1. Trang chủ
  2. » Kỹ Thuật - Công Nghệ

Iec 60749 8 2002 сor2 2003

1 3 0

Đang tải... (xem toàn văn)

THÔNG TIN TÀI LIỆU

Thông tin cơ bản

Tiêu đề Sealing
Chuyên ngành Semiconductor Devices
Thể loại Tiêu đề tài liệu
Năm xuất bản 2003
Định dạng
Số trang 1
Dung lượng 59,59 KB

Các công cụ chuyển đổi và chỉnh sửa cho tài liệu này

Nội dung

CEI 60749 8 (Première édition – 2002) DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS – MÉTHODES D''''ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES – Partie 8 Etanchéité IEC 60749 8 (First edition – 2002) SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHA[.]

Trang 1

CEI 60749-8 (Première édition – 2002)

DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –

MÉTHODES D'ESSAIS MÉCANIQUES

ET CLIMATIQUES – Partie 8: Etanchéité

IEC 60749-8 (First edition – 2002)

SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS –

Part 8: Sealing

C O R R I G E N D U M 2

Page 6

Au lieu de:

Le comité a décidé que le contenu de

cette publication ne sera pas modifié

avant 2012

lire:

Le comité a décidé que le contenu de

cette publication ne sera pas modifié

avant 2007

Page 7

Instead of:

The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until 2012

read:

The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until 2007

Ngày đăng: 17/04/2023, 10:37

TÀI LIỆU CÙNG NGƯỜI DÙNG

TÀI LIỆU LIÊN QUAN