạc,

2.2 Khái quát về công việc được giao

Công việc được giao trong quá trình thực tập:

- Học lưu trình sản xuất bo mạch PCB, chú trọng vào các công đoạn liên quan đến dữ liệu CAM cần biên tập

- Học các quy định khi biên tập, lưu trình xử lý dữ liệu nhập vào từ khách hàng đến khi xuống xưởng và ra thành phẩm

- Sử dụng được phần mềm InCam để biên tập dữ liệu, học thành thạo 2 bước lớn là nhập dữ liệu khách hàng ( Gerber) vào phần mềm và xuất ra các dữ liệu tương ứng cho các phòng công cụ hoặc cho công đoạn khoan cắt dưới xưởng sản xuất

- Quá trình thực hiện công việc:

Các công việc cụ thể được giao:

+ Nhạp xụạ.t dư liệụ khạch hạng vạo phạn mệm biện tạp, hoc cạc qụy đinh khi biện tạp dư liệụ sạo cho trạnh to.i đạ sại sot, đụng với tiệụ chụạn cụạ Mệiko;

+ Lạm qụện vạ hoc sư dụng phạn mệm biện tạp dư liệụ InCAM pro, lạ phạn mệm chụyện biện tạp dư liệụ cho khoạn, lạm phim tạo mạch, lạm lưới phụ sớn, in chư vạ chạy đướng cạBt giạ cong ngoại hính cho bo mạch

+ Thưc hạnh biện tạp dư liệụ, tạo thệ khoạn ghi thong tin vệ dư liệụ khoạn vạ chụyện lện sệrvệr chụng cụạ bạn qụạn ly dư liệụ cho cạc cong đoạn khạc tiệ.p nhạn

+ Thưc hạnh thạo lạBp khụon thong điện tại phong sạn xụạ.t khụon tư đo tím hiệụ cạ.ụ tạo cạc loại khụon thướng sư dụng trong nhạ mạy, hiệụ ngụyện ly vạ ho- trớ sưạ chưạ, trạ kim tệst cho khụon mới

+ Sắp xếp lại và vận chuyển pallet lưu trữ các loại khuôn theo từng khu vực trong kho và nhập vật tư mới dùng để lắp ráp khuôn theo từng

mã hàng như các tấm đế, chân chống khuôn, kim test, dây nối,

+ Hỗ trợ công đoạn sản xuất , đưa bo vào máy khoan NC, sau đó xếp lên xe và giao đến công đoạn mạ đồng,

Do vấn đề môi trường cũng như an toàn lao động mà ban điều hành công ty yêu cầu hạn chế các công việc thực tập sinh tham gia Điều đó dẫn đến việc có rất nhiều máy móc thiết bị mà thực tâp sinh chi được quan sát mà không tham gia nhiều vào các công đoạn sản xuất trực tiếp vì có thể gây nguy hiểm nếu chưa quen tay và chưa hiểu kĩ quy định an toàn thao tác

2.3 Kết quả đạt được

Sau khi kết thúc kỳ thực tập tại phòng thiết bị, công ty Meiko Electronics VietNam, em đã nắm được các quy trình, công đoạn để sản xuất

ra được bảng mạch điện tử hoàn chỉnh Em đã hiểu được nguyên lý hoạt động của 1 số máy tự động trong dây chuyền sản xuất Quy trình

để có thể kiểm tra, bảo dưỡng, sửa chữa các máy móc gặp vấn đề và kĩ năng biên tập dữ liệu cho các công đoạn sản xuất

Ngoài ra, em đã được rèn luyện được cho bản thân về tinh thần trách nhiệm, tính kỷ luật và khả năng làm việc nhóm trong công ty

- Trong qụạ trính thưc tạp, ệm đạ co cớ hoi lạm qụện mot moi trướng lạm việc mới Qụạ trính thạm giạ thưc tạp tại cong ty TNHH Mệiko Elệctronics Việt Nạm đạ giụp ệm tích lụy vạ gạ)t hại đước nhiệụ kiệ.n thưc qụy bạụ

- Qụạ qụạ trính lạm việc tại cong ty đạ giụp ệm đước tiệ.p xục với mot moi trướng lạm việc, nghiện cưụ sạng tạo chụyện nghệp Đong thới giụp ệm co cớ hoi tiệ.p cạn sạụ hớn với cạc dạy chụyện, mạy moc sạn xụạ.t hiện đại

- Em xin chạn thạnh cạm ớn cong ty ty TNHH Mệiko Elệctronics Việt Nạm vạ cạc thạy co giạo, lạnh đạo khoạ Cớ điện tư, trướng Cớ khí, đại hoc BKHN đạ tạo điệụ kiện cụng như đạ chí dạ-n tạn tính giụp ệm hoạn thạnh cong việc thưc tạp tại cong ty