LỚP PHỦ EDL-2-3 BẢO VỆ BO MẠCH THIẾT BỊ ĐIỆN TỬ GIỚI THIỆU Dùng để bảo vệ bo mạch thiết bị điện tử chống lại các tác động có hại của môi trường khí hậu nhiệt đới THÀNH PHẦN CƠ BẢN Lớp
Trang 1LỚP PHỦ EDL-2-3 BẢO VỆ BO MẠCH THIẾT BỊ ĐIỆN TỬ GIỚI THIỆU
Dùng để bảo vệ bo mạch thiết bị điện tử
chống lại các tác động có hại của môi
trường khí hậu nhiệt đới
THÀNH PHẦN CƠ BẢN
Lớp phủ EDL-2-3 gồm 2 thành phần
nhựa epoxy biến tính (thành phần A) và
chất đóng rắn trên cơ sở polyamine
(thành phần B)
Chỉ tiêu kỹ thuật: TCQS 17:2016/NĐVN
I Vật liệu phủ trước khi đóng rắn
Thành phần A Thành phần B
Ngoại quan
Dạng nhớt, đồng nhất, màu từ vàng đến vàng sậm
Dạng nhớt, đồng nhất, màu từ vàng đến nâu sậm
Độ nhớt Từ 13 Pa.s đến 20
Pa.s (ở 25° C)
Từ 2,6 Pa.s đến 2,8 Pa.s (ở 50° C)
II Lớp phủ để khô sau 24 giờ
Ngoại quan Bề mặt nhẵn, bóng, trong suốt
Độ bền va đập, kg.cm, không nhỏ hơn 58
Độ cứng tương đối, không nhỏ hơn 0,9
Độ bền uốn, mm, không nhỏ hơn 3
Điện áp đánh thủng, kV/mm, không
nhỏ hơn
30 Điện trở suất bề mặt (U - 500 VDC,
.cm, trong khoảng 2,5.1015 ÷ 3,7.1015